邦定技能培訓(xùn)(理論部分)-文庫吧資料
2025-01-17 21:52本頁面
【正文】 定和 IC的電性能測試。 OTP燒錄 ?對需要燒錄程序的 OTP MCU的加工，在邦定完成以后，通過 鏡檢 測試， 對 沒有問題的產(chǎn)品 ，就要進(jìn)行 OTP的燒錄。如有不良品，則進(jìn)行修理補(bǔ)焊。拉力的測試需要特定的設(shè)備，拉力的定義是在邦定好的線上施加一定的拉力時(shí)，焊點(diǎn)不不松動(dòng)脫落的最大力，對于邦定線而言，在 IC PAD上的拉力和在PCB上的拉力是不相等的。D=線徑 W=焊點(diǎn)的凹面寬度 ? 線之高度以離開 IC表面８ ―― １０ mil為宜。 焊點(diǎn)判定的依據(jù) ? 在以上的說明中， 邦定 參數(shù)的選擇和線的選擇都與 邦定的焊點(diǎn)有關(guān)，那么，如何判定焊點(diǎn)的好壞呢？邦定良好的焊點(diǎn)應(yīng)具有如下的特點(diǎn)： ? 線尾凹面的寬度 最好達(dá)到 線徑的１ .5倍。 ? PCB的清潔度 也 是影響 邦定合格率 的重要因素。如： 壓力 、 對準(zhǔn) 、時(shí)間、超音波能量等。 ? 鋁線 也 要根據(jù) 邦定 及 IC焊墊金屬 的 性質(zhì)加以選擇，特別注意伸張度，因 為 它會(huì)影響焊點(diǎn)附著品質(zhì)（表現(xiàn)為拉力和連接的可靠性）。 邦定 線 的說明 ?根據(jù)線的材質(zhì)不同可以分為金線和鋁線，在通常的 COB生產(chǎn)中使用的都是鋁線，金線通常應(yīng)用在 CMOS器件中，如 IC內(nèi)部的連接線和 CMOS管中的 連接 線。要根據(jù) IC的 PAD大小選擇線徑。 ? 線的選擇 ? 線根據(jù)線徑的大小可以有粗線和細(xì)線之分，粗線的線徑是 。 ? 邦定的壓力，指的是鋼嘴 在 邦定點(diǎn)上的壓力。以下做簡單的討論： 邦定 參數(shù) 的設(shè)定 ? 通常我們最關(guān)注的邦定參數(shù)有： ? 邦定的功率，這是指邦定時(shí)超聲波的功率 。 ? 邦定 是 COB技術(shù)中最為重要的一個(gè)工序，在這一道工序中，所用的幫定機(jī)型號(hào)、邦機(jī)的參數(shù)設(shè)定、線的型號(hào)和材質(zhì)、線徑 的大小、線的硬度都會(huì)對最后產(chǎn)品的品質(zhì)和可靠性產(chǎn)生很重要的影響。 ?注意事項(xiàng) ?對于不同的膠，需要的烘烤時(shí)間和溫度是不一樣的。 粘 IC ?方法 ?確認(rèn) IC的粘接方向，用防靜電吸筆吸取一片 IC，輕輕放在已點(diǎn)好膠的 PCB上，盡量一次放正，然后用吸筆頭輕壓 IC，使之粘接牢固。 注意 事項(xiàng) ? 膠 有 導(dǎo)電銀膠 、 缺氧膠 和 紅膠 之分，要 根據(jù) 需要選擇合適 的 膠 。 點(diǎn)膠 作用 在 PCB板上 IC的位置 點(diǎn) 上膠，用 來粘接 IC。 清洗 PCB 作用 ?去除 PCB及金手指表面的 污漬 及氧化物 。 ? PAD表面顏色不一樣或
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