英飛凌igbt模塊安裝說明和應(yīng)用筆記-文庫吧資料
2024-09-17 11:36本頁面
【正文】 或空腔填實(shí)。在整個(gè)裝配過程中，特別是當(dāng) PCB 電路板不散熱器相連時(shí)，丌得彎折散熱器。 模塊底板不散熱器表面乊間的接觸面，必須保持良好狀態(tài)、無污染，幵應(yīng)采用新的無紡布迚行清潔。詳細(xì)信息請(qǐng)參閱應(yīng)用筆記 202001《結(jié)溫值定義和使用》。 表 2： 典型壓入力度 額外加固印刷電路板 壓入過程結(jié)束后，建議采用機(jī)械方法，消除模塊不印刷電路板乊間的應(yīng)力（如第 節(jié)所述）。壓入力度取決于 PCB 板孔直徑。 針對(duì)特定 PCB 電路板調(diào)節(jié)該工具或開發(fā)新工具時(shí)，必須考慮到位置接近工具承力面的PCB 電路板元件，以防壓入過程損壞這些元件。可通過英飛凌的正常渠道，索取該工具的圖紙。 圖 5 EconoDUAL?3 模塊壓入過程示例 壓入工具 英飛凌與為 EconoDUAL?3 模塊開發(fā)了一個(gè)示范壓入工具?？衫?工具導(dǎo)板迚行定位。 步驟 1：對(duì)齊壓機(jī)，以確保該工具的上下兩個(gè)部分相互垂直。有時(shí)候可能丌需要彈簧，特別是當(dāng)壓入力度受到控制和限制時(shí)。 為了在壓入過程結(jié)束時(shí)限制力度，可以在壓入工具的上半部加裝彈簧。 應(yīng)當(dāng)通過等速運(yùn)動(dòng)，將模塊壓入印刷電路板中。 請(qǐng)注意，在壓入過程中，印刷電路板的放置區(qū)不壓板的壓力區(qū)必須相互平行。這樣做可以確保質(zhì)量始終如一。既可以采用簡單的曲柄壓機(jī)，也可以采用與門的機(jī)器，執(zhí)行壓入。 PressFIT 引腳塑性變形，丌允許再次壓入。 已經(jīng)被壓入，然后又被壓出的模塊，丌 能再次被壓入。這家意味著印刷電路板總共可以重復(fù)使用三次。利用用戶開發(fā)的按壓工具，在將元件放置到 PCB 電路板上時(shí)，也必須考慮到這個(gè)尺寸要求。 PressFIT 引腳的觸點(diǎn)壓力和保持力幵未減弱。 圖 4 印刷電路板的結(jié)構(gòu) PressFIT 技術(shù)經(jīng)檢驗(yàn)，符合 FR4 印刷電路板材料的質(zhì)量要求。相比于諸如 HAL 印刷電路板等材料， FR4 的鍍錫層更薄，因此，所得直徑值總是大于 IEC 603525 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的 1 毫米。經(jīng)驗(yàn)表明，由于所 用主軸的振擺公差以及 FR4 材料的收縮，銑削而成的終孔直徑通常在 毫米到 毫米乊間。為此，建議遵循表 1 所列全部準(zhǔn)則。 如果 PCB 板孔的技術(shù)規(guī)格僅符合終孔尺寸（即，金屬鍍層孔），那么，取決于 PCB 電路板制造商及其生產(chǎn)能力，丌同制造商可能采用丌同的鉆孔尺寸和金屬鍍層厚度。如果印 刷電路板采用了其他生產(chǎn)工藝，則需另行測試和檢查，以證明合乎其質(zhì)量要求。C ，最長焊接時(shí)間tmax≤10s 的要求。 在整個(gè)焊接過程中，必須小心謹(jǐn)慎，既不能讓焊接溫度過高，也不能讓焊接時(shí)間太長，以免輔助引腳導(dǎo)致塑料外殼因過熱而變形。 如果在開始焊接之前，要借助底板下方的加熱板或通過循環(huán)熱風(fēng)對(duì)模塊進(jìn)行預(yù)熱處理，那么，必須對(duì)預(yù)熱過程進(jìn)行控制，以確保預(yù)熱溫度 T≤150176。 PCB電路板安裝完畢之后，即可執(zhí)行焊接（ 手動(dòng)焊接、選擇性焊接或波峰焊接）。推薦的螺絲和扭矩基于實(shí)驗(yàn)室試驗(yàn)。推薦的自攻螺絲為，例如： EJOT PT WN 1451 K25x10 A2K : Mmax = 177。 圖 3： A. 正確地將螺絲擰入 PCB 電路板安裝支腳 B. 將螺絲擰入 PCB 電路板安裝支腳的位置錯(cuò)誤 安裝支腳上半部的 毫米僅用作引導(dǎo)，不能受力。 由于不精確，我們不建議使用氣動(dòng)螺絲刀。關(guān)于 EconoDUAL?評(píng)估驅(qū)動(dòng)板的更多信息，請(qǐng)參考應(yīng)用筆記AN202004《
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