《焊錫工技能培訓(xùn)》ppt課件(文件)
【正文】 過(guò)程中元器件的過(guò)孔如有堵塞，絕不充許元件面向下敲擊，摔打的方式處理。 附錄： PCB板檢驗(yàn)規(guī)范 寶豐 ATI（惠州）電子科技有限公司 一、錫面檢驗(yàn)規(guī)范 對(duì)于待檢機(jī)板應(yīng)規(guī)定一起始點(diǎn)，從起始點(diǎn) 眼隨手 有順序的、有方位的進(jìn)行檢查，杜絕部分機(jī)板漏檢現(xiàn)象發(fā)生，檢查完畢后應(yīng)作好相應(yīng)標(biāo)識(shí)。 線路板應(yīng)無(wú)綠油起泡、裸銅、線路斷、起銅皮等現(xiàn)象。 C：無(wú)論單、雙面板，整個(gè)板面的針孔總數(shù)應(yīng)小于焊點(diǎn)總數(shù)的 1/100。 綠油層（絕緣漆）脫落、銅皮層起泡現(xiàn)象允收標(biāo)準(zhǔn)： A、單 parts出貨的產(chǎn)品小于 3MM2。 附錄： PCB板檢驗(yàn)規(guī)范 寶豐 ATI（惠州）電子科技有限公司 飛線（工程臨時(shí)添加或維修添加的連接線）的走線規(guī)則允收標(biāo)準(zhǔn)： A、除工程臨時(shí)添加的單 parts產(chǎn)品外，其它單 parts出貨的產(chǎn)品不允許有飛線。 附錄： PCB板檢驗(yàn)規(guī)范 寶豐 ATI（惠州）電子科技有限公司 二、錫面檢查常用名詞解釋 空焊：元件腳與焊盤(pán)均未上錫。 冷焊：錫面無(wú)光澤且焊點(diǎn)與焊盤(pán)可見(jiàn)裂痕。 附錄： PCB板檢驗(yàn)規(guī)范 寶豐 ATI（惠州）電子科技有限公司 四、元件面檢驗(yàn)規(guī)范 元件面檢查也必須先確定起始點(diǎn)，對(duì)照 樣板 逐步檢查。電阻色環(huán)應(yīng)清晰可以辨認(rèn)。 d、插座類(lèi)、 IC類(lèi)：插座與 IC離板面高度都不能大于 1個(gè)毫米 . 附錄： PCB板檢驗(yàn)規(guī)范 寶豐 ATI（惠州）電子科技有限公司 多芯焊接線斷芯大于等于 3根內(nèi)芯不可接收。 附錄： PCB檢驗(yàn)方法 寶豐 ATI（惠州）電子科技有限公司 依檢驗(yàn)重點(diǎn)，按順序?qū)χ攸c(diǎn)項(xiàng)確認(rèn)，并對(duì)相關(guān)的、相鄰的元器件逐一掃描。 附錄： PCB檢驗(yàn)方法 寶豐 ATI（惠州）電子科技有限公司 二、錫面檢驗(yàn)方法 確認(rèn)檢驗(yàn)重點(diǎn)： ① 連錫 ② 空焊 ③ 起銅皮 ④ 元件腳高度（傾斜觀察、有特殊要求） 依檢驗(yàn)重點(diǎn)，配合相應(yīng)的工具（鑷子、鋼刷、靜電刷）按順序逐步的對(duì)錫面檢驗(yàn)。 C、所有不合格的 PCB必須作出不良標(biāo)識(shí)如紅色箭頭貼紙、紅色不良標(biāo)簽。 批量性不良必須報(bào)告給領(lǐng)班或助拉。 附錄： PCB檢驗(yàn)方法 寶豐 ATI（惠州）電子科技有限公司 堆機(jī)要求： ① 桌面堆機(jī) PCB不可超過(guò) 3PCS（含正在檢驗(yàn)的1PCB） 。 C、所有檢驗(yàn)合格的 PCB必須與上一工位流線方向相差 90176。記憶的方法： 在檢驗(yàn)有空閑的時(shí)候，在筆記本上記憶每種 PCB的檢驗(yàn)重點(diǎn)： 例如制造工藝要求、插件方向、特殊元件的參數(shù)、焊接要求、元件清洗要求、檢驗(yàn)要求。 雙面板在元件面也需加強(qiáng)焊點(diǎn)和錫渣等殘留物檢查。電容是危險(xiǎn)性元件，特別注意不能插錯(cuò)、插反。 元件應(yīng)絲印清晰、無(wú)燙傷、表皮脫落、開(kāi)裂等現(xiàn)象。 錫珠：過(guò)錫爐或焊錫過(guò)程中殘留于 PCB板面上的錫球。 假焊：焊盤(pán)和元件
環(huán)評(píng)公示相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1