cpu發(fā)展史和生產(chǎn)工藝流程(參考版)
2025-05-10 18:05本頁面
【正文】 。 補(bǔ)充 在測試、測試和測試這個(gè)環(huán)節(jié)很重要 ,你的處理器是 6300還是 6400就會在這個(gè)環(huán)節(jié)被劃分，而 6300天生并不是6300，而是在測試之后，發(fā)現(xiàn)處理器不能穩(wěn)定的在 6400標(biāo)準(zhǔn)下工作，只能在 6300標(biāo)準(zhǔn)下穩(wěn)定工作，于是對處理器定義，鎖頻，定義 ID，封裝，印上 6300， AMD我比較熟，用 AMD的例子比較好舉，同樣核心的處理器都是一個(gè)生產(chǎn)線下來的，如果穩(wěn)定工作在 ， 1M*2的緩 存下，就被定義為 5600+，如果緩存有瑕疵，切割有問題的那一半，成為 5400+，如果緩存沒問題而頻率只能在 ，那么就是 5200+， 如果緩存有瑕疵，就切割成為 5000+………… 一直把它測到 3800+，如果還不穩(wěn)定，要么想辦法變成速龍 64單核或者單核閃龍，或者就是出現(xiàn)過的 ES版 的雙核閃龍，如果出現(xiàn)批量不能工作在 3800+條件下，而工作在 3600+條件下，那么 3600+就上市了，如果出現(xiàn)批量能工作在 3G， 1M*2條件下， 那么 6000+就上市了，這就是為什么處理器總是中等型號的先上市，高端和底端的后上市，當(dāng)然后期工廠可能會節(jié)約成本專門開出底端的流水線，專門生產(chǎn)底端 處理器，賽揚(yáng)，閃龍的各種型號就相繼上市，而高端的流水線因?yàn)閭€(gè)別處理器不穩(wěn)定轉(zhuǎn)變?yōu)榈锥颂幚砥鳎鐚⑺冽?64緩存切割就變?yōu)殚W龍 64（這種情況很少， 比如 03年的時(shí)候?qū)⑺冽埱懈畛蔀樾露君垼? 再舉一個(gè)例子： 汽油在加工之后是沒有本質(zhì)區(qū)別的，而每一批的質(zhì)量不大一樣，檢測之后就被區(qū)分為 93號油， 98號油等等，而他們的價(jià)格也不一樣，而不是他們在生產(chǎn)的時(shí)候就 有 93號生產(chǎn)線，這類產(chǎn)品不同于其它產(chǎn)品，比如十字螺絲刀就不會在不合標(biāo)準(zhǔn)的情況下去掉兩塊，磨平后改成一字螺絲刀，前段時(shí)間貌似看到某人說自己的 6300是 6400的流水線，所以超頻能力比較強(qiáng)，其實(shí)它們是一個(gè)流水線生產(chǎn)出來的。 CPU的制造，可以說是集多方面尖端科學(xué)技術(shù)之大成， CPU本身也就那么點(diǎn) 大，如果 把里面的材料分開拿出來賣，恐怕賣不了幾個(gè)錢。根據(jù)前面確定的最高運(yùn)行頻率不同，它們被放進(jìn)不同的包裝，銷 往世界 各地。最后，個(gè)別 CPU可能存在某些功能上的缺陷，如果問題出在緩存上（緩存占 CPU核心面積的一半以 上），制造商仍然可以屏蔽掉它的部分緩存，這意味著這塊 CPU依然能夠出售，只是它可能是 Celeron，可能是 Sempron，或者是其它的了。每塊 CPU將被進(jìn)行完全測試，以檢驗(yàn)其全部功能。接下來核心將被封裝，安裝在基板上。接下來，晶圓上的每個(gè) CPU核心都將被分開（不是切開）測試。 測試、測試和測試 在經(jīng)過幾個(gè)星期的從最初的晶圓到一層層硅、金屬和其它材料的 CPU核心的制造過程之后，該是看看制造出來的這個(gè)怪物的時(shí)候了。 Intel的 Pentium 4處理器有 7層，而 AMD的 Athlon 64則達(dá)到了 9層。接下來的步驟與上面 所說的 一樣復(fù)雜，那就是再次添加二氧化硅層，再次蝕刻，再次添加 ……重復(fù)多遍，形成一個(gè) 3D的結(jié)構(gòu)，這才是最終的 CPU的核心。 重復(fù) 可能你會以為經(jīng)過上面復(fù)雜的步驟，一塊 CPU就已經(jīng)差不多制造完成了。光敏抗蝕膜再次被蓋上決定這 些多晶硅去留的遮罩，接受光的洗禮。接下來添加另一層二氧化硅，并加上了一層多晶 硅，然后 再覆蓋一層光敏抗蝕膜。接下來停止光照并移除遮 罩，使 用特定的化學(xué)溶液清洗掉被曝光的光敏抗蝕膜，以及在下面緊貼著抗蝕膜的一層硅。最后，別忘了把每塊地圖都連接起來，當(dāng)然，我說的 不是用一條線連連那么簡單。請注意我們現(xiàn)在討論的尺度，每一個(gè)遮罩都復(fù)雜到不可想象，如果要描述它，至少得用 10GB的數(shù)據(jù)，而制造一塊 CPU，至少要用到 20個(gè)這樣的遮罩。想必你已經(jīng) 在 Photoshop之類的軟件里面認(rèn)識到了遮罩這個(gè)概念，在這里也大同小異。 CPU制造商 將會把 晶圓上覆蓋的光敏抗蝕膜的特定區(qū)域曝光，并改變它們的化學(xué)性質(zhì)。 完成門電路 這是
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