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環(huán)境適應性設計講稿-文庫吧資料

2025-06-05 00:15本頁面
  

【正文】 方根加速度: 功能試驗 Grms= 耐久試驗:Grms= Grms= Grms= 40Hz10Hz 6dB/oct 40Hz10Hz 6dB/oct 40Hz500Hz 500Hz2000Hz 6dB/oct 100Hz2000Hz +6dB/oct 機翼上設備頻率范圍:102000Hz 總均方根加速度: 功能試驗:Grms= 耐久試驗:Grms= Grms= Grms= 40Hz10Hz 6dB/oct 40Hz10Hz 6dB/oct 40Hz100Hz 100Hz200Hz +3dB/oct 100Hz200Hz +3dB/oct 200Hz500Hz 500Hz2000Hz 6dB/oct 500Hz2000Hz 6dB/oct LRU(整機中的分機、設備、)的抗振設計要求研制總要求、研制合同、研制任務書中的環(huán)境設計要求,是對整個系統(tǒng)或整個設備而言的,對安裝在系統(tǒng)(或設備)中的某一LRU(分機、設備)實際所經(jīng)受到的振動,則不同于系統(tǒng)(或設備)振動要求,對有減振器的LRU通常是小于系統(tǒng)(或設備)的振動;對無減振器的LRU通常是大于系統(tǒng)(或設備)的振動。從上述一系列的數(shù)據(jù)和圖可見,振動試驗的量值源于實際環(huán)境,但又遠高于使用環(huán)境。 表56 數(shù)據(jù)歸納后的Grms值 垂直方向 左右方向 前后方向地面振動最大值 3σ 空中振動最大值 3σ 從表56可見,數(shù)據(jù)歸納后的地面最大振動Grms值=,即圖53中的曲線(曲線下的面積);空中數(shù)據(jù)歸納后的最大振動Grms值=。 下表55為對LI76實測得到的典型子樣的Grms值 表55 LI76 典型子樣的Grms值飛行狀態(tài) 垂直方向 左右方向 前后方向 前艙 后艙前艙后艙前艙后艙測點1測點2測點3測點4測點2測點3測點2測點3輔滑加力起飛滑行平飛拉薩平飛漢口降落漢口降落拉薩降落成都 從表55可見,子樣的最大值為Grm=(漢口降落滑行時測得)。振動是對產(chǎn)品所遇到的各種振動工況下的子樣取極值包絡,然后規(guī)范化成設計與考核(試驗)的規(guī)范值,因此是一個加嚴了的值(通常是比正常出現(xiàn)的值加嚴了24倍)。5% (i=0,1,2,3) 圖5-2 外部設備隨機振動功率譜密度曲線 表54和圖52的振動數(shù)據(jù)為美軍標MILSTD810F中的數(shù)據(jù),該數(shù)據(jù)為:安裝在螺旋漿飛機上裝備的振動環(huán)境(除安裝在發(fā)動機上的由于炮振引起的),包含螺旋漿飛機組合外掛/外掛上裝備(還沒有已知的數(shù)據(jù)源,如果要定義螺旋漿飛機外掛的振動,實際環(huán)境的測量數(shù)據(jù)是關鍵,即本文表54和圖52,可以用來開發(fā)一般振動的預先估計.).可見,它是帶武裝的螺旋漿飛機,從數(shù)據(jù)處理角度,它也是這類飛機最大振動的包絡,所以用來作為任務電子系統(tǒng)外部設備的振動設計輸入和考核要求還可以,作為密封艙內設備就過嚴了,所以我們就用了國軍標GJB3493中的數(shù)據(jù). K2000的振動設計輸入■ 氣密艙內和罩內設備設備的振動設計輸入與考核(試驗)要求 與K200和021工程一樣,對氣密艙內和罩內設備設備振動設計輸入與考核(試驗)要求,取自“GJB3493軍用物資運輸環(huán)境條件”中的LI76(K2000載機)的振動條件頻率范圍:102000Hz 總均方根加速度與功率譜密度: 功能試驗: Grms= 耐久試驗 Grms= 10Hz 170 Hz 250 Hz 530 Hz 2000 Hz 隨機振動功率譜密度曲線見圖5-3 圖5-3 隨機振動功率譜密度曲線圖53是對LI76起飛、降落、空中飛行中前艙、后艙,并且是垂直、前后、, 振動設計與考核(試驗)有正弦振動(定頻、掃頻)、隨機振動(寬帶、窄帶、寬帶+窄帶、寬帶+正弦)等。