cpu發(fā)展史和生產工藝流程-文庫吧資料
2025-05-13 18:05本頁面
【正文】 CPU制造過程中最復雜的一個環(huán)節(jié)，這次使用到的是光微刻技術。在Intel使用 90納米工藝制造的 CPU中，這層門電路只有 5個原子那么厚。通過門電路，輸入一定 的電平將得到一定的輸出電平，輸出電平根據門電路的不同而有所差異。通過密切監(jiān)控熔爐內的溫度、壓力和加熱時間，晶圓的表面將被 氧化成 一層特定厚度的二氧化硅（ SiO2），作為晶體管門電路的一部分 — 基片。在多數(shù)情況下，制造廠向晶圓里摻入相關材料以制造 “ P” 基片，因為在 “ P” 基片上 能夠制造出具有更優(yōu)良的性能，并且能有效的節(jié)省空間的 “ N” 型晶體管；而這個過程中，制造廠會盡量避免產生 “ P” 型晶體管。 在電子學中， “ N” 和 “ P” 分別是 Negative和 Positive的縮寫，用于表示極性。目前普遍使用的晶體管制造技術叫做 CMOS（ Complementary Metal Oxide Semiconductors，互補式金屬氧化物半導體）技術，相信這個詞你經常見到。 沒有問題的晶圓將被摻入適當?shù)钠渌牧希靡栽谏厦嬷圃斐龈鞣N晶體管。接下來晶圓將被磨光，并被檢查是否有變形或者其它問題。晶圓才被真正用于 CPU的制造。硅錠的制造方法還有很多，上面介紹的只是其中一種，叫做 CZ制造法。作為第一個吃螃蟹的人， Intel顯然需要付出更大的代價。建造一個生產 300毫米直徑硅錠的制造廠大約需要 35億美元， Intel將用其產出的硅材料制造更加復雜的 CPU。 現(xiàn)在的硅錠的直徑大都是 200毫米，而 CPU廠商正在準備制造 300毫米直徑的硅錠。小心而緩慢的攪拌硅的熔漿，硅晶體包圍著晶種向同一個方向生長。同時你需要理解的是，很多固體物質都具有晶體結 構，例如食鹽。這時向熔爐里放入一顆晶種，以便硅晶體圍著這顆晶種生長，直到形成一個幾近完美的 單晶 硅。同時它還得被轉化成硅晶體，從本質上和海灘上的沙子劃清界限。其 一就是 硅。 準備工作 解決制造 CPU的材料的問題之后，我們開始進入準備工作。種種優(yōu)勢讓銅互連工藝迅速取代了鋁的位置，成為 CPU制造的主流之選。銅互連技術能夠明顯的減少電遷移現(xiàn)象，同時還能比鋁工藝制造的電路更小，這也是在納米級制造工 藝中不可忽視的一個問題。這也就是為什么超頻者嘗試對 Northwood Pentium 4的電壓進行大幅度提升時，這塊悲命的 CPU經常在 “ 突發(fā)性Northwood死亡綜合癥（ Sudden Northwood Death Syndrome， SNDS） ” 中休克甚至犧牲的原因。所謂電遷移，是指金屬的個別原子在特定條件下（例 如高電壓）從原有的地方遷出。鋁是常用的金屬材料之一，因為它廉價，而且性能不差。 制造 CPU的另一種基本材料是金屬。當然， CPU的制造過程中還要使用到一些其它的材料，這也就是為什么我們不 會看到 Intel或者 AMD只是把成噸的沙子拉往他們的制造廠。硅是一種非金屬元素，從化學的角度來看，由于它處于元素周期表中金屬元素區(qū)與非金屬元素區(qū)的交 界處， 所以具有半導體的性質，適合于制造各種微小的晶體管，是目前最適宜于制造現(xiàn)代大規(guī)模集成電路的材料之一。今天，就讓我們來詳細的了解一下， CPU是怎樣練成的。 制造第十階段 _成品出爐 (小結） 總結 制造第一階段 __提煉硅錠 制造第二階段 _切割晶圓 制造第三階段 _光刻過程 制造第四階段 _光刻膠的使命 制造第五階段 _離子注入 制造第六階段 _電鍍晶圓 制造第七階段 _拋光處理 制造第八階段 _晶圓切片 制造第九階段 _封裝 (小結） 制造第十階段 _成品出爐 (小結） CPU是如何生產出來的 （收轉） 20220326 16:00 作為計算機的核心組件， CPU（ Central Processor Unit，中央處理器）在用戶的心中一直是十分神秘的：在多數(shù)用戶的心目中，它都只是一個名詞縮寫，他們甚至連它的全
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