某科技股份有限公司ic失效分析培訓(xùn)教材(參考版)
2024-10-28 16:54本頁面
【正文】 2024年10月23日星期三1時(shí)20分24秒Wednesday, October 23, 2024 感情上的親密，發(fā)展友誼；錢財(cái)上的親密，破壞友誼。24.10.2324.10.2313:2013:20:2413:20:24Oct24 人生不是自發(fā)的自我發(fā)展，而是一長(zhǎng)串機(jī)緣。2024年10月23日星期三1時(shí)20分24秒13:20:2423 October 2024 科學(xué)，你是國(guó)力的靈魂；同時(shí)又是社會(huì)發(fā)展的標(biāo)志。2024年10月23日星期三下午1時(shí)20分24秒13:20:2424.10.23 做專業(yè)的企業(yè)，做專業(yè)的事情，讓自己專業(yè)起來。24.10.2324.10.2313:20:2413:20:24October 23, 2024 加強(qiáng)自身建設(shè)，增強(qiáng)個(gè)人的休養(yǎng)。24.10.2313:20:2413:20Oct2423Oct24 得道多助失道寡助，掌控人心方位上。24.10.2324.10.23Wednesday, October 23, 2024 天生我材必有用，千金散盡還復(fù)來。 氧化層臺(tái)階處金屬膜斷路。 熱不匹配。 金屬間化合物。 電遷移。 芯片氧化層不良。,?,開短路的可能原因（二）,芯片表面水汽吸附。,?,開短路的可能原因（一）,封裝工藝方面 表現(xiàn)為斷絲，塌絲，碰絲，內(nèi)引腳相碰，點(diǎn)脫，球脫，球飄等。 壓焊應(yīng)力過大造成失效。 沾污造成引線腐蝕而開路。 金屬互化物使金鋁系統(tǒng)失效。,?,芯片焊接的失效機(jī)理（三）,對(duì)于合金粘結(jié) 1，金鉛系統(tǒng) 2，錫鉛系統(tǒng),?,引線鍵合的失效機(jī)理（一）,引線鍵合的主要方法： 熱壓焊，超聲焊，面鍵合。,?,芯片焊接的失效機(jī)理（二）,對(duì)于銀漿燒結(jié) 1，銀漿問題 2，雜質(zhì)問題 3，硅的氧化及鍍鎳，鍍銀的不良。,?,鈍化層的去除,?,芯片焊接的失效機(jī)理（一）,目的：芯片與管座牢固粘結(jié) 要求：芯片與管座之間形成良好的歐姆接觸并有良好的導(dǎo)電性。,?,內(nèi)涂料的去除,開帽后目檢時(shí)要去除芯片表面的鈍化層或內(nèi)涂料（我們所說的點(diǎn)膠），內(nèi)涂料去除：⑴聚脂涂料6235，1730，1152等可用甘油熱裂解的方法（甘油加熱到沸騰保持一定時(shí)間） ⑵GN521，6235，1152用低分子的溶劑如二甲基甲酰胺浸泡1224小時(shí)（1152），6235用環(huán)已酮或三氯甲烷，甲酚和石蠟混合液浸泡612小時(shí)，GN521用甲苯或環(huán)已酮，香蕉水，醋酸乙酯的混合液浸泡820小時(shí)而溶解。 ⑾管腳腐蝕或鍍層脫落。 ⑨外來多余物，特別是導(dǎo)電的可動(dòng)多余物。 ⑦芯片表面或芯片襯底的裂縫。 ⑤封裝內(nèi)部的金屬腐蝕。 ③金屬電遷移。 通?？设b別出的失效模式或機(jī)理如下： ①過電應(yīng)力引起的鍵合線或金屬化的開路或短路，以及較輕的電損傷痕跡如靜電擊穿點(diǎn)。,?,鏡檢能發(fā)現(xiàn)的問題（二）,根據(jù)幾何形狀判斷。 根據(jù)顏色尋找工藝缺陷。如果方形鍵合電極周圍有方框則說明表面有鈍化層，與鍵合點(diǎn)下的電極相比有明顯的色差。,?,鏡檢能發(fā)現(xiàn)的問題（一）,尋找多余物和外來沾污物如殘留金絲，芯片邊緣碎裂留下的硅碴，焊料碴，口水星子（高溫存放后常呈現(xiàn)棕黃色小圓點(diǎn)），水漬，殘存光刻膠，灰塵。 主要目的是檢查球焊時(shí)采用的工藝是否對(duì)壓焊區(qū)造成不良影響如彈坑即壓區(qū)破裂。4.3 金屬化覆蓋接觸孔不全，氧化層/鈍化層缺陷出現(xiàn)在金屬化條下面或有源區(qū)內(nèi)，鈍化層裂紋或劃傷。4．1，用3050倍立體顯微鏡檢查：鍵合線過長(zhǎng)而下塌碰壞芯片；鍵合線尾部過長(zhǎng)而引起短路；鍵合線頸部損傷或引線斷裂；鍵合點(diǎn)或鍵合線被腐蝕；鍵合點(diǎn)盡寸或位置不當(dāng)；芯片粘接材料用量不當(dāng)或裂縫；芯片抬起，芯片取向不當(dāng)，芯片裂縫；多余的鍵合線頭或外來顆粒等。是否有芯片表面、焊線第二點(diǎn)、膠體與引線框之間等的內(nèi)部離層。 XRAY 是否有球脫、點(diǎn)脫、整體沖歪，金絲亂，斷、局部沖歪、塌絲、金絲相碰、焊腳偏移、膠體空洞、焊料空洞，焊料覆蓋面積，管腳間是否有雜物導(dǎo)致管腳短路等異常。,?,分析過程中要檢查的內(nèi)容,外部目檢。浸泡約3到5分鐘（個(gè)別產(chǎn)品浸泡時(shí)間要求較長(zhǎng)，達(dá)10分鐘以上）。反面的導(dǎo)電膠可用硝酸慢慢腐，再用較軟的細(xì)銅絲輕輕刮去。,?,內(nèi)部目檢,視產(chǎn)品不同分別放在200倍或500倍金相顯微鏡下或立體顯微下仔細(xì)觀察芯片表面是否有裂縫，斷鋁，擦傷，燒傷，沾污等異常。 王水，指一體積濃硝酸和三體積濃鹽酸的混合物。用來開帽。分析中用來去除芯片上的鋁層。 濃鹽酸。這里指98%的濃硫酸,它有強(qiáng)烈的脫水性,吸水性和氧化性。 注意控制開帽溫度不要太高。 根據(jù)產(chǎn)品或分析要求有的開帽后要
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