焊錫工技能培訓ppt課件(存儲版)
【正文】 CB的檢驗重點： 例如制造工藝要求、插件方向、特殊元件的參數(shù)、焊接要求、元件清洗要求、檢驗要求。 附錄： PCB檢驗方法 寶豐 ATI（惠州）電子科技有限公司 堆機要求： ① 桌面堆機 PCB不可超過 3PCS（含正在檢驗的1PCB） 。 C、所有不合格的 PCB必須作出不良標識如紅色箭頭貼紙、紅色不良標簽。 附錄： PCB檢驗方法 寶豐 ATI（惠州）電子科技有限公司 依檢驗重點，按順序?qū)χ攸c項確認，并對相關(guān)的、相鄰的元器件逐一掃描。電阻色環(huán)應(yīng)清晰可以辨認。 冷焊：錫面無光澤且焊點與焊盤可見裂痕。 附錄： PCB板檢驗規(guī)范 寶豐 ATI（惠州）電子科技有限公司 飛線（工程臨時添加或維修添加的連接線）的走線規(guī)則允收標準： A、除工程臨時添加的單 parts產(chǎn)品外，其它單 parts出貨的產(chǎn)品不允許有飛線。 C：無論單、雙面板，整個板面的針孔總數(shù)應(yīng)小于焊點總數(shù)的 1/100。 附錄： PCB板檢驗規(guī)范 寶豐 ATI（惠州）電子科技有限公司 一、錫面檢驗規(guī)范 對于待檢機板應(yīng)規(guī)定一起始點，從起始點 眼隨手 有順序的、有方位的進行檢查，杜絕部分機板漏檢現(xiàn)象發(fā)生，檢查完畢后應(yīng)作好相應(yīng)標識。 （ 2）、元件面、錫面的檢驗標準的了解。 （ 2）、手觸檢查：是指用手觸摸被焊元器件時，感覺元器件是否有松動和焊錫不牢現(xiàn)象；應(yīng)采用輕拉動和晃動來觀察元件與焊點、焊盤與PCB基板是否有脫落現(xiàn)象。 角為宜，避免拉錫尖）。 檢查檢查作業(yè)指導書、后焊物料是否備齊，物料本身有無品質(zhì)異常狀況。 打開恒溫烙鐵電源開關(guān)，檢查溫度刻度旋扭的指示狀況（一般工作條件： 350177。 烙鐵構(gòu)造舉例 寶豐 ATI（惠州）電子科技有限公司 第二部分：焊錫作業(yè)前的準備工作 靜電環(huán)測試有效并簽注。 明確本工位的作業(yè)重點、注意事項；持續(xù)提高焊錫水準。 B:無鉛 (ROHS365177。 寶豐 ATI（惠州）電子科技有限公司 第四部分：焊錫作業(yè)的重點注意事項 焊錫的順序： 依次為電阻、電容、二極管、三極管、集成 IC等；其它元器件應(yīng)以先小、先輕、后大、后重的作業(yè)順序進行。 第六部分：焊錫的自檢、互檢能力培養(yǎng) 寶豐 ATI（惠州）電子科技有限公司 品質(zhì)異常報告制度 在對所焊產(chǎn)品和元器件過程中，如有以下狀況，請立即反映領(lǐng)班： A、非人為因素造成的元件傷害 (來料不良 )。 （ 5）、作業(yè)過程中的基本檢驗方法。 PCB板應(yīng)無裂痕、缺角、元件絲印清晰、白油圖清晰。 C、雙面板在一個焊點上元件腳不可見，但元件面的焊點上錫良好（包錫不允收）。 D、整個板面連接飛線的條數(shù)小于等于 3條。 起銅皮：錫點、焊盤與 PCB基板之間傾斜觀察有裂痕。 c、三極管類：三極
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