某科技股份有限公司ic失效分析培訓(xùn)教材-閱讀頁
2024-10-28 16:54本頁面
【正文】 高頻和低頻之分，針對不同產(chǎn)品選用不同的探頭（由分析室工作人員調(diào)整）。因頻率高穿透能力差。 開帽方法一：取一塊不銹鋼板，上鋪一層薄薄的黃沙（也可不加沙產(chǎn)品直接在鋼板上加熱），放在電爐上加熱，砂溫要達(dá)1001５0度，將產(chǎn)品放在砂子上，芯片正面方向向上，用吸管吸取少量的發(fā)煙硝酸（濃度98%）。,?,開帽方法二,將所有產(chǎn)品一次性放入98%的濃硫酸中煮沸。缺點(diǎn)是操作較危險(xiǎn)。,?,開帽注意點(diǎn),所有一切操作均應(yīng)在通風(fēng)柜中進(jìn)行，且要戴好防酸手套。 清洗過程中注意鑷子勿碰到金絲和芯片表面，以免擦傷芯片和金絲。此時(shí)應(yīng)首先放在80倍顯微鏡下觀察芯片上金絲是否斷，塌絲，如無則用刀片刮去管腳上黑膜后送測。,?,附:分析中常用酸,1，濃硫酸。開帽時(shí)用來一次性煮大量的產(chǎn)品，這里利用了它的脫水性和強(qiáng)氧化性。指37%（V/V）的鹽酸，有強(qiáng)烈的揮發(fā)性，氧化性。 發(fā)煙硝酸，指濃度為98%（V/V）的硝酸。有強(qiáng)烈的揮發(fā)性，氧化性，因溶有NO2而呈紅褐色。分析中用來腐金球，因它腐蝕性很強(qiáng)可腐蝕金。對于芯片裂縫要從反面開帽以觀察芯片反面有否裝片時(shí)頂針頂壞點(diǎn)，因?yàn)檎骈_帽取下芯片時(shí)易使芯片破裂。,?,腐球分析,將已開帽的產(chǎn)品放在加熱到沸騰的10%—20%的KOH（或NaOH）溶液中或加熱到沸騰的王水（即3：1的濃鹽酸和濃硝酸混合溶液）中。在100到200倍顯微鏡下用細(xì)針頭輕輕將金絲從芯片上移開（注意勿碰到芯片），如發(fā)現(xiàn)金球仍牢牢地粘在芯片上，則說明還需再腐球，千萬不要硬拉金絲，以免造成人為的凹坑，造成誤判。是否有樹脂體裂縫，管腳間雜物致短路，管腳是否被拉出樹脂體，管腳根部是否露銅，管腳和樹脂體是否被沾污，管腳是否彎曲變形等不良。 超聲檢測。 開帽后的內(nèi)部目檢。4.2，金屬化，薄膜電阻器缺陷在50200倍顯微鏡下檢查，主要有腐蝕，燒毀，嚴(yán)重的機(jī)械損傷；光刻缺陷，電遷移現(xiàn)象，金屬化層過薄，臺(tái)階斷鋁，表面粗糙發(fā)黑，外來物沾污等。 腐球分析。此時(shí)對其它部位可檢查可忽略。 判斷金屬化層表面有無鈍化層。同時(shí)有鈍化層時(shí)的芯片各擴(kuò)散區(qū)之間的顏色不如無鈍化層時(shí)鮮艷，如果鈍化層呈現(xiàn)淺黃色，說明鈍化層是聚酰亞胺有機(jī)涂層。芯片表面的二氧化硅鈍化層不同的厚度有不同的干涉顏色，如灰0.01微米，黃褐色0.03微米，茶色0.05微米,藍(lán)0.08微米，紫色0.1微米,綠色0.18微米,黃色0.21微米,橙色0.22微米,紅色0.25微米(指一次干涉顏色)，故根據(jù)芯片表面的顏色可判斷不同擴(kuò)散區(qū)，或根據(jù)芯片表面上反常的顏色斑點(diǎn)來判斷鈍化層和光刻/擴(kuò)散缺陷。 可判斷線路設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)缺陷，金屬化傷痕和裂斷，金屬化燒毀，鍵合點(diǎn)形狀和位置，鍵合線與芯片的夾角，MOS管的溝道露出，接觸孔的覆蓋情況，芯片缺口或裂縫接近有源區(qū)，芯片安裝方向和焊料多少。 ②鍵合線或金屬化焊接區(qū)的開路及短路。 ④金屬化缺損或剝皮。 ⑥氧化層污染，變色，缺陷，裂縫。 ⑧掩模未套準(zhǔn)。 ⑩鍵合位置不良。 ⑿經(jīng)過介質(zhì)層或氧化層的短路。 ⑶A006等內(nèi)涂料用等離子去除膠。 方式：銀漿燒結(jié)，合金（共晶）粘結(jié)，導(dǎo)電膠燒結(jié)，環(huán)氧樹脂粘結(jié)，高溫聚酰亞胺粘結(jié)。 4，銀漿與基材結(jié)合力差引起的問題。 引線：鋁鋁超聲焊，金鋁熱壓焊（包括楔形和球焊）,?,引線鍵合的失效機(jī)理（二）,工藝問題。 熱循環(huán)使引線疲勞。 內(nèi)涂料開裂造成斷絲。 外引線的失效。占封裝造成開短路的90%以上。 鈍化層不良。 內(nèi)應(yīng)力使芯片產(chǎn)生芯裂，金屬化層斷裂，或金絲脫落。,?,開短路的可能原因（三）,鋁硅共溶。 芯片焊接疲勞。 外來異物。,?,每一次的加油，每一次的努力都是為了下一次更好的自己。13:20:2413:20:2413:2010/23/2024 1:20:24 PM 安全象只弓，不拉它就松，要想保安全，常把弓弦繃。13:20:2413:20:2413:20Wednesday, October 23, 2024 安全在于心細(xì)，事故出在麻痹。2024年10月23日下午1時(shí)20分24.10.2324.10.23 擴(kuò)展市場，開發(fā)未來，實(shí)現(xiàn)現(xiàn)在。2024年10月下午1時(shí)20分24.10.2313:20October 23, 2024 時(shí)間是人類發(fā)展的空間。下午1時(shí)20分24秒下午1時(shí)20分13:20:2424.10.23 每天都是美好的一天，新的一天開啟。事件和決定，這些機(jī)緣、事件和決定在它們實(shí)現(xiàn)的當(dāng)時(shí)是取決于我們的意志的。24.10.232024年10月23日星期三1時(shí)20分24秒24.10.23,謝謝大家
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