焊錫工技能培訓ppt課件-文庫吧資料
2025-01-17 17:11本頁面
【正文】 直徑小于 ，只有 1個并小于焊點面積的 1/3。 線路板應無綠油起泡、裸銅、線路斷、起銅皮等現(xiàn)象。 PCB板上不能有錫珠、錫渣、鐵線、松香黑殘漬物等其他異物。 附錄： PCB板檢驗規(guī)范 寶豐 ATI（惠州）電子科技有限公司 一、錫面檢驗規(guī)范 對于待檢機板應規(guī)定一起始點，從起始點 眼隨手 有順序的、有方位的進行檢查，杜絕部分機板漏檢現(xiàn)象發(fā)生，檢查完畢后應作好相應標識。 1作業(yè)過程中必須履行自檢 /互檢的義務和責任。 附錄： 后焊線作業(yè)規(guī)則 寶豐 ATI（惠州）電子科技有限公司 每天必須測試靜電環(huán)并 OK； 機板作業(yè)時輕拿輕放、不可摔、相互摩擦； 作業(yè)完放機于流水線時需將機板放于線中央； PCB板流水線不可流放垃圾； 線頭放機工位必須保持每格 1片機板； 工位必須懸掛作業(yè)指導書； 排線打膠需在排線兩邊打膠多一些； 所有需補焊元件，腳長需剪腳需在剪腳工位前補焊； 附錄： 后焊線作業(yè)規(guī)則 寶豐 ATI（惠州）電子科技有限公司 補焊作業(yè)流程： 過波峰焊 去除高溫膠紙 /剪板邊 補焊元件腳長之元件 計數(shù) 統(tǒng)一剪腳 補焊元件腳不需剪腳之元件 打膠 洗機板 包裝 補焊過程中不能到位的元器件絕不充許采用重物敲擊，摔打的方式處理； 1補焊過程中元器件的過孔如有堵塞，絕不充許元件面向下敲擊，摔打的方式處理。 （ 4）、 6S的作用與具體在工作中實施。 （ 2）、元件面、錫面的檢驗標準的了解。 D、元件規(guī)格和可焊性異常時。 B、所焊元件有異常呈批量不良。 上一工位流下的機板在自檢時可檢查其它工位所焊錫的質(zhì)量，對有懷疑、有缺陷的焊錫工藝或焊點，請立即告訴領(lǐng)班或助拉及時糾正上一工位的作業(yè)方法。 （ 2）、手觸檢查：是指用手觸摸被焊元器件時，感覺元器件是否有松動和焊錫不牢現(xiàn)象；應采用輕拉動和晃動來觀察元件與焊點、焊盤與PCB基板是否有脫落現(xiàn)象。 寶豐 ATI（惠州）電子科技有限公司 第四部分：焊錫作業(yè)的重點注意事項 第五部分：焊錫 品質(zhì)檢查標準 寶豐 ATI（惠州）電子科技有限公司 SMT元件及錫面檢查標準 第五部分：焊錫 品質(zhì)檢查標準 寶豐 ATI（惠州）電子科技有限公司 SMT元件及錫面檢查標準 (續(xù) ) 第五部分：焊錫 品質(zhì)檢查標準 寶豐 ATI（惠州）電子科技有限公司 直插后焊元件錫面檢查標準 第五部分：焊錫 品質(zhì)檢查標準 寶豐 ATI（惠州）電子科技有限公司 直插后焊元件元件面檢查標準 第六部分：焊錫的自檢、互檢能力培養(yǎng) 寶豐 ATI（惠州）電子科技有限公司 自檢習慣的養(yǎng)成 自檢：焊錫作業(yè)結(jié)束后為保證焊錫質(zhì)量，對作業(yè)項目進行自我質(zhì)量檢
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