【摘要】33/33回流焊接溫度曲線 作溫度曲線(profiling)是確定在回流整個周期內(nèi)印刷電路板(PCB)裝配必須經(jīng)受的時間/溫度關(guān)系的過程。它決定于錫膏的特性,如合金、錫球尺寸、金屬含量和錫膏的化學(xué)成分。裝配的量、表面幾何形狀的復(fù)雜性和基板導(dǎo)熱性、以及爐給出足夠熱能的能力,所有都影響發(fā)熱器的設(shè)定和爐傳送帶的速度。爐的熱傳播效率,和操作員的經(jīng)驗一起,也影響反復(fù)試驗所得到的溫度曲線。
2025-07-03 04:45
【摘要】回流焊PCB溫度曲線講解目錄?理解錫膏的回流過程?怎樣設(shè)定錫膏回流溫度曲線?得益于升溫-到-回流的回流溫度曲線?群焊的溫度曲線?回流焊接工藝的經(jīng)典PCB溫度曲線當(dāng)錫膏至于一個加熱的環(huán)境中,錫膏回流分為五個階段,用于達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā),溫度上升必需慢
2025-03-14 21:49
【摘要】LED各參數(shù)隨環(huán)境溫度的變化曲線1、結(jié)電壓隨溫度的變化V/mv0T/℃051015202530354045VF/VV/mvT/℃505560657075808590VF/
2024-10-08 17:22
【摘要】回流焊接工藝的PCB溫度曲線知識-----------------------作者:-----------------------日期:回流焊接工藝的經(jīng)典PCB溫度曲線本文介紹對于回流焊接工藝的經(jīng)典的PCB溫度曲線作圖方法,分析了兩種最常見的回流焊接溫度曲線類型:保溫型和帳篷型...?! 〗?jīng)典印刷電路板(PCB)的溫度曲
2025-06-24 21:41
【摘要】回流焊PCB溫度曲線講解目錄?理解錫膏的回流過程?怎樣設(shè)定錫膏回流溫度曲線?得益于升溫-到-回流的回流溫度曲線?群焊的溫度曲線?回流焊接工藝的經(jīng)典PCB溫度曲線當(dāng)錫膏置于一個加熱的環(huán)境中,錫膏回流分為五個階段,用于達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā),溫度上升必需慢(大約每秒3°
2025-03-02 09:51
【摘要】5/5回流焊接工藝的經(jīng)典PCB溫度曲線本文介紹對于回流焊接工藝的經(jīng)典的PCB溫度曲線作圖方法,分析了兩種最常見的回流焊接溫度曲線類型:保溫型和帳篷型...?! 〗?jīng)典印刷電路板(PCB)的溫度曲線(profile)作圖,涉及將PCB裝配上的熱電偶連接到數(shù)據(jù)記錄曲線儀上,并把整個裝配從回流焊接爐中通過。作溫度曲線有兩個主要的目的:1)為給定的PCB裝配確定正
2025-07-03 04:00
【摘要】錫膏回流溫度曲線的設(shè)定與測量摘要:回流焊接是表面組裝技術(shù)(SMT)中所特有的工藝。本文主要介紹了錫膏工藝回流溫度曲線的設(shè)定方法和回流溫度曲線的測量方法。關(guān)鍵詞:溫度曲線、回流焊、溫區(qū)引言:自80年代以來,電子產(chǎn)品以驚人的速度向輕薄短小和高性能化方向發(fā)展,在這個過程中表面組裝技術(shù)(SMT)的普及應(yīng)用起了關(guān)鍵的作用。在目前業(yè)內(nèi)的印刷和貼片設(shè)備、技術(shù)相差不大的情況下,回
2025-07-05 18:07
【摘要】完美WORD格式整體式結(jié)構(gòu)拆模時所需的混凝土強度項次結(jié)構(gòu)類型結(jié)構(gòu)跨度(m)按設(shè)計混凝土強度的標(biāo)準值百分率計(%)1板≤2>2,≤8>850751002梁、拱、殼≤8>8
