《焊錫工技能培訓(xùn)》ppt課件-文庫吧
2024-12-27 17:11 本頁面
【正文】 焊錫時為使被焊元器件達到適當?shù)臏囟?，使固體錫絲迅速溶化，就需要有足夠的熱量和溫度，溫度過低焊錫流動性差，易凝固形成虛焊；如果溫度過高將會使焊錫流淌，焊點不易存錫，焊劑分解速度加快，使被焊物表面加速氧化，導(dǎo)致 PCB線路板的焊盤脫落，通常情況下烙鐵頭與焊點的接觸時間是以使焊點光亮、圓潤為宜；如果焊點反光形成粗糙面，說明溫度不夠，烙鐵停留時間太短所致，而只要將烙鐵頭繼續(xù)放在焊點多停留些時間可使焊點的粗糙面得到改善（烙鐵的撤離角度以 45176。 角為宜，避免拉錫尖）。 寶豐 ATI（惠州）電子科技有限公司 第四部分：焊錫作業(yè)的重點注意事項 焊錫時扶住被焊元件： 在焊錫過程中，特別是在錫的凝固過程中，絕對不能晃動元器件本身及其引線，否則易形成虛焊或焊錫品質(zhì)下降。 關(guān)于焊點的重焊： 當焊點一次焊錫沒有成功或上錫不夠時，需要重新焊錫時必須注意，新加入的焊錫需與上次的錫一并溶化成一體才能把烙鐵撤離焊點。 寶豐 ATI（惠州）電子科技有限公司 第四部分：焊錫作業(yè)的重點注意事項 焊錫的順序： 依次為電阻、電容、二極管、三極管、集成 IC等；其它元器件應(yīng)以先小、先輕、后大、后重的作業(yè)順序進行。 烙鐵頭要保持清潔： 烙鐵頭在焊錫過程中始終處于發(fā)熱高溫狀態(tài)，易使烙鐵頭表面形成一層黑色雜質(zhì)，這樣會使焊點與烙鐵頭隔離，使烙鐵頭的溫度不能直接加熱焊點，從而使溫度上升緩慢影響焊點的形成。因此在焊錫過程中、使用完畢后需要將烙鐵頭在吸水海綿上刮干凈，露出白色的錫面并上錫線融化保持。 寶豐 ATI（惠州）電子科技有限公司 第四部分：焊錫作業(yè)的重點注意事項 第五部分：焊錫 品質(zhì)檢查標準 寶豐 ATI（惠州）電子科技有限公司 SMT元件及錫面檢查標準 第五部分：焊錫 品質(zhì)檢查標準 寶豐 ATI（惠州）電子科技有限公司 SMT元件及錫面檢查標準 (續(xù) ) 第五部分：焊錫 品質(zhì)檢查標準 寶豐 ATI（惠州）電子科技有限公司 直插后焊元件錫面檢查標準 第五部分：焊錫 品質(zhì)檢查標準 寶豐 ATI（惠州）電子科技有限公司 直插后焊元件元件面檢查標準 第六部分：焊錫的自檢、互檢能力培養(yǎng) 寶豐 ATI（惠州）電子科技有限公司 自檢習(xí)慣的養(yǎng)成 自檢：焊錫作業(yè)結(jié)束后為保證焊錫質(zhì)量，對作業(yè)項目進行自我質(zhì)量檢查的行為。 所有檢查應(yīng)確定一起點，每次都按規(guī)定的順序予以逐項檢查！ 第六部分：焊錫的自檢、互檢能力培養(yǎng) 寶豐 ATI（惠州）電子科技有限公司 自檢的方式 （ 1）、目視檢查：從外觀上檢查焊錫質(zhì)量 是否合格，既從外觀上評價焊點有何缺陷。 （ 2）、手觸檢查：是指用手觸摸被焊元器件時，感覺元器件是否有松動和焊錫不牢現(xiàn)象；應(yīng)采用輕拉動和晃動來觀察元件與焊點、焊盤與PCB基板是否有脫落現(xiàn)象。
環(huán)評公示相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1