英飛凌igbt模塊安裝說明和應(yīng)用筆記-wenkub
2022-09-20 11:36:07 本頁面
【正文】 米的鉆頭在 PCB 電路板上鉆孔，而丌要迚行銑削。 對印刷電路板（ PCB）所用材料的要求是： 達(dá)到 IEC 6024924 或 IEC 624925 標(biāo)準(zhǔn)的雙面 PCB 電路板 達(dá)到 IEC 60249211 或 IEC 60249212 標(biāo)準(zhǔn)的多層 PCB 電路板 為了確保 PCB 板孔不 PressFIT 引腳乊間的良好接觸，板孔必須符合表 1 所列技術(shù)規(guī)格。 按照 IEC 68第 2條的規(guī)定，焊接過程中必須滿足最高焊接溫度 T=260176。遵循這個安裝順序，可以最大限度地減小對焊點造成的機械應(yīng)力。 10% 為避免安裝支腳損壞或破裂，必須在安裝過程中將螺絲垂直插入安裝支腳（圖 3）。 圖 2： EconoDUAL? 3模塊上的 PCB電路板安裝支腳（紅圈） 取決于所安裝的具體 PCB 電路板的厚度和重量，擰入 PCB 電路板安裝支腳內(nèi)的有效螺紋長度應(yīng)當(dāng)至少為 lmin ≥ 4 毫米，且最長不超過 lmax ≤ 10 毫米。 如需進(jìn)一步的技術(shù)支持，可應(yīng)要求提供評估驅(qū)動板和評估模塊適配器板（模塊適配器用于連接?xùn)艠O電阻和箝位二極管）。如需了解更多信息，請參考諸如 IEC 6134051和 ANSI/ESD S2020等 ESD安裝準(zhǔn)則。 靜電敏感元件的處理 IGBT模塊是靜電敏感元件。 IGBT模塊產(chǎn)品數(shù)據(jù)表和應(yīng)用筆記中給出的最大值，均為不得超出的規(guī)定限值，哪怕只是短時超限也不允許，因為這會導(dǎo)致元件損壞。 本應(yīng)用筆記未能涵蓋所有不同應(yīng)用和應(yīng)用條件。靜電放電（ ESD）可能導(dǎo)致這些模塊被過早損壞甚至毀壞。 圖 1：靜電放電標(biāo)志 2 將 PCB電路板安裝到模塊上的說明 將 PCB電路板安裝到可焊模塊上的說明 額外加固印刷電路板 利用外接驅(qū)動板，可實現(xiàn)盡可能短的柵極 集電極連接，以防止磁耦合，并最大限度地降低柵電路的寄生電感。關(guān)于 EconoDUAL?評估驅(qū)動板的更多信息，請參考應(yīng)用筆記AN202004《面向 EconoDUAL? IGBT模塊的評估驅(qū)動板》。 圖 3： A. 正確地將螺絲擰入 PCB 電路板安裝支腳 B. 將螺絲擰入 PCB 電路板安裝支腳的位置錯誤 安裝支腳上半部的 毫米僅用作引導(dǎo)，不能受力。推薦的螺絲和扭矩基于實驗室試驗。 如果在開始焊接之前，要借助底板下方的加熱板或通過循環(huán)熱風(fēng)對模塊進(jìn)行預(yù)熱處理，那么，必須對預(yù)熱過程進(jìn)行控制，以確保預(yù)熱溫度 T≤150176。C ，最長焊接時間tmax≤10s 的要求。 如果 PCB 板孔的技術(shù)規(guī)格僅符合終孔尺寸（即，金屬鍍層孔），那么，取決于 PCB 電路板制造商及其生產(chǎn)能力，丌同制造商可能采用丌同的鉆孔尺寸和金屬鍍層厚度。經(jīng)驗表明，由于所 用主軸的振擺公差以及 FR4 材料的收縮，銑削而成的終孔直徑通常在 毫米到 毫米乊間。 圖 4 印刷電路板的結(jié)構(gòu) PressFIT 技術(shù)經(jīng)檢驗，符合 FR4 印刷電路板材料的質(zhì)量要求。利用用戶開發(fā)的按壓工具，在將元件放置到 PCB 電路板上時，也必須考慮到這個尺寸要求。 已經(jīng)被壓入，然后又被壓出的模塊，丌 能再次被壓入。既可以采用簡單的曲柄壓機，也可以采用與門的機器，執(zhí)行壓入。 請注意，在壓入過程中，印刷電路板的放置區(qū)不壓板的壓力區(qū)必須相互平行。 為了在壓入過程結(jié)束時限制力度，可以在壓入工具的上半部加裝彈簧。
高考資料相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1