應該說Y8C超出這一量值的可能性是非常非常小了。 “GJB3493軍用物資運輸環(huán)境條件”中Y8C貨艙底板的振動條件為: 頻率范圍:102000Hz 總均方根加速度:Grms=振動譜型曲線見圖51中的實線振動譜型量值: 10Hz67Hz 67Hz74Hz 74Hz 135Hz 135Hz149Hz 149Hz202Hz 202Hz223Hz 223Hz270Hz 270Hz298Hz 298Hz2000Hz 圖51 密封艙內設備功率譜密度曲線 為了說明這一數(shù)據(jù)的由來,下面將實測和數(shù)據(jù)處理情況作一介紹:在Y8C的貨艙底板上共布置了4個測點,即前艙二個與后艙二個,每個測點均安裝了三向傳感器,即同時測出垂直、前后、左右三方向的振動。這些量級是根據(jù)C130和P9飛機的測量數(shù)據(jù)得出的,可以基本代表這種類型飛機的環(huán)境,尖峰譜密度隨頻率降低是在譜密度格式的數(shù)據(jù)分析上得出的”。 防潮包裝為防止設備在貯存、運輸過程中受潮,應采取防潮包裝,并符合GB5048的規(guī)定。e)表面涂覆用有機絕緣漆涂覆材料表面,提高防潮性能;f)使用防潮劑在設備內部放置防潮劑,并定期更換。d)密封裝置對零部件、模塊等采用密封裝置,分塑料封裝和金屬封裝兩種:c)灌封用環(huán)氧樹脂、蠟、瀝青、油、不飽和聚酯樹脂、硅橡膠等有機絕緣材料加熱熔化后,注入元器件本身或元器件與外殼間的空間或引線的空隙,冷卻后自行固化封閉。密封設計可多層次進行:單元模塊單獨密封、機箱、機柜、顯控臺整體密封.對防潮要求高的設計,對安裝平臺潮濕環(huán)境嚴酷的設備,其密封要求為:外殼應能把內裝的電子組件或元件完全氣密封(不允許有敞開的通風口或其它開孔),即能防止殼體內外空氣流通和泄漏,設備內應無凝露,即應在干燥空氣中密封.對顯示屏窗口、鍵盤、開關、按鈕、指示燈、插座等安裝孔,面板、減振器等螺釘安裝孔均應采用氣密封.密封時還應注意與電磁兼容的屏蔽不要產(chǎn)生矛盾,否則氣密封與電磁兼容屏蔽分別進行, 此時,氣密封在外層, 電磁兼容屏蔽在內層,緊固件在最外層. 防潮處理a)憎水處理通過一定的工藝處理,降低產(chǎn)品的吸水性或改變其親水性,如用硅有機化合物蒸氣處理,可提高產(chǎn)品的憎水能力;b)浸漬處理用高強度與絕緣性能好的涂料填充某些絕緣材料、各種線圈中的空隙、小孔、毛細管等。295177。5 6降溫 6030177。5 210高溫高濕 60177。℃95% 5彈藥自然環(huán)境周期40℃90%21℃95% 20 表43 試驗階段溫度 ℃相對濕度 %時間 h周期 C升溫 3060177。所以美軍標MILSTD810F環(huán)境試驗方法和工程導則、國軍標GJB15086軍用設備環(huán)境試驗方法、(考核)條件(見表4表43),不是環(huán)境條件,它是為了能在短時間內暴露產(chǎn)品與在實際使用環(huán)境下相同的損傷、故障(特別是潛在故障)、失效而加嚴了的試驗條件,因為60℃與95%,而是考核(試驗)條件. 表42 GJB15086 軍用設備環(huán)境試驗方法 類別 高溫高濕 低溫高濕試驗周期溫度相對濕度溫度相對濕度地面和機載電子設備60℃95%30℃95% 10地面起動控制設備和艦船設備60177。