【正文】 智能手機、平板電腦等）的垂直市場提供芯片 Turnkey 整體解決方案，以方便客戶快速將終端產(chǎn)品推向市場，及時抓住市場機遇；另一方面，針對其他市場領(lǐng)域開放芯片技術(shù)資料、提供操作系統(tǒng)軟件平臺，以方便客戶自行進行二次開發(fā)，顯著擴大了公司產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域。公司產(chǎn)品的低功耗優(yōu)勢迎合了產(chǎn)業(yè)發(fā)展的趨勢，成為市場競爭中獨特的力量。與桌面設(shè)備不同，移動便攜設(shè)備采用電池供電，便攜性、續(xù)航時間成為產(chǎn)品最重要的指標。 高性價比使公司產(chǎn)品在市場上具有非常強的競爭性，使得公司在短短三年之內(nèi)迅速進入多個市場領(lǐng)域并且取得了較高的占有率。 變化和趨勢，及時推出符合市場需求的創(chuàng)新產(chǎn)品，不斷拓展新的應(yīng)用領(lǐng)域。 公司是國內(nèi)產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域最廣的自主設(shè)計 CPU 芯片供應(yīng) 商 依托“開放平臺、縱橫擴展”的市場策略，公司的嵌入式 CPU產(chǎn)品成功進入了指紋識別、學(xué)習(xí)機、電子詞典、點讀機、學(xué)生電腦、 PMP、電子書、 POS機等多個應(yīng)用領(lǐng)域，并在各應(yīng)用領(lǐng)域均取得了較高的市場占有率。自 2020年以來，公司嵌入式 CPU芯片年出貨量分別突破 88萬顆、 550萬顆和 1,000萬顆，領(lǐng)先于國內(nèi)其他本土企業(yè)自主設(shè)計的同類產(chǎn)品，率先實現(xiàn)了國產(chǎn)嵌入式 CPU芯片的產(chǎn)業(yè)化。 2020年，公司應(yīng)用該技術(shù)的 CPU芯片產(chǎn)品 JZ4740獲得了“第三屆（ 2020年度）中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)”和“北京市自主創(chuàng)新產(chǎn)品證書”?；谠摷夹g(shù)的 CPU內(nèi)核在同樣工藝下，性能、尺寸及功耗指標均明顯優(yōu)于國內(nèi)外同類產(chǎn)品。 三、 本公司 在行業(yè)中的競爭地位 （二）公司競爭優(yōu)勢 （一）公司競爭地位概述 公司是高新技術(shù)企業(yè)、中關(guān)村國家自主創(chuàng)新示范區(qū)創(chuàng)新型試點企業(yè)、中關(guān)村高新技術(shù)企業(yè)、十大中國最具發(fā)展?jié)摿?IC設(shè) 計公司。下游企業(yè)直接面對終端消費者，并將終端消費者對產(chǎn)品性能升級、功能加強、價格降低等需求反饋到本行業(yè)，促使集成電路設(shè)計采用更先進工藝和更優(yōu)化設(shè)計，以推出性能更強、價格更低的集成電路產(chǎn)品。公司建立了完善的采購管理制度，從受托加工企業(yè)的選擇、維護和合同管理等方面作出了明確的規(guī)定，最大程度上加強與受托加工企業(yè)的合作，避免其對公司產(chǎn)生不 利影響。 集成電路設(shè)計企業(yè)設(shè)計的產(chǎn)品方案通過委托加工方式提供給晶圓制造企業(yè)、 封裝和測試企業(yè)制成成品，再由集成電路設(shè)計企業(yè)銷售給下游的各種電子產(chǎn)品制 造企業(yè)。 公司所處行業(yè)上下游 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈分為上游的集成電路設(shè)計、 晶圓制造、封裝、測試和下游的 電子產(chǎn)品制造。因此，全球絕大部分集成電路設(shè)計企業(yè)均采用 Fabless 模式，主要代表為美國的高通、 Marvell 以及我國臺灣地區(qū)的聯(lián)發(fā)科等。 ② Fabless 模式 Fabless 模式即無晶圓生產(chǎn)線集成電路設(shè)計模式，是指企業(yè)只從事集成電路的設(shè)計業(yè)務(wù)，其余的晶圓制造、封裝和測試等環(huán)節(jié)分別委托給專業(yè)的晶圓制造企業(yè)、封裝企業(yè)和測試企業(yè)代工完成。因此，這種模式對企業(yè)的研發(fā)力量、資金實力和市場影響力都有極高的要求。 ① IDM 模式 IDM 模式即垂直整合制造模式，是指企業(yè)除了進行集成電路設(shè)計之外，還擁有自己的晶圓廠、封裝廠和測試廠，其業(yè)務(wù)范圍涵蓋集成電 路的設(shè)計、制造、封裝和測試等所有環(huán)節(jié)。