cpu發(fā)展史和生產(chǎn)工藝流程(參考版)
2025-05-10 18:05本頁面
【正文】 。 補充 在測試、測試和測試這個環(huán)節(jié)很重要 ,你的處理器是 6300還是 6400就會在這個環(huán)節(jié)被劃分，而 6300天生并不是6300，而是在測試之后，發(fā)現(xiàn)處理器不能穩(wěn)定的在 6400標準下工作，只能在 6300標準下穩(wěn)定工作，于是對處理器定義，鎖頻，定義 ID，封裝，印上 6300， AMD我比較熟，用 AMD的例子比較好舉，同樣核心的處理器都是一個生產(chǎn)線下來的，如果穩(wěn)定工作在 ， 1M*2的緩 存下，就被定義為 5600+，如果緩存有瑕疵，切割有問題的那一半，成為 5400+，如果緩存沒問題而頻率只能在 ，那么就是 5200+， 如果緩存有瑕疵，就切割成為 5000+………… 一直把它測到 3800+，如果還不穩(wěn)定，要么想辦法變成速龍 64單核或者單核閃龍，或者就是出現(xiàn)過的 ES版 的雙核閃龍，如果出現(xiàn)批量不能工作在 3800+條件下，而工作在 3600+條件下，那么 3600+就上市了，如果出現(xiàn)批量能工作在 3G， 1M*2條件下， 那么 6000+就上市了，這就是為什么處理器總是中等型號的先上市，高端和底端的后上市，當(dāng)然后期工廠可能會節(jié)約成本專門開出底端的流水線，專門生產(chǎn)底端 處理器，賽揚，閃龍的各種型號就相繼上市，而高端的流水線因為個別處理器不穩(wěn)定轉(zhuǎn)變?yōu)榈锥颂幚砥鳎鐚⑺冽?64緩存切割就變?yōu)殚W龍 64（這種情況很少， 比如 03年的時候?qū)⑺冽埱懈畛蔀樾露君垼? 再舉一個例子： 汽油在加工之后是沒有本質(zhì)區(qū)別的，而每一批的質(zhì)量不大一樣，檢測之后就被區(qū)分為 93號油， 98號油等等，而他們的價格也不一樣，而不是他們在生產(chǎn)的時候就 有 93號生產(chǎn)線，這類產(chǎn)品不同于其它產(chǎn)品，比如十字螺絲刀就不會在不合標準的情況下去掉兩塊，磨平后改成一字螺絲刀，前段時間貌似看到某人說自己的 6300是 6400的流水線，所以超頻能力比較強，其實它們是一個流水線生產(chǎn)出來的。 CPU的制造，可以說是集多方面尖端科學(xué)技術(shù)之大成， CPU本身也就那么點 大，如果 把里面的材料分開拿出來賣，恐怕賣不了幾個錢。根據(jù)前面確定的最高運行頻率不同，它們被放進不同的包裝，銷 往世界 各地。最后，個別 CPU可能存在某些功能上的缺陷，如果問題出在緩存上（緩存占 CPU核心面積的一半以 上），制造商仍然可以屏蔽掉它的部分緩存，這意味著這塊 CPU依然能夠出售，只是它可能是 Celeron，可能是 Sempron，或者是其它的了。每塊 CPU將被進行完全測試，以檢驗其全部功能。接下來核心將被封裝，安裝在基板上。接下來，晶圓上的每個 CPU核心都將被分開（不是切開）測試。 測試、測試和測試 在經(jīng)過幾個星期的從最初的晶圓到一層層硅、金屬和其它材料的 CPU核心的制造過程之后，該是看看制造出來的這個怪物的時候了。 Intel的 Pentium 4處理器有 7層，而 AMD的 Athlon 64則達到了 9層。接下來的步驟與上面 所說的 一樣復(fù)雜，那就是再次添加二氧化硅層，再次蝕刻，再次添加 ……重復(fù)多遍，形成一個 3D的結(jié)構(gòu)，這才是最終的 CPU的核心。 重復(fù) 可能你會以為經(jīng)過上面復(fù)雜的步驟，一塊 CPU就已經(jīng)差不多制造完成了。光敏抗蝕膜再次被蓋上決定這 些多晶硅去留的遮罩，接受光的洗禮。接下來添加另一層二氧化硅，并加上了一層多晶 硅，然后 再覆蓋一層光敏抗蝕膜。接下來停止光照并移除遮 罩，使 用特定的化學(xué)溶液清洗掉被曝光的光敏抗蝕膜，以及在下面緊貼著抗蝕膜的一層硅。最后，別忘了把每塊地圖都連接起來，當(dāng)然，我說的 不是用一條線連連那么簡單。請注意我們現(xiàn)在討論的尺度，每一個遮罩都復(fù)雜到不可想象，如果要描述它，至少得用 10GB的數(shù)據(jù)，而制造一塊 CPU，至少要用到 20個這樣的遮罩。想必你已經(jīng) 在 Photoshop之類的軟件里面認識到了遮罩這個概念，在這里也大同小異。 CPU制造商 將會把 晶圓上覆蓋的光敏抗蝕膜的特定區(qū)域曝光，并改變它們的化學(xué)性質(zhì)。 完成門電路 這是
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