cb基本知識(shí)及工藝流程-文庫吧資料
2025-05-21 07:00本頁面
【正文】 影 : 使用 1%Na2CO3沖洗掉未光固化的油墨 ,使焊墊等顯露 出來 . ?后固化 : 合格板送入 文字房， 高溫 (150度 )長(zhǎng)時(shí)間 (60min+5)烘烤 , 使板面 S/M徹底 固化 , 保護(hù)線路 ，并達(dá)到阻焊的目的 . GS 防焊印刷 ? 依照客戶要求之顏色 ﹐ 將防焊油墨印在板面上。 GS 剝錫 ? 將覆蓋在二銅上面之純錫層剝掉。 GS 去膜 ? 將板面殘留的干膜去除。 GS 線路控制點(diǎn) ? 功能 ? 版本、線寬、線隙、開路、短路、對(duì)反、崩孔、顯影不凈、曝光不良、油墨入孔、阻流 PAD不夠 ? 外觀 ? 擦花、漏銅、對(duì)偏 電鍍制作工藝 ? 鍍銅 amp。 GS 曝光 ? 將客戶所需之外層圖案轉(zhuǎn)移至板面上。一次銅 ? (Plated Through Hole) ? 除膠渣 : 清除因鑽孔產(chǎn)生孔內(nèi)膠渣 . ? 沉 銅 : 使孔壁沉積一層薄薄的銅 . ? 一次銅 (整板電鍍 ) ? 前處理 : 清潔板面 . ? 鍍 銅 : 使孔壁和表面鍍上 薄 銅 . GS 一次銅 ? 通過化學(xué)反應(yīng) ﹐ 在已鑽的孔內(nèi)進(jìn)行上銅 ,使各層間導(dǎo)通。 GS 鑽 孔 ? 依資料在壓合完成品相應(yīng)處鑽孔 ﹐ 便於 PTH沉銅後完成各層間的電路連接。 ? 單雙面板： ? 打銷釘 : 在組合好的板（根據(jù)板厚選擇疊板數(shù)量，外面蓋上鋁片）的兩短邊中間位置打上兩枚銷釘 . 鑽孔 : 將 兩銷釘夾在鉆機(jī)臺(tái)上，尋找合適零位，開始鉆孔。 GS 壓合控制點(diǎn) 功能 層壓結(jié)構(gòu)、剝離強(qiáng)度、熱沖擊試驗(yàn)（分層）、板厚、銅厚、靶孔偏孔 外觀 劃傷、起皺、針孔 鑽 孔 制 作 ? 多層板： ? 鉆 定位 孔 : 依照鑽孔資料 在墊木板上鉆出 三 定位 孔 ,這三個(gè)定位孔盡量鉆在墊木板的中間，使墊木板兩對(duì)邊多余邊寬度盡量相等。 GS 疊 合 ? 按 “ 銅箔/PP/內(nèi)層板/PP/銅箔 ”方式疊好 ﹐以便後序作業(yè)。 GS 退膜 ? 將板面殘留的油墨去除。 GS 顯影 ? 將板面沒有被曝光發(fā)生聚合反應(yīng)的油墨沖洗干淨(jìng)。 GS 開料控制 ? 板料規(guī)格 ? 類型、板厚、銅厚、大料尺寸、黃 /白芯 ? 開料尺寸 ? 磨邊圓角 內(nèi)層線路制作 ?磨刷 :去除 板面氧化及髒污物并粗化板面 ,增強(qiáng)油墨之附著力 . ?涂布 : 將具有感光特性之液態(tài)油墨塗在板面上 . ?烘乾 : 將塗布在板面上的油墨烘乾 . ?曝光 : 將準(zhǔn)備好的 artwork準(zhǔn)確貼於板面上 ,然后使用 UV光照射 ,確保需光聚合反應(yīng)之油墨完全聚合 , 正確完成圖形轉(zhuǎn)移 . ?顯影 : 使用 Na2CO3,沖洗未發(fā)生光聚合反應(yīng)之油墨 ,從而使銅呈現(xiàn)出來 . ?蝕刻 : 蝕刻掉呈現(xiàn)出來的銅 , 形成內(nèi)層線路 (VCC
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