cb基材及工藝設(shè)計(jì)工藝標(biāo)準(zhǔn)-文庫吧資料
2025-01-18 16:16本頁面
【正文】 ole To Line）、線與線（ Line To Line）、層與層（ Layer To Layer），其中最容易發(fā)生在孔與孔之間。 ? 4）絕緣破壞，可能出現(xiàn)短路而發(fā)生火災(zāi)安全問題。 ? 2）電子產(chǎn)品使用壽命縮短。 ? PCB用基板材料 174。 ? 過去由于線路密度小，電子產(chǎn)品使用 10萬小時(shí)以上也沒有問題，現(xiàn)在密度高也許 1萬小時(shí)就發(fā)生絕緣性能下降的現(xiàn)象。 為什么會提出耐離子遷移性？ ? 隨著電子產(chǎn)品的多功能化與輕薄小型化，使得線路板的線路與孔越來越細(xì)密，絕緣距離更加短小，這對絕緣基材的絕緣性能要求更高。離子遷移（ Conductive Anodic Filament 簡稱 CAF），最先是由貝爾實(shí)驗(yàn)室的研究人員于 1955年發(fā)現(xiàn)的，它是指金屬離子在電場的作用下在非金屬介質(zhì)中發(fā)生的電遷移化學(xué)反應(yīng)，從而在電路的陽極、陰極間形成一個(gè)導(dǎo)電通道而導(dǎo)致電路短路。 幾種高性能板材 ? 耐 CAF板材 ? 無鹵素板材 ? ROHS標(biāo)準(zhǔn)和 符合 ROHS標(biāo)準(zhǔn)板材 ? 聚四氟乙烯 (PTFE) ? PPE玻纖布覆銅板 ? BT ? PCB用基板材料 174。 阻擋紫外光透過的方法很多，一般可以對玻纖布和環(huán)氧樹脂中一種或兩種進(jìn)行改性，如使用具有 UVBLOCK和自動(dòng)化光學(xué)檢測功能的環(huán)氧樹脂。 S1170與普通FR4 的TMA曲線010203040506070800 50 100 150 200 250 300溫度（C）尺寸變化值(um)普通FR4S1170TMA曲線圖 ? PCB用基板材料 174。通常采取的方法是（ 1）對樹脂進(jìn)行改性，如改性環(huán)氧樹脂（ 2）降低樹脂的含量比例 ,但這樣會降低基板的電絕緣性能和化學(xué)性能；銅箔對覆銅板的尺寸穩(wěn)定性影響比較小。 基材常見的性能指標(biāo)：熱膨脹系數(shù) 熱膨脹系數(shù)（ CTE） 隨著印制板精密化、多層化以及 BGA,CSP等技術(shù)的發(fā)展，對覆銅板尺寸的穩(wěn)定性提出了更高的要求。只有降低 e才能獲得高的信號傳播速度，也只有降低 tg,才能減少信號傳播損失。 C ) 樣品 : 7 A 大小 : 18 . 5000 mg 方法 : DS C 220 DSC 目錄 : D : \ 檢驗(yàn)結(jié)果 \ DS C 檢驗(yàn)結(jié)果 \ 7 A 運(yùn)行日期 : 2022 01 11 14 : 37 儀器 : DS C Q 10 V 9 . 0 B ui l d 275 向上放熱 U n i v e r s a l V 4 . 1 D T A I n s t r u m e n t s? PCB用基板材料 174。 C 178 . 88 176。 C 177 . 30 176。 C ( I ) 170 . 43 176。 ? PCB用基板材料 174。其中一個(gè)重要手段就是提高固化體系的關(guān)聯(lián)密度或在樹脂配方中增加芳香基的含量。 基材常見的性能指標(biāo)： Tg溫度 ?玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（ Tg) 目前 FR4板的 Tg值一般在 130140度，而在印制板制程中，有幾 個(gè)工序的問題會超過此范圍，對制品的加工效果及最終狀態(tài)會產(chǎn)生一定的影響。 積層電路板板材：覆銅箔樹脂 RCC ? 覆銅箔樹脂 RCC RCC的組成： RCC是在超薄銅箔的粗化面上涂覆一層能滿足特定性能要求的高性能樹脂組合物，然后經(jīng)烘箱干燥半固化，在銅箔的粗化面上形成一層厚度均勻的樹脂而構(gòu)成，結(jié)構(gòu)圖如下： 樹脂層 30100um 銅箔一般 1 18um ? PCB用基板材料 174。 RCC在HDI多層板的制作過程中，取代傳統(tǒng)的黏結(jié)片與銅箔的作用，作為絕緣介質(zhì)的導(dǎo)電層，可以采用非機(jī)械鉆孔技術(shù)（通常為激光成孔等新技術(shù)）形成微孔，達(dá)到電氣連通，從而實(shí)現(xiàn)印制板的高密度化。 CCL厚度分布范圍 FR4 Min. to Max. CEM3 Min. to Max. ? PCB用基板材料 174。 銅箔 玻璃布面料 芯料 玻璃布面料 銅箔 復(fù)合基板結(jié)構(gòu) ? PCB用基板材料 174。 ? PCB用基板材料 174。 ? 填料的不同可以使得基材有不同功能：如適合 LED用的白板、黑板；家電行業(yè)用的高 CTI板等等； CEM1 ? CEM1覆銅板的結(jié)構(gòu)：由兩種不同的基材組成，即面料是玻纖布，芯料是紙或玻璃紙，樹脂均是環(huán)氧樹脂。其中 CEM1(環(huán)氧紙基芯料 )和 CEM3(環(huán)氧玻璃無紡布芯料 )是 CEM中兩個(gè)重要的品種。 復(fù)合基板 (posite epoxy material) ? 面料和芯料由不同的增強(qiáng)材料構(gòu)成的剛性覆銅板，稱為復(fù)合基覆銅板。由于壓延加工工藝的限制，其寬度很難滿足剛性覆銅板的
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