【正文】 ，無鉛錫溫()一般控制在 265177。 (零件面溫度和銅箔面溫差不要超過 20℃ )組件較多時取上限。 ? DIP組件引腳應根據 PCB的孔距及裝配要求成型，如采用短插一次焊工藝，焊接面組件引腳露出 PCB表面 ~，插裝時要求組件體端正。 41 對策 ： ? 按照 PCB設計規(guī)范進行設計。 ? 焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度降低 。 ? DIP組件引腳不規(guī)則、插裝歪斜、零件腳過長，焊接前引腳之間已經接近或已經碰上。 ? 每天結束工作時應清理錫渣，保養(yǎng)錫爐時不要讓錫槽周圍的殘渣進入錫爐。 ? 提高 PCB板的加工質量，元器件先到先用，不要存放在潮濕的環(huán)境中 。 (零件面溫度和銅箔面溫差不要超過 20℃ )組件較多時取上限。 5℃ ，焊接時間 3~5S。 39 對策 ： ? 錫溫 ： 有鉛錫溫 (Sn63Pb37)一般控制在 245177。 ? 焊料中錫的比例減少，或焊料中雜質 Cu的成份高，使焊料黏度增加、流動性變差。 ? 助焊劑的活性差或比重過小 。 原因 ： ? 焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度過大 。 38 焊料過多：組件焊端和引腳有過多的焊料包圍，潤濕角大于 90176。溫度略低時傳送帶速度應慢一些。 ? 錫波溫度為 265177。 ? 檢查電機是否有故障，檢查電壓是否穩(wěn)定。 ? 混裝技術的 PCB未經 OSP處理，而采用松香處理，經 SMT高溫后松香揮發(fā)掉，幾小時后 PCB板就氧化造成波峰焊時不上錫。 ? PCB的爬坡角度為 3~6度。機插板孔徑與引線線徑的差值，應在 ~。 5℃ ，焊接時間 3~5Sec。 37 對策 ： ? 預熱溫度：單面板 90~100℃ ，雙面板 100~110℃ (零件面溫度和銅箔面溫差不要超過 20℃ )組件較多時取上限；錫溫：有鉛錫溫(Sn63Pb37)一般控制在 245177。使焊點表面發(fā)皺。 ? 由于傳送帶震動，冷卻時受到外力影響，使焊錫紊亂。 ? 波峰高度不夠。 ? 過板方向不正確 。 ? 插裝組件細引線，大焊盤，焊料被拉到焊盤上，使焊點干癟。 原因 ： ? PCB預熱和焊接溫度過高，使焊料的黏度過低 。另外，在焊接作業(yè)中 PCB和零件腳上的雜質也會帶入錫爐內，這些元素對焊錫的性能會有影響，下表列出的為中國電子行業(yè)標準SJ/T1013494中雜質允許范圍及對焊點性能的影響。應根據使用不同類型的免清洗助焊劑，調整好波峰焊設備的各項工藝參數(shù)，才能獲得滿意的免清洗焊接效 果。要獲得良好的焊接質量，還必須對焊接設備提出新的要求 ——具有惰性氣體保護功能 最好 (氮氣 )。因此，免清洗工藝中控制好預熱溫度是又一重要的環(huán)節(jié)，通常要求控制在傳統(tǒng)要求的上限 100~110℃ (按供應商指導溫度曲線 )且應有足夠的預熱時間供溶劑充分揮發(fā)。其主要原因是：免清洗助焊劑是一種低固態(tài)含量、無鹵素的助焊劑，其活性一般較弱，而且它的活性劑在低溫下幾乎不能起到消除金屬氧化物的作用，隨著預熱溫度的升高，助焊劑逐漸開始激活，當溫度達到 100℃ 時活性物質才被釋放出來與金屬氧化物迅速反映。在采用免清洗助焊劑后，預熱溫度應控制在什么范圍最為適當呢？ 實踐證明，采用免清洗助焊劑后，若仍按傳統(tǒng)的預熱溫度(90177。在采用噴霧涂敷工藝時必須注意一點，由于助焊劑中含有較多的易燃性溶劑，噴霧時散發(fā)的溶劑蒸氣存在一定的爆燃危險性，因此設備需要具有良好的排風設施和必要的滅火器具。同時，由于助焊劑完全密封在容器內，不必考慮溶劑的揮發(fā)和吸收大氣中的水分，這樣可保持焊劑比重 (或有效成分 )不變，一次加入至用完之前無需更換，較發(fā)泡法可減少稀釋劑用量 50%左 右。因為助焊劑被放置在一個密封的加壓容器內，通過噴口噴射出霧狀助焊劑涂敷在 PCB的表面，噴射器的噴射量、霧化程度和噴射寬度均可調節(jié)，所以能夠精確地控制涂敷的焊劑量。因此，采用這種方式不能得到理想的免清洗效果。 