高速pcb設(shè)計指南之五(doc10)-經(jīng)營管理-文庫吧資料
2024-08-22 15:16本頁面
【正文】 Plane 用于單個的電源或地，這種方式是負(fù)片輸出，要注意輸出時需加上第 25層。 Split/Mixed主要用于多個電源或地共用一個層的情況，但只有一個電源和地時也可以用。但是，要注意的是，進(jìn)入 ECO方式時要選擇 “寫 ECO文件 ”選項，而只有退出 ECO方式，才會進(jìn)行寫 ECO文件操作。 在 PowerPCB 設(shè)計中，凡是與原理圖網(wǎng)表不一致的改動都要到 ECO 方式下進(jìn)行，但它給用戶提供了 OLE 鏈接，可以將原理圖中的修改傳到 PCB 中，也可以將 PCB中的修改傳回原理圖。所以，它的原理圖中沒有能夠?qū)⒁桓姎膺B線斷開的功能，也不能隨意將一根電氣連線在某個位置停止，它要保證每一根電氣連線都要有起始管腳和終止管腳，或是接在軟件提供的連接器上，以供不同頁面間的信息傳輸。 對于大多數(shù)使用過 TANGO 的人來說，剛開始使用 PowerPCB 的時候，可能會覺得PowerPCB的限制太多。 四、 PowerPCB使用技巧 PowerPCB目前已在我所推廣使用，它的基本使用技術(shù)已有培訓(xùn)教材進(jìn)行了詳細(xì)的講解，而對于我所廣大電子應(yīng)用工程師來說，其問題在于已經(jīng)熟練掌握了 TANGO之類的布線工具之后，如何轉(zhuǎn)到 PowerPCB的應(yīng)用上來。它包括了豐富多樣的功能，包括簇布局工具、動態(tài)布線編輯、動態(tài)電性能檢查、自動尺寸標(biāo)注和強(qiáng)大的 CAM輸出能力。其約束驅(qū)動的設(shè)計方法可以減少產(chǎn)品完成時間。 三、 PowerPCB簡介 PowerPCB是美國 Innoveda公司軟件產(chǎn)品。一般 R取 1～ 2K， C取 ～ 47uF。 （ 4）電容引線不能太長，尤其是高頻旁路電容不能有引線。 （ 2）原則上每個集成電路芯片都應(yīng)布置一個 ，如遇印制板空隙不夠，可每 4～ 8個芯片布置一個 1～ 10pF的鉭電容。退藕電容的一般配置原則是： 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 6 頁 共 11 頁 （ 1）電源輸入端跨接 10～ 100uf的 電解電容器。其原因在于：印制電路板上有很多集成電路元件，尤其遇有耗電多的元件時，因受接地線粗細(xì)的限制，會在地線上產(chǎn)生較大的電位差，引起抗噪能力下降，若將接地線構(gòu)成環(huán)路，則會縮小電位差值，提高電子設(shè)備的抗噪聲能力。 （ 4）接地線構(gòu)成閉環(huán)路。因此應(yīng)將接地線盡量加粗，使它能通過三倍于印制電路板的允許電流。 （ 3）接地線應(yīng)盡量加粗。高頻電路宜采用多點(diǎn)串聯(lián)接地，地線應(yīng)短而粗，高頻元件周圍盡量用柵格狀大面積地箔。 電路板上既有高速 邏輯電路，又有線性電路，應(yīng)使它們盡量分開，而兩者的地線不要相混，分別與電源端地線相連。當(dāng)工作頻率在 1～10MHz時，如果采用一點(diǎn)接地，其地線長度不應(yīng)超過波長的 1/20，否則應(yīng)采用多點(diǎn)接地法。在地線設(shè)計中應(yīng)注意以下幾點(diǎn)： （ 1）正確選擇單點(diǎn)接地與多點(diǎn)接地 在低頻電路中，信號的工作頻率小于 1MHz，它的布線和器件間的電感影響較小，而接地電路形成的環(huán)流對干擾影響較大，因而應(yīng)采用一點(diǎn)接地的方式。如能將接地和屏蔽正確結(jié)合起來使用，可解決大部分干擾問題。同時，使電源線、地線的走向和數(shù)據(jù)傳遞的方向一致，這樣有助于增強(qiáng)抗噪聲能力。 二、 PCB及電路抗干擾措施 印制電路板的抗干擾設(shè)計與具體電路有著密切的關(guān)系，這里僅就 PCB 抗干擾設(shè)計的幾項常用措施做一些說明。