高速pcb設計指南之五-文庫吧資料
2025-07-06 10:55本頁面
【正文】 接”窗口中選中“包括文字數(shù)字管腳”復選框，這時，“文字數(shù)字管腳”標簽被點亮，進入該標簽，將三極管的相應管腳改為字母。三極管的封裝變化很多，當自己建三極管的庫時，我們往往會發(fā)現(xiàn)原理圖的網(wǎng)表傳到PCB中后，與自己希望的連接不一致。這是由于你在建庫時將NC管腳建在了“SINGAL_PINS”中，而PowerPCB認為“SINGAL_PINS”中的管腳是隱含的缺省管腳，是有用的管腳，如VCC和GND。我們用的器件中，有的管腳本身就是空腳，標志為NC。然后，再選中“編輯門封裝”按鈕，選中你剛剛建立的符號名，繪制出你需要的形狀，退出繪圖狀態(tài)，保存。但是電源和地的新符號，必須在軟件自帶的庫中添加，否則它不會認為你建的符號是電源。這樣在檢查時，PowerPCB不會認為這個器件是需要與網(wǎng)表比較的，不會出現(xiàn)不該有的錯誤。這種情況可以將定位孔器件設為非ECO注冊的即可。我們的印制板往往需要加一些安裝定位孔，但是對于PowerPCB來說，這就屬于與原理圖不一樣的器件擺放，需要在ECO方式下進行。當我們手動布線時，印制板在我們的完全控制之下，打開自動推擠的功能，會感到非常的方便。而我們自己建庫時往往會忽略這個問題，造成使用Split/Mixed選項。第25層包含了地電信息，主要指電層的焊盤要比正常的焊盤大20mil左右的安全距離，保證金屬化過孔之后，不會有信號與地電相連。它的主要優(yōu)點是輸出時的圖和光繪的一致，便于檢查。PowerPCB中對電源層和地層的設置有兩種選擇，CAM Plane和Split/Mixed。這樣，既防止了由于疏忽引起的錯誤，又給真正需要進行修改提供了方便。這是它防止錯誤發(fā)生的一種手段，其實，也是我們應該遵守的一種規(guī)范化的原理圖輸入方式。因為PowerPCB對原理圖輸入和原理圖到PCB的規(guī)則傳輸上是以保證其正確性為前提的。所以，本文就此類應用和培訓教材上沒有講到，而我們應用較多的一些技術技巧作了論述。它還有集成第三方軟件工具的能力，如SPECCTRA布線器。你可以對每一個信號定義安全間距、布線規(guī)則以及高速電路的設計規(guī)則，并將這些規(guī)劃層次化的應用到板上、每一層上、每一類網(wǎng)絡上、每一個網(wǎng)絡上、每一組網(wǎng)絡上、每一個管腳對上，以確保布局布線設計的正確性。PowerPCB能夠使用戶完成高質(zhì)量的設計，生動地體現(xiàn)了電子設計工業(yè)界各方面的內(nèi)容。（2）CMOS的輸入阻抗很高，且易受感應，因此在使用時對不用端要接地或接正電源。（1）在印制板中有接觸器、繼電器、按鈕等元件時，操作它們時均會產(chǎn)生較大火花放電，必須采用RC電路來吸收放電電流。此外，還應注意以下兩點：（3）對于抗噪能力弱、關斷時電源變化大的器件，如RAM、ROM存儲器件，應在芯片的電源線和地線之間直接接入退藕電容。如有可能，接100uF以上的更好。PCB設計的常規(guī)做法之一是在印制板的各個關鍵部位配置適當?shù)耐伺弘娙?。設計只由數(shù)字電路組成的印制電路板的地線系統(tǒng)時，將接地線做成閉路可以明顯地提高抗噪聲能力。如有可能，接地線的寬度應大于3mm。若接地線用很細的線條，則接地電位則隨電流的變化而變化，致使電子產(chǎn)品的定時信號電平不穩(wěn)，抗噪聲性能降低。要盡量加大線性電路的接地面積。低頻電路的地應盡量采用單點并聯(lián)接地，實際布線有困難時可部分串聯(lián)后再并聯(lián)接地。（2）數(shù)字地與模擬地分開。當信號工作頻率大于10MHz時，地線阻抗變得很大，此時應盡量降低地線阻抗，應采用就近多點接地。電子產(chǎn)品中地線結(jié)構(gòu)大致有系統(tǒng)地、機殼地（屏蔽地）、數(shù)字地（邏輯地）和模擬地等。在電子產(chǎn)品設計中，接地是控制干擾的重要方法。根據(jù)印制線路板電流的大小，盡量加粗電源線寬度，減少環(huán)路電阻。對高密度的數(shù)字電路，焊盤最小直徑可取(d+)mm。焊盤太大易形成虛焊。這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體。此外，盡量避免使用大面積銅箔，否則，長時間受熱時，易發(fā)生銅箔膨脹和脫落現(xiàn)象。對于集成電路，尤其是數(shù)字電路，只要工藝允許，可使間距小于5～8mil。當然，只要允許，還是盡可能用寬線，尤其是電源線和地線。因此。（2）印制板導線的最小寬度主要由導線與絕緣基板間的粘附強度和流過它們的電流值決定。（1）輸入輸出端用的導線應盡量避免相鄰平行。布線的原則如下：長寬雙為3:2或4:3。（4）位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小于2mm。一般電路應盡可能使元器件平行排列。盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。（2）以每個功能電路的核心元件為中心，圍繞它來進行布局。根據(jù)電路的功能單元。若是機內(nèi)調(diào)節(jié)，應放在印制板上方便調(diào)節(jié)的地方；若是機外調(diào)節(jié)，其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機箱面板上的位置相適應。熱敏元件應遠離發(fā)熱元件。（3）重量超過15g的元器件，應當用支架加以固定，然后焊接。（2）某些元器件或?qū)Ь€之間可能有較高的電位差，應加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。（1）盡可能縮短高頻元器件之間的連線，設法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。在確定特殊元件的位置時要遵守以下原則：在確定PCB尺寸后，再確定特殊元件的位置。首先，要考慮PCB尺寸大小。為了設計質(zhì)量好、造價低的PCB，應遵循以下的一般性原則：因此，在設計印制電路板的時候，應注意采用正確的方法，遵守PCB設計的一般原則，并應符合抗干擾設計的要求。實踐證明，即使電路原理圖設計正確，印制電路板設計不當，也會對電子產(chǎn)品的可靠性產(chǎn)生不利影響。隨著電子技術的飛速發(fā)展，PCB的密度越來越高。印制電路板（PCB）是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件。線跡轉(zhuǎn)向，90。板結(jié)構(gòu)降噪技術包括：* 采用地和電源平板
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