激光加工技術(shù)xiuga-文庫吧資料
2025-05-18 02:30本頁面
【正文】 導(dǎo)體激光器 (3)分布布拉格反射半導(dǎo)體激光器 考慮到布拉格光柵反射性好的特點(diǎn) ， 將光柵置于激光器諧振腔的兩側(cè)或一側(cè) ，增益區(qū)沒有光柵 ， 光柵只相當(dāng)于一個(gè)反射率隨波長變化的反射鏡 ， 這樣就構(gòu)成了 DBRLD。 (2)分布反饋半導(dǎo)體激光器 實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)單縱模工作的最有效的方法之一就是在半導(dǎo)體內(nèi)部建立一個(gè)布拉格光柵 ， 依靠光柵的選頻原理來實(shí)現(xiàn)縱模選擇 。 目前光纖通信上采用的 FPLD的制作技術(shù)已經(jīng)相當(dāng)成熟 。 2. 作為通信光源的半導(dǎo)體激光器 半導(dǎo)體激光器是光纖通信用的主要光源 ， 由于光纖通信系統(tǒng)具有不同的應(yīng)用層次和結(jié)構(gòu) ， 因而需要不同類型的半導(dǎo)體激光器 。它與固體激光器、氣體激光器以及其它類型的激光器相比，具有體積小、重量輕、電光轉(zhuǎn)換效率高、可以直接調(diào)制、使用方便等優(yōu)點(diǎn)，因此它非常適用于光纖通信之中。離焦量對(duì)切割速度和切割深度影響較大，切割過程中必須保持不變，一般離焦量選用負(fù)值，即焦點(diǎn)位置置于切割板面下面某一點(diǎn)。光斑大小與聚焦透鏡的焦距成正比。隨著激光功率的增加，切割氣體的最佳流量是增大的。另外，噴嘴到工件表面的距離對(duì)切割質(zhì)量也有較大影響，為了保證切割過程穩(wěn)定，這個(gè)距離必須保持不變。 13 激光切割 ※ 噴嘴： 噴嘴是影響激光切割質(zhì)量和效率的 — 個(gè)重要部件。 ※ 切割速度 : 在一定功率條件下，板厚越大，切割速度越小。這種切割機(jī)制所需激光功率密度一般為 108Ｗ/cm2左右，是無熔化材料的切割方式 ※ 熔化切割 : 激光將工件加熱至熔化狀態(tài)，與光束同軸的氬、氦、氮等輔助氣流將熔化材料從切縫中吹掉。 激光切割的特點(diǎn)： 圖 717 激光切割頭的結(jié)構(gòu)示意圖 12 激光切割 二、激光切割分類及其機(jī)理 ※ 激光功率 : 激光切割時(shí)所需功率的大小，是由材料性質(zhì)和切割機(jī)理決定的。 11 激光切割 一、激光切割的原理與特點(diǎn) 切割過程中激光光束聚焦成很小的光點(diǎn)（最小直徑可小于 ）使焦點(diǎn)處達(dá)到很高功率密度（可超過 106W/cm2）。 材料對(duì)激光的吸收率直接影響到打孔的效率。 圖 715 離焦量對(duì)打孔質(zhì)量的影響 10 激光打孔 二、激光打孔工藝參數(shù)的影響 ※ 被加工材料對(duì)打孔的影響 ※ 脈沖激光的重復(fù)頻率對(duì)打孔的影響 用調(diào) Q方法取得巨脈沖時(shí)，脈沖的平均功率基本不變，脈寬也不變，重復(fù)頻率越高，脈沖的峰值功率越小，單脈沖的能量也越小。 圖 713 激光打孔機(jī)的基本結(jié)構(gòu)示意圖 9 激光打孔 二、激光打孔工藝參數(shù)的影響 ※ 激光打孔中離焦量對(duì)打孔的影響 當(dāng)激光聚焦于材料上表面時(shí)，打出的孔比較深，錐度較小。 二、激光打孔工藝參數(shù)的影響 ※ 脈沖寬度對(duì)打孔的影響 ： 脈沖寬度對(duì)打孔深度、孔徑、孔形的影響較大。這一數(shù)值，稱為臨界功率密度 圖 721 深熔焊 小 孔示意圖 ※ 激光深熔焊的熔深 ： 激光深熔焊熔深與激光輸出功率密度密切相關(guān)，也是功率和光斑直徑的函數(shù) 。 正離焦：焦平面位于工件上方；負(fù)離焦：焦平面位于工件下方 ※ 脈沖
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