【正文】 22 光放大器 ： （ 1） 、半導體激光放大器（ SLA）； （ 2） 、摻稀土光纖放大器，如摻鉺光纖放大器 (EDFA)等； （ 3） 、非線性光纖放大器，如光纖喇曼放大器等 圖 910 TW－ SLA 的基本結構示意圖 （ 1） 半導體光放大器 圖 910為行波型光放大器的基本結構示意圖， 行波光放大器的帶寬比法布里－珀羅型放大器大三個數(shù)量級，其 3dB帶寬可達 10THz，因此可放大多種頻率的光信號，所以是很有前途的一種光放大器。 光纖還具有相當多的可調諧參數(shù)和選擇性 ， 能獲得相當寬的調諧范圍和相當好的色散性和穩(wěn)定性 。圖 91給出了光發(fā)射端機的工作原理。 三、激光切割的工藝參數(shù)及其規(guī)律 ※ 汽化切割 :工件在激光作用下快速加熱至沸點，部分材料化作蒸汽逸去，部分材料為噴出物從切割縫底部吹走。 ※ 離焦量對焊接質量的影響： 因為焦點處激光光斑中心的光功率密度過高，激光熱導焊通常需要一定的離焦量，使得光功率分布相對均勻。0????2）材料的反射、吸收和導熱性 1）激光焊接 2）激光打孔 3）激光切割 ※ 激光正入射，在光點中央的溫度上升值 ΔT與被吸收的光功率、導熱系數(shù)之間的關系 4 一、激光焊接是一種材料連接，主要是金屬材料之間連接的技術。 二、激光打孔工藝參數(shù)的影響 ※ 脈沖寬度對打孔的影響 ： 脈沖寬度對打孔深度、孔徑、孔形的影響較大。 13 激光切割 ※ 噴嘴： 噴嘴是影響激光切割質量和效率的 — 個重要部件。 (2)分布反饋半導體激光器 實現(xiàn)動態(tài)單縱模工作的最有效的方法之一就是在半導體內部建立一個布拉格光柵 ， 依靠光柵的選頻原理來實現(xiàn)縱模選擇 。 一般典型的受激拉曼分子主要有 GeO SiO P2O5。它們的具體結構圖分別如圖 912（ a）（ b）（ c）所示。將光放大器置于光發(fā)射機前端，以提高入纖的光功率。 圖 94為其典型結構圖 ， 其上下分別為分布布拉格反射 （ DBR） 介質反射鏡 ， 中間 （ InGaAsN） 為量子阱有源區(qū) ， 氧化層有助于形成良好的電流及光場限制結構 ， 電流由 P、 N電極注入 ，光由箭頭方向發(fā)出 。光斑大小與聚焦透鏡的焦距成正比。 材料對激光的吸收率直接影響到打孔的效率。溶池隨著激光束一道向前運動，溶池中的熔融金屬并不會向前運動。表面熱量通過熱傳導向內部擴散，使材料熔化，在兩材料連接區(qū)的部分形成溶池。這樣打出的孔深度要減小。 ※ 光束在質量、透鏡焦距和離焦量： 激光器輸出光束的模式為基橫模時對激光切割最為有利。 它 與邊發(fā)射激光器最大的不同點是：出射光垂直于器件的外延表面 ， 即平行于外延生長的方向 。 圖（ d）中用光放大器作為在線中繼放大器或 1R（僅有整形功能）中繼器 （ 1） 光功率提升放大。 25 光放大器 圖 913 光纖拉曼放大器示意圖 （ 3） 非線性光纖放大器 普通石英光纖在合適波長的強泵浦光作用下會產(chǎn)生強烈的非線性效應，如受激喇曼散射（ SRS）和受激布里淵散射（ SBS），當信