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2024-08-26 08:39本頁(yè)面
【正文】 您不是在 網(wǎng)站下載此資料的 , 不 波 要隨意相信 . 請(qǐng)?jiān)L問(wèn) 3722, 加入 必要時(shí)可將此文件解密 not provided with lead forms at the board surface or other mechanical support to prevent lifting of solder land. Figure 圖 513 需要離開(kāi)面板安裝的組件在線路板表面未利用引腳的形狀或其它機(jī)械支撐來(lái)防止焊盤(pán)翹起 ?surface Components required to be mounted above the board are less than [ in]. 要求離開(kāi)線路板表面安裝的組件與線路板的距離小于 （ in） Figure 圖 514 中國(guó)最龐大的下載資料庫(kù) (整理 . 版權(quán)歸原作者所有 ) 如果 您不是在 網(wǎng)站下載此資料的 , 不 波 要隨意相信 . 請(qǐng)?jiān)L問(wèn) 3722, 加入 必要時(shí)可將此文件解密 MountingHorizontalRadial Leaded 安裝 —— 水平 —— 徑向引腳 TargetClass 1,2,3 目標(biāo) —— 等級(jí) 1， 2， 3 ?The ponent body is in flat contact with the board39。 DefectClass 1,2,3 缺點(diǎn) —— 等級(jí) 1， 2， 3 ?Components required to be mounted above the board surface are less than [ in] 要求離開(kāi)線路板表面安裝的組件與線路板的距離小于 （ in） . MountingHorizontalAxial LeadedUnsupported Holes 安裝 —— 水平 —— 軸向引腳 —— 無(wú)支撐的孔 中國(guó)最龐大的下載資料庫(kù) (整理 . 版權(quán)歸原作者所有 ) 如果 您不是在 網(wǎng)站下載此資料的 , 不 波 要隨意相信 . 請(qǐng)?jiān)L問(wèn) 3722, 加入 必要時(shí)可將此文件解密 TargetClass 1,2,3 目標(biāo) —— 等級(jí) ?The entire body length of the ponent is in contact with the board surface. 整個(gè)組件本體長(zhǎng)度與線路板表面完全接觸 . ?Components required to be mounted off the board are at minimum [ in] from the board Figure 圖 510 surface 。 ., high heat dissipating. 需要離開(kāi)線路板表面安裝的組件至少要離開(kāi)線路板 Figure 圖 57 平面 （ in），如高散熱器件 . 中國(guó)最龐大的下載資料庫(kù) (整理 . 版權(quán)歸原作者所有 ) 如果 您不是在 網(wǎng)站下載此資料的 , 不 波 要隨意相信 . 請(qǐng)?jiān)L問(wèn) 3722, 加入 必要時(shí)可將此文件解密 Figure 圖 58 中國(guó)最龐大的下載資料庫(kù) (整理 . 版權(quán)歸原作者所有 ) 如果 您不是在 網(wǎng)站下載此資料的 , 不 波 要隨意相信 . 請(qǐng)?jiān)L問(wèn) 3722, 加入 必要時(shí)可將此文件解密 MountingHorizontalAxial LeadedSupported Holes(cont.) 安裝 —— 水平 — — 軸對(duì)稱引腳 —— 有支撐孔 AcceptableClass 1,2 可接受的 —— 等級(jí) 1， 2， 3 ?The maximum space between the ponent and the board surface does not violate the requirements for lead protrusion(see )or pon
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