cb工藝培訓ppt課件-文庫吧資料
2025-01-16 14:09本頁面
【正文】 業(yè)部 37 LED距板邊不足 5MM 零件離板邊不足 5mm 比亞迪第十五事業(yè)部 38 比亞迪第十五事業(yè)部 39 比亞迪第十五事業(yè)部 40 比亞迪第十五事業(yè)部 41 比亞迪第十五事業(yè)部 42 。 RD應先選擇正確 PAD大小，再由綠漆下方將銅箔延伸出來，吃錫良好，又可達到散熱目的。 比亞迪第十五事業(yè)部 19 問題描述： F1 測試人員在測試時， 0k Function Fail 解決方案：請 RD下次 Layout時，將兩顆零件之間的間距加大。 ： 無 Wireless Card Mac Label刮傷問題。比亞迪第十五事業(yè)部 1 PCB 工藝培訓 汽車電子研究所 比亞迪第十五事業(yè)部 2 2零件同 PAD空焊 因同一 PAD上有 2個零件 ,錫溶融後會擴散至 PAD上 ,造成零件錫不足 比亞迪第十五事業(yè)部 3 LPLCC空焊 (WCBD11) 比亞迪第十五事業(yè)部 4 LPLCC空焊 (WCBD11) 該位置 PAD與 Thought Hole相通 ,造成錫往Hole處流 比亞迪第十五事業(yè)部 5 LPLCC空焊 (WCBD11) 加一防焊線 ,阻絕錫遇熱後流至 Hole 比亞迪第十五事業(yè)部 6 電解電容 PAD太小 (AP11) D SIZE電解電容PAD SIZE太小 ,零件著裝後 ,腳長超出 PAD 比亞迪第十五事業(yè)部 7 零件 .PCB極性不吻合 (WCBD11) 比亞迪第十五事業(yè)部 8 LED極性標示混淆 業(yè)界標準零件極性標示僅鉭質電容標示正極 ,上圖之點記與
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