激光加工技術(shù)xiuga(更新版)
【正文】 實(shí)現(xiàn)縱模選擇 。離焦量對(duì)切割速度和切割深度影響較大，切割過(guò)程中必須保持不變，一般離焦量選用負(fù)值，即焦點(diǎn)位置置于切割板面下面某一點(diǎn)。 13 激光切割 ※ 噴嘴： 噴嘴是影響激光切割質(zhì)量和效率的 — 個(gè)重要部件。 11 激光切割 一、激光切割的原理與特點(diǎn) 切割過(guò)程中激光光束聚焦成很小的光點(diǎn)（最小直徑可小于 ）使焦點(diǎn)處達(dá)到很高功率密度（可超過(guò) 106W/cm2）。 二、激光打孔工藝參數(shù)的影響 ※ 脈沖寬度對(duì)打孔的影響 ： 脈沖寬度對(duì)打孔深度、孔徑、孔形的影響較大。見(jiàn)圖 7－ 20 圖 720 激光熱導(dǎo)焊焊接不銹鋼時(shí)功率與焊接速度、熔化深度的關(guān)系 6 激光焊接 三、激光熱導(dǎo)焊 2）激光熱導(dǎo)焊的工藝以及部分參數(shù) ※ 脈沖激光熱導(dǎo)焊的脈沖寬度： 脈沖寬度影響到焊接熔深，熱影響區(qū)的寬度等焊接的質(zhì)量要求。0????2）材料的反射、吸收和導(dǎo)熱性 1）激光焊接 2）激光打孔 3）激光切割 ※ 激光正入射，在光點(diǎn)中央的溫度上升值 ΔT與被吸收的光功率、導(dǎo)熱系數(shù)之間的關(guān)系 4 一、激光焊接是一種材料連接，主要是金屬材料之間連接的技術(shù)。 二、圖 719所示為一種顯象管陰極芯的激光焊接設(shè)備原理。 ※ 離焦量對(duì)焊接質(zhì)量的影響： 因?yàn)榻裹c(diǎn)處激光光斑中心的光功率密度過(guò)高，激光熱導(dǎo)焊通常需要一定的離焦量，使得光功率分布相對(duì)均勻。在焦點(diǎn)處于表面下某一位置時(shí)相同條件下打出的孔最深；而過(guò)分的入焦和離焦都會(huì)使得激光功率密度大大降低，以至打成盲孔（圖 715）。 三、激光切割的工藝參數(shù)及其規(guī)律 ※ 汽化切割 :工件在激光作用下快速加熱至沸點(diǎn)，部分材料化作蒸汽逸去，部分材料為噴出物從切割縫底部吹走。 三、激光切割的工藝參數(shù)及其規(guī)律 四、工業(yè)材料的激光切割： 金屬材料的激光切割和非金屬材料的激光切割 ※ 氣體的壓力： 在功率和切割材料板厚一定時(shí)，有一最佳切割氣體流量，這時(shí)切割速度最快。圖 91給出了光發(fā)射端機(jī)的工作原理。 其中 ， 三電極 DBRLD是最典型的基于 DBRLD的單模波長(zhǎng)可調(diào)諧半導(dǎo)體激光器 ， 其原理性結(jié)構(gòu)如圖 93。 光纖還具有相當(dāng)多的可調(diào)諧參數(shù)和選擇性 ， 能獲得相當(dāng)寬的調(diào)諧范圍和相當(dāng)好的色散性和穩(wěn)定性 。 圖 98 DFB光纖光柵激光器基本結(jié)構(gòu)示意圖 21 光放大器 ，它在光纖通信領(lǐng)域中的主要功能有 圖 99 光放大器在干線(xiàn)光纖通信系統(tǒng)中的應(yīng)用示意圖 99為光放大器在干線(xiàn)光纖系統(tǒng)中的應(yīng)用示意圖。 22 光放大器 ： （ 1） 、半導(dǎo)體激光放大器（ SLA）； （ 2） 、摻稀土光纖放大器，如摻鉺光纖放大器 (EDFA)等； （ 3） 、非線(xiàn)性光纖放大器，如光纖喇曼放大器等 圖 910 TW－ SLA 的基本結(jié)構(gòu)示意圖 （ 1） 半導(dǎo)體光放大器 圖 910為行波型光放大器的基本結(jié)構(gòu)示意圖， 行波光放大器的帶寬比法布里－珀羅型放大器大三個(gè)數(shù)量級(jí)，其 3dB帶寬可達(dá) 10THz，因此可放大多種頻率的光信號(hào)，所以是很有前途的一種光放
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