通常，助焊劑的涂敷方式有發(fā)泡法和噴霧法 兩 種。為確保清潔度，生產過程中要嚴格地控制環(huán)境和操作規(guī)范，避免人為的污染，如手跡、汗跡、油脂、灰塵等。 PCB和零件 ： 在實施免清洗焊接工藝中， PCB及零件的可焊性和清潔度是需要重點控制的方面。 4) 腐蝕性測試： 測試焊后在 PCB表面殘留物的腐蝕性 。 2) 鉻酸銀試紙測試： 測試焊劑中鹵化物的含量 。 ? 符合環(huán)保要求： 無毒，無強烈刺激性氣味，基本不污染環(huán)境，操作安全。不同的企業(yè)有不同的要求和內部控制指標，但必須符合焊接質量高和無腐蝕性的使用要求。 28 ? 可焊性： 擴展率 ≥80%， 可焊性與腐蝕性是相互矛盾的一對指標，為了使助焊劑具有一定的消除氧化物的能力，并且在預熱和焊接的整個過程中均能保持一定程度的活性，就必須包含某種酸。而免清洗助 焊劑，由于極低的固態(tài)含量不能形成絕緣保護層，若有少量的有害 成分殘留在板面上，就會導致腐蝕和漏電等嚴重不良后果。 ? 無腐蝕性： 不含鹵素、表面絕緣電阻＞ 1011Ω。 ? 有利于環(huán)境保護： 采用免清洗技術后，可停止使用 ODS物質(消耗臭氣層物質， Ozone Depleting Substances，包括：CFCs、哈龍、四氯化碳、 1,1,1三氯甲烷、 HCFC、甲基溴 )，也大幅度地減少了揮發(fā)性有機物 (VOC)的使用，從而對保護臭氧層具有積極作用。 ? 提高產品質量： 由于免清洗技術的實施，要求嚴格控制材料的質量，如助焊劑的腐蝕性能 (不允許含有鹵化物 )、零件和PCB的可焊性等；在 生 產過程中，需要采用一些先進的工藝手段，如噴霧法涂敷助焊劑、在惰性氣體保護下焊接等。 必須指出的是“免清洗”與“不清洗”是絕對不同的兩個概念，所謂“不清洗”是指在 PCBA生產中采用傳統(tǒng)的松香助焊劑 (RMA)或有機酸助焊劑，焊接后雖然板面留有一定的殘留物，但不用清洗也能滿足某些產品的質量要求，如家用電子產品、專業(yè)聲視設備、低成本辦公設備等產品，它們生產時通常是“不清洗”的，但絕對不是“免清洗”。 作業(yè)過程中，應防止裸板與零件腳端被汗?jié)n、手漬、油脂或其他材料污染。 助焊劑應于使用 50小時后立即全部泄下更換新液，以防污染、老化衰退影響作業(yè)效果與品質。發(fā)泡高度原則上以不超過 PCB零件面為最合適高度。 24 采用發(fā)泡方式時請定期檢修空壓機之氣壓，最好能備置二道以上之濾水機以防止水氣進入助焊劑內影響助焊劑之結構及性能。 焊錫機上預熱設備應保持讓 PCB焊錫面有 90~110℃ 方能發(fā)揮 助焊劑最佳效力。 在焊錫作業(yè)時，波峰焊必須有一個平穩(wěn)的波峰面，焊點才能得到良好的消光效果，如手浸焊，消旋光性就特別好，而過兩個波峰者，消旋光性就會受到很大影響。反之，有低于設定標準時應馬上添加助焊劑原液恢復原設定之比重標準。 23 日常作業(yè)中應每工作 2小時，慎重檢測其比重。 6. 焊錫溫度較低時 。 4. PCB零件方向與焊錫方向不一致時 。 2. 零件腳端嚴重氧化時 。 22 比重應隨 PCB或零件腳氧化程度決定，比重一般為 ~ (20℃ )均可，助焊劑比重隨溫度變化而變化，一般以 20℃ 時比重為標準，從經驗得知在 (15~30℃ )范圍內，溫度每升高一度，助焊劑比重下降 ，實際操作時可按作業(yè)現(xiàn)場溫度適當增減，確保作業(yè)條件一致。中性助焊劑活化性強，焊接性能好，焊前不必清洗可浸錫，并能避免產生虛焊、假焊等現(xiàn)象，同時在焊接時不產生刺激性有害氣體。 21 消光助焊劑 ： 這種助焊劑量具有一定的浸潤性，可使焊點豐滿，防止連錫、拉尖，還具有較好的消光作用。 ? 絕緣好、無腐蝕性、殘留物無副作用，焊接后的殘留物易清洗。 ? 在焊接過程中具有較高的活化性，較低的表面張力，粘度和比重應小于焊料。 ? 降低焊料表面的張力： 使用助焊劑可以減小熔化后焊料表面張力，增加其流動性，有利于浸潤。 (1)助焊劑的作用 ? 除去氧化物： 為了使焊料與 零 件腳和 銅箔 表面的原子能充分接近，必須將妨礙兩金屬原子接近的氧化物和污染物去除，助焊劑正具有溶解這些氧化物、氫氧化物或使其剝離的功