自然界能產(chǎn)生95%相對濕度的最高溫度不超過+35℃.IEC環(huán)境條件標準指出:對不通風的密閉體內,在全世間最惡劣的誘發(fā)環(huán)境條件(65℃~+85℃)中使用,達到95%相對濕度時的溫度為+50℃;其余為:在25℃~+70℃范圍內,達到95%,的溫度為+40℃;在40℃~+70℃范圍內,達到95%,的溫度為+45℃。高溫高濕的全國極值記錄為四川遂寧:℃,相對濕度100%。高濕是指相對濕度超過80%的環(huán)境。4 防潮設計產(chǎn)品在熱帶、亞熱帶地區(qū)貯存、飛機的駕駛艙與電子艙、艦船的駕駛艙與電子艙室、坑道、帳篷等特殊環(huán)境條件下貯存、運輸與使用,由于強烈的太陽輻射增溫或不通風、往往會使內部的溫度和相對濕度增高很高并維持很長時間.濕熱對產(chǎn)品的影響主要表現(xiàn)下述三方面:●物理性能變化濕熱環(huán)境環(huán)境可以引起材料的機械性能和化學性能的變化,如體積膨脹、,使密封產(chǎn)品的密封性能降低或破壞、產(chǎn)品表面涂層剝落、產(chǎn)品的標記模糊不清等.●電性能由于凝露和吸附作用,由于水份的吸收和擴散(滲透作用) ,使絕緣材料的體積電阻下降,損耗角增大,將會導致靈敏度降低,頻率漂移.●腐蝕作用濕熱的腐蝕作用主要是由于空氣中含有少量的酸、堿性雜質,或由于產(chǎn)品表面附有焊渣、汗?jié)n等污染環(huán)境物質引起的間接化學和電化學腐蝕作用. 為提高艦船電子設備防潮性能,與耐高低溫設計一樣,防潮設計也應列入電子設備總體方案設計范疇,并與電路時設計、結構設計、可靠性設計、電磁兼容設計等同步進行,相互協(xié)調。 采用穩(wěn)定的加工、裝聯(lián)工藝a)在高標準的制造和裝配環(huán)境下,進行電子設備的加工、裝聯(lián)工藝b)對于電子設備機箱內各個組件,應采取合適的熱安裝技術;而對于印制板組件,其板上的電子元器件同樣應采取正確的熱安裝技術。c)選擇膨脹系數(shù)不一的材料時,應確定其在溫度變化范圍內不粘結或相互咬死。 最低工作溫度時不產(chǎn)生凝結. 冷卻劑的國軍標為:.液冷系統(tǒng): 液體流通通道應設計合理,泵的選擇應與冷卻劑兼容,、體積小、重量輕,通過熱交換器的熱降不得超過70KPa. 液冷系統(tǒng)的連接管道,特別位于被冷設備中的管道,其接頭處應有嚴密的防漏措施,不允許有滲漏現(xiàn)象(以例說明).管道系統(tǒng)應裝有快速自動密封接頭和排空裝置,便于維修.采用淡水冷卻的系統(tǒng),應設置定期監(jiān)控水質變化,保證水的質量符合規(guī)定指標的裝置. 正確地選擇材料 a)盡量選擇對溫度變化不敏感的材料,采用經(jīng)優(yōu)選、認證或經(jīng)多年實踐證明可靠的金屬和非金屬材料。表33 溫升為40℃(環(huán)境溫度25℃) 單位傳熱面積的最大熱耗量冷卻方法分立器件組成的模塊(傳熱面積計算含散熱器面積)集成器件組成的模塊(傳熱面積計算含散熱器面積)自然對流 800W/m2 800W/m2冷板(自然對流) 1500 W/m2強迫空氣冷卻 3000 W/m2氣冷式冷板 16000 W/m2 3400 W/m2液冷(自然對流) 20000 W/m2液冷式冷板 16105 W/m2a)電子元器件的冷卻設計 應根據(jù)電子元器件安裝處的平臺環(huán)境條件,按GJB299B的規(guī)定確定元器件、模塊的最大結溫和減額準則.裝有散熱器的微電子集成器件和分立半導體器件應根據(jù)其單位傳熱面積的最大
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