這三大區(qū)域集中了全國 90%以上的設(shè)計單位， 2020 年這三大區(qū)域集成電路設(shè)計企業(yè)銷售額占到國內(nèi)產(chǎn)業(yè)整體銷售額的 %。 （ 3）區(qū)域性 截至 2020 年末，我國共有集成電路設(shè)計企業(yè) 500 多家，經(jīng)過工信部認證的企業(yè)305 家（數(shù)據(jù)來源：工信部）。本行業(yè)主要 隨著國家宏觀經(jīng)濟和社會消費的發(fā)展而發(fā)展，行業(yè)的周期性不明顯。這迫使集成電路必須從設(shè)計之初就開始采用低功耗設(shè)計技術(shù)。 ②更加注重低功耗設(shè)計 當集成電路設(shè)計線寬進入 90nm后，漏電流問題日益凸現(xiàn)，功耗管理 開始成為一個重要的考慮因素，這種情況在 65nm與 45nm以下將更為嚴重。 基于 IP核的 SoC設(shè)計方法的采用，使得超大規(guī)模集成電路的設(shè)計成為可能，芯片產(chǎn)品的性能、集成度和復(fù)雜度等都可以大幅度提高，產(chǎn)品研發(fā)周期進一步縮短。 IP核是一種預(yù)先設(shè)計好的甚至已經(jīng)過驗證的具有某種確定功能的集成電路， CPU內(nèi)核就是 IP核的一種。 （ 2）行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢 ① SoC技術(shù)是未來發(fā)展趨勢 集成電路設(shè)計制造技術(shù)的快速發(fā)展，使得將嵌入式系統(tǒng)的大部分功能集成到一顆芯片上成為可能，即可在單個芯片上實現(xiàn)數(shù)據(jù)的采集、轉(zhuǎn)換、存儲、處理和輸入輸出（ I/O）等多種功能，從而形成 SoC芯片。集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的具體流程如下： （ 1）行業(yè)技術(shù)水平 隨著我國集成電路設(shè)計水平的不斷進步，設(shè)計能力不斷提升。 （七）行業(yè)技術(shù)、經(jīng)營模式、周期性和區(qū)域性 行業(yè)技術(shù)水平和發(fā)展趨勢 行業(yè)特有的經(jīng)營模式 （ 1）集成電路產(chǎn)業(yè)鏈情況 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要由設(shè)計、制造、封裝和測試等環(huán)節(jié)組成。 （ 2）設(shè)計人才不足 集成電路設(shè)計行業(yè)為智力密集型行業(yè)，知識積累和技術(shù)創(chuàng)新至關(guān)重要，因此集成電路設(shè)計行業(yè)對于人才的依賴遠 高于其他行業(yè)。由于基礎(chǔ)技術(shù)薄弱，目前我國集成電路設(shè)計企業(yè)尚不完全具備向世界頂尖 CPU設(shè)計企業(yè)挑戰(zhàn)的能力。 不利因素 （ 1）基礎(chǔ)技術(shù)薄弱 CPU是屬于集成電路設(shè)計行業(yè)的最 高端產(chǎn)品，設(shè)計出高性能的 CPU需要大量的高端設(shè)計人才、 CPU設(shè)計經(jīng)驗，投入相當多的各類資源和時間。因此，國內(nèi)集成電路設(shè)計企業(yè)擁有完善的設(shè) 計、生產(chǎn)、銷售環(huán)境，有利于本行業(yè)在我國的迅速發(fā)展。此外，我國擁有龐大的消 費人口，市場容量巨大，國內(nèi)集成電路設(shè)計企業(yè)也獲得了更多的地域優(yōu)勢。國家產(chǎn)業(yè)政策的扶持促進 了行業(yè)內(nèi)企業(yè)的發(fā)展，增強了企業(yè)自主研發(fā)能力，提高了國內(nèi)集成電路設(shè)計企業(yè) 的國際市場競爭力。 （ 2）國家產(chǎn)業(yè)政策支持 集成電路設(shè)計行業(yè)特別是 CPU芯片設(shè)計行業(yè)是代表國家科技水平的標志性 行業(yè)之一，對綜合國力和國家安全具有重要影響。新的技術(shù)應(yīng)用和推廣導(dǎo)致新型產(chǎn)品出現(xiàn)，特別是目前便攜消費電子、便攜教育電子、網(wǎng)絡(luò)和通信等相關(guān)技術(shù)的進步，極大地促進了本行業(yè)的發(fā)展，為行業(yè)帶來了新的增長點。 （六）影響行業(yè)發(fā)展的有利和不利因素 有利因素 （ 1）下游市場需求巨大 嵌入式 CPU芯片用途廣泛，產(chǎn)品應(yīng)用涉及工業(yè)控制、汽車電子、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、消費電子、移動通信、智能家電等領(lǐng)域。由于本行業(yè)屬于智力密集型和資本密集型行業(yè)，進入壁壘較高，議價能力較強，因此本行業(yè)競爭力較強的企業(yè)能在產(chǎn)業(yè)鏈中持續(xù)獲得較高利潤。