蘇州金像電子公司pcb制造流程簡介(參考版)
2025-05-14 20:01本頁面
【正文】 MFG 蘇州金像電子有限公司 87 PC9(終檢課）流程簡介 ? 優(yōu)點： a 極高密度板的測試皆無問題 b 不需治具，所以最適合樣品及小 量產(chǎn)。 ? 電測的種類： A 專用型（ dedicated)測試 專用型的測試方式之所以取為專用型， 是因其所使用的治具（ Fixture)僅適用 一種料號，不同料號的板子就不能測試， 而且也不能回收使用。 ? 主要設備：熱壓膠機 ? 制程要點：熱壓膠機的溫度、壓力、線速的 控制；噴錫保護膠帶的品質。 ? 主要物料：噴錫保護膠帶 ? 制程要點：此步驟也是最耗人力的，同樣不熟 練的作業(yè)人員可能會割傷板子、割膠不 良造成沾錫報廢、露貼等缺點事項。 ? 制程要點：撕膠時應注意一定要撕凈，否則 將會造成報廢。 ? 主要物料：鍍金保護膠帶（藍膠、小紅膠） ? 制程要點：此制程是最耗人力的，作業(yè)人員的熟練度異常的重要，不熟練的作業(yè)人員可能割傷板材，現(xiàn)有自動貼、割膠機上市，但仍不成熟，還須注意殘膠的問題， MFG 蘇州金像電子有限公司 77 PC2(加工課 ） 流程簡介 ? 鍍鎳金 ? 目的：在金和銅之間鍍上一層鎳作為屏障，避 因長期使用，所導致金和銅會有原子互 相漂移的現(xiàn)象，使銅層露出影響到接觸 的性質；鍍金的主要目的是保護銅面避 免在空氣中氧化。 C 外層線路密度及結構 MFG 蘇州金像電子有限公司 70 PC2(加工課 ） 流程簡介 ? 后處理 ? 目的：將殘留的助焊劑或其由錫爐帶出之殘油 類物質洗掉。 ? 主要原物料： FLUX ? 制程要點： FLUX的黏度與酸度，是否易于清潔 MFG 蘇州金像電子有限公司 69 PC2(加工課）流程簡介 ? 噴錫 ? 目的：將銅面上附上錫。 MFG 蘇州金像電子有限公司 59 PC1(防焊課）流程簡介 ? 印文字 ? 目的：利于維修和識別 ? 原理：印刷及烘烤 ? 主要原物料：文字油墨 MFG 蘇州金像電子有限公司 60 Screen Printing Flow Chart 烘烤 印一面文字 印另一面文字 S/M 文字 文字 MFG 蘇州金像電子有限公司 61 PC2(加工課）流程簡介 ? 加工課 (Surface Treatment Process ) ? 主要流程： A 化金 (Immersion Gold) IMG B 金手指（ Gold Finger) G/F C 噴錫 (Hot Air Solder Leveling)HAL MFG 蘇州金像電子有限公司 62 PC2(加工課 ） 流程簡介 ? 化學鎳金 (EMG) ? 目的： 、抗氧化性 ? 原理：置換反應 ? 主要原物料：金鹽 MFG 蘇州金像電子有限公司 63 PC2(加工課）流程簡介 ? 流程：前處理 化鎳 金段 后處理 ? 前處理 ? 目的 :去除銅面過度氧化及去除輕微的 Scum ? 主要原物料： SPS ? 制程要點： A 刷壓 B SPS濃度 C 線速 MFG 蘇州金像電子有限公司 64 PC2(加工課 ） 流程簡介 ? 化鎳金段 ? 目的：在銅面上利用置換反應形成一層 很薄的鎳金層（厚度一般為 24um) ? 主要原物料：金鹽（金氰化鉀 Potassium Gold Cyanide 簡稱 PGC) ? 制程要點： A 藥水濃度、溫度的控制 B 水洗循環(huán)量的大小 C 自動添加系統(tǒng)的穩(wěn)定性 MFG 蘇州金像電子有限公司 65 PC2(加工課 ） 流程簡介 ? 后處理 ? 目的：洗去金面上殘留的藥水，避免金面氧化 ? 主要用料： DI水 ? 制程要點： A 水質 B 線速 C 烘干溫度 MFG 蘇州金像電子有限公司 66 PC2(加工課 ） 流程簡介 ? 噴錫 ? 目的： 基地 ? 原理：化學反應 ? 主要原物料：錫鉛棒 MFG 蘇州金像電子有限公司 67 PC2(加工課）流程簡介 ? 噴錫流程 ? 前處理 ? 目的：將銅表面的有機污染氧化物等去除。 MFG 蘇州金像電子有限公司 56 PC1(防焊課 ） 流程簡介 ? 曝光 ? 目的：影像轉移 ? 主要設備：曝光機 ? 制程要點： A 曝光機的選擇 B 能量管理 C 抽真空良好 MFG 蘇州金像電子有限公司 57 PC1(防焊課）流程簡介 ? 顯影 ? 目的：將未聚合之感光油墨利用濃度為 1％的 碳酸鈉溶液去除掉。 ? 溫度的設定，必須有警報器，時間一到必須馬上拿出，否則 over curing會造成顯影不盡。 MFG 蘇州金像電子有限公司 55 PC1(防焊課）流程簡介 ? 制程要點 ? 溫度與時間的設定，須參照供應商提供的條件雙面印與單面印的預烤條件是不一樣的。 ? 主要原物料： SPS MFG 蘇州金像電子有限公司 53 PC1(防焊課 ） 流程簡介 ? 印刷 ? 目的：利用絲網(wǎng)上圖案，將防焊油墨準確的 ? 印寫在板子上。 ? 所用的工具：固定模具 MFG 蘇州金像電子有限公司 46 PB9(外層檢驗課 )介紹 ?找 O/S: ? 目的：在 O/S測試完成后，對缺點板將打出票據(jù)，並標示 缺點的點數(shù)位置代碼，由找 O/S人員通過電腦找出該位 置，並通過蜂鳴器量測該點，以確定是否為真缺點 ? 所需的工具：設計提供的找點資料，電腦 MFG 蘇州金像電子有限公司 47 PB9(外層檢驗課 )介紹
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