焊盤外徑 D 一般不小于（ d+） mm，其中 d為引線孔徑。 焊盤中心孔要比器件引線直徑稍大一些。必須用大面積銅箔時，最好用柵格狀。 （ 3）印制導(dǎo)線拐彎處一般取圓弧形，而直角或夾角在高頻電路中會影響電氣性能。導(dǎo)線的最小間距主要由最壞情況下的線 間絕緣電阻和擊穿電壓決定。對于集成電路，尤其是數(shù)字電路，通常選 ～ 導(dǎo)線寬度。當(dāng)銅箔厚度為 、寬度為 1～ 15mm 時，通過 2A的電流，溫度不會高于 3℃ 。最好加線間地線，以免發(fā)生反饋藕合。電路板面尺寸大于 200150mm時，應(yīng)考慮電路板所 受的機(jī)械強(qiáng)度。電路板的最佳形狀為矩形。這樣，不但美觀，而且裝焊容易，易于批量生產(chǎn)。 （ 3）在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數(shù)。元器件應(yīng)均勻、整齊、緊湊地排列在 PCB上。對電路的全部元器件進(jìn)行布局時，要符合以下原則： （ 1）按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置 ，使布局便于信號流通，并使信號盡可能保持一致的方向。 （ 5）應(yīng)留出印制板定位孔及固定支架所占用的位置。 （ 4）對于電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器、微動開關(guān)等可調(diào)元件的布局應(yīng)考慮整機(jī)的結(jié)構(gòu)要求。 那些又大又重、發(fā)熱量多的元器件，不宜裝在印制板上，而應(yīng)裝在整機(jī)的機(jī)箱底板上，且應(yīng)考慮散熱問題。帶高電壓的元器件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時手不易觸及的地方。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應(yīng)盡量遠(yuǎn)離。最后，根據(jù)電路的功能單元，對電路的全部元器件進(jìn)行布局。 PCB尺寸過大時，印制線條長，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加；過小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。 一、 PCB設(shè)計的一般原則 要使電子電路獲得最佳性能，元器件的布局及導(dǎo)線的布設(shè)是很重要的。例如，如果印 制板兩條細(xì)平行線靠得很近，則會形成信號波形的延遲，在傳輸線的終端形成反射噪聲。 PCB 設(shè)計的好壞對抗干擾能力影響很大。它提供電路元件和器件之間的電氣連接。線跡轉(zhuǎn)向， 90。 板結(jié)構(gòu)降噪技術(shù) 包括： * 采用地和電源平板 * 平板面積要大，以便為電源去耦提供低阻抗 * 使表面導(dǎo)體最少 * 采用窄線條（ 4到 8密耳）以增加高頻阻尼和降低電容耦合 * 分開數(shù)字、模擬、接收器、發(fā)送器地 /電源線 * 根據(jù)頻率和類型分隔 PCB上的電路 * 不要切痕 PCB，切痕附近的線跡可能導(dǎo)致不希望的環(huán)路 * 采用多層板密封電源和地板層之間的線跡 * 避免大的開環(huán)板層結(jié)構(gòu) * PCB聯(lián)接器接機(jī)殼地，這為防止電路邊界處的輻射提供屏蔽 * 采用多點(diǎn)接地使高頻地 阻抗低 * 保持地引腳短于波長的 1/20,以防止輻射和保證低阻抗線路安排降噪技術(shù)包括用 45。 下面介紹板 級降噪技術(shù)。 2． 使耦合通路盡可能地?zé)o效。流經(jīng)導(dǎo)
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