此外，由于部分領(lǐng)域競爭激烈，優(yōu)秀的產(chǎn)品需要采用有效的營銷戰(zhàn)略才能快速推廣并廣為市場接受。目前，市場熱點層出不窮，企業(yè)管理層需要具備敏銳的洞察力、決策力和執(zhí)行力，才能準確把握市場方向、提前布局。因此，資金和規(guī)模是本行業(yè)的另一大壁壘。由于電子產(chǎn)品市場變化快、集成電路設(shè)計研發(fā)周期長及成功的不確定性較大，經(jīng)常會出現(xiàn)產(chǎn)品設(shè)計尚未完成企業(yè)已面臨倒閉或設(shè)計的產(chǎn)品已不滿足目標市場的要求等尷尬局面。企業(yè)規(guī)模方面，集成電路設(shè)計行業(yè)量產(chǎn)標準很高，存在高門檻的規(guī)模經(jīng)濟標準。研發(fā)投入方面，以芯片研發(fā)階段的掩膜環(huán)節(jié)為例， 10萬美元， 費用約為 15萬 — 20萬美元， 65nm的掩膜費用更高達 60萬 — 80萬美元左右。企業(yè)能否在后續(xù)競爭中勝出或保持優(yōu)勢，關(guān)鍵是持續(xù)地進行技術(shù)創(chuàng)新并形成差異化的產(chǎn)品，這就要求企業(yè)具有自主核心技術(shù)，并具有強大的持續(xù)創(chuàng)新能力和產(chǎn)品應(yīng)用設(shè)計能力。 根據(jù)集成電路行業(yè)著名的摩爾定律，集成電路設(shè)計技術(shù)每 18個月就更新?lián)Q代一次，能否緊跟集成電路設(shè)計技術(shù)的高速發(fā)展、保持持續(xù)的核心競爭力和創(chuàng)新能力是進入本行業(yè)的另一大技術(shù)障礙。正是這 種復(fù)雜性，導(dǎo)致嵌入式 CPU芯片的研發(fā)周期長、產(chǎn)品風險大，這也是國產(chǎn)嵌入式 CPU芯片一直很難成功的重要原因。因此，嵌入式 CPU芯片設(shè)計行業(yè)主要在技術(shù)、資金和規(guī)模、產(chǎn)業(yè)化方面存在較高的進入壁壘，具體如下： （ 1）技術(shù)壁壘 與面向某個特定產(chǎn)品領(lǐng)域的專用集成電路不同，基于 32位嵌入式 CPU芯片的應(yīng)用是一個復(fù)雜的軟硬件系統(tǒng)。公司在國內(nèi)便攜教育電子 CPU 芯片市場銷售量和銷售額分別占 %和 %的市場份額，均在國內(nèi)市場排名第一。 2020年國內(nèi)便攜消費電子 CPU芯片市場廠商分 布如下： （ 2）便攜教育電子 CPU芯片市場競爭格局 目前，國內(nèi)便攜教育電子 CPU 芯片市場正處于快速發(fā)展的起步階段，參與競爭的集成電路設(shè)計企業(yè)不多，整體競爭格局相對簡單。近幾年，國內(nèi)開始涌現(xiàn)出優(yōu)秀的芯片供應(yīng)商，如瑞芯微在PMP 領(lǐng)域有很高的市場占有率。嵌入式 CPU芯片設(shè)計行業(yè)的競爭格局正不斷演變。 細分行業(yè)競爭格局 2020年以前，嵌入式 CPU芯片設(shè)計行業(yè)基本為國外廠商所主導(dǎo)。 （四）行業(yè)競爭狀況 行業(yè)市場化程度 目前，國內(nèi)外集成電路設(shè)計企業(yè)眾多，行業(yè)已經(jīng)高度市場化。據(jù)工信部統(tǒng)計，截至 2020年末我國已有手機用戶約 ，隨著 3G的不斷推廣，越來越多的用戶將把普通手機升級為智能手機，移動互聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品市場將面臨爆發(fā)式增長，必將相應(yīng)帶動國內(nèi)移動互聯(lián)網(wǎng)終端 CPU芯片市場的快速增長。預(yù)計到 2020年，我國便攜教育電子 CPU芯片的銷量將達 3,，市場規(guī) 模將達 110,（數(shù)據(jù)來源： CCID）。 2020年 — 2020年國內(nèi)外便攜消費電子 CPU芯片市場銷售額統(tǒng) 計及預(yù)測具體情況如下： （ 2）便攜教育電子 CPU芯片市場容量和發(fā)展前景 便攜教育電子 CPU芯片應(yīng)用對象主要包括電子書、數(shù)碼學(xué)習(xí)機、點讀機、電 子詞典等。移動便攜設(shè) 備分類如下： 目前，公司嵌入式 CPU芯片主要面向便攜消費電子、便攜教育電子和移動互聯(lián)網(wǎng)終端。我國 人口眾多，消費需求旺盛，使得該領(lǐng)域的市場容量巨大。根據(jù)用途的不同，移動便攜設(shè)備主要包括便攜消費電子、便攜教育電子、 移動互聯(lián)網(wǎng)終端等產(chǎn)品類別。預(yù)計到 2020年，我國嵌入式 CPU芯 片市場規(guī)模將高達 億元（數(shù)據(jù)來源： CCID）。