2025-06-24 22:18
【摘要】導(dǎo)入新課想一想這些動作的完成有什么共同特點?射箭蹦極跳水彈簧海綿竹片用手擠壓這些物體,能觀察到什么現(xiàn)象?第2節(jié)彈性形變與范性形變第二章材料與結(jié)構(gòu)了解什么是彈性形變,什么是范性形變。了解彈性形變和范性形變在生產(chǎn)、生活中的
2024-08-17 18:01
【摘要】第8章高聚物的力學(xué)性質(zhì)Ⅰ:高聚物的機械強度和粘彈性聚合物的力學(xué)性能指的是其受力后的響應(yīng),如形變大小、形變的可逆性及抗破損性能等。形變性能彈性普彈性高彈性粘性線性粘彈性非線性粘彈性粘彈性靜態(tài)動態(tài)應(yīng)力松弛力學(xué)損耗蠕變滯后(非極限情況下的力學(xué)行為)斷裂性能(極限情況下的力
2025-05-08 06:16
【摘要】遼寧石化職業(yè)技術(shù)學(xué)院教案副頁第五章高聚物的物理性能第一節(jié)高聚物的物理狀態(tài)高聚物的聚集態(tài)結(jié)構(gòu),根據(jù)鏈結(jié)構(gòu)的規(guī)整性和能否結(jié)晶可分為兩類:結(jié)晶性高聚物(有規(guī)則排列)非結(jié)晶性高聚物(無規(guī)則排列)鏈段運動——使高聚物具有高彈性高聚物熱運動具有兩重性整個分子鏈運動——使高聚
2025-06-13 23:41
【摘要】一、打印溫度曲線的目的溫度曲線可以直觀的表象出基板在浸錫過程中各階段的溫度,反映基板、部品的受熱狀況,打印溫度曲線的主要目的是想檢查錫爐是否在受控的狀態(tài)下加熱,以便做出調(diào)整,保證基板、部品的受熱狀況符合品質(zhì)要求,同時也做為一種質(zhì)量記錄,反
2025-04-08 00:01
【摘要】4.2探究熱敏電阻的溫度特性曲線課標(biāo)定位學(xué)習(xí)目標(biāo):;知道傳感器的工作原理.2.知道什么是光敏電阻和熱敏電阻.3.通過實驗的方式獲得對傳感器的感性認識.4.會探究熱敏電阻的溫度特性曲線.重點難點:電阻的特性.2.利用實驗研究熱敏電阻的溫度特性曲線.核心要點突破課堂互動講練課前
2024-11-20 18:08
【摘要】第六章高聚物結(jié)晶情形分析?研究意義:聚合物的基本性質(zhì)主要取決于鏈結(jié)構(gòu),而高分子材料或制品的使用性能則很大程度上還取決于加工成型過程中形成的聚集態(tài)結(jié)構(gòu)。?聚集態(tài)可分為晶態(tài)、非晶態(tài)、取向態(tài)、液晶態(tài)等,晶態(tài)與非晶態(tài)是高分子最重要的兩種聚集態(tài)。高分子的聚集態(tài)結(jié)構(gòu)是指高分子鏈之間的排列和堆砌結(jié)構(gòu),也稱為超分子結(jié)構(gòu)。?了解高分子聚集態(tài)結(jié)構(gòu)特點,形成條件,
2025-05-22 22:25
【摘要】第五章分布曲線和分布函數(shù)例5-1畫出典型的相對分子質(zhì)量分布曲線并標(biāo)出下列相對分子質(zhì)量:(1)數(shù)均相對分子質(zhì)量,(2)重均相對分子質(zhì)量,(3)Z均相對分子質(zhì)量,(4)黏均相對分子質(zhì)量.解:典型的相對分子質(zhì)量分布曲線如下圖5-2。例(又稱中點聯(lián)線近似法)。解:高聚物分級實驗的數(shù)據(jù)處理常用習(xí)慣法、函數(shù)適應(yīng)法和級分分布的
2024-11-09 18:55