某科技股份有限公司ic失效分析培訓(xùn)教材-文庫吧資料
2024-10-28 16:54本頁面
【正文】 露出芯片下面的導(dǎo)電膠.,或者第二點. 另外，有的情況下要將已開帽產(chǎn)品按排重測。 產(chǎn)品開帽越到最后越要少滴酸，勤清洗，以避免過腐蝕。要掌握要領(lǐng)。這種方法對于量多且只要看芯片是否破裂的情況較合適。滴在產(chǎn)品表面，這時樹脂表面起化學(xué)反應(yīng)，且冒出氣泡，待反應(yīng)稍止再滴，這樣連滴510滴后，用鑷子夾住，放入盛有丙酮的燒杯中，在超聲機中清洗25分鐘后，取出再滴，如此反復(fù)，直到露出芯片為止，最后必須以干凈的丙酮反復(fù)清洗確保芯片表面無殘留物。,?,開帽,高分子的樹脂體在熱的濃硝酸（98%）或濃硫酸作用下，被腐去變成易溶于丙酮的低分子化合物，在超聲作用下，低分子化合物被清洗掉，從而露出芯片表層。通常樹脂體厚的產(chǎn)品，采用低頻探頭，否則采用高頻探頭。 注意產(chǎn)品不能放反，產(chǎn)品表面不能有任何如印記之類造成的坑坑洼洼，或其它雜質(zhì)，氣泡。 判斷超聲圖片時要以波形為準(zhǔn)，要注意對顏色黑白異常區(qū)域的波形檢查,?,超聲檢查時應(yīng)注意,對焦一定要對好，可反復(fù)調(diào)整，直到掃描出來的圖像很“干脆”，不出現(xiàn)那種零零碎碎的紅點。 SAT就是利用這些超聲波特征來對產(chǎn)品內(nèi)部進行檢測，以確定產(chǎn)品密封性是否符合要求，產(chǎn)品是否有內(nèi)部離層。,SAT—即超聲波形顯示檢查。清洗要確保不會帶來由于清洗劑而引起的失效。清洗前應(yīng)去除表面上任何雜物，再重測電參數(shù)，如仍失效再進行清洗，清洗后現(xiàn)測電參數(shù)，對比清洗前后的電參數(shù)變化。,?,XRAY判斷原則,?,超聲清洗,清洗僅用來分析電性能有異常的，失效可能與外殼或芯片表面污染有關(guān)的器件。一般指電子能量發(fā)生很大變化時放出的短波輻射，能透過許多普通光不能透過的固態(tài)物質(zhì)。,?,失效分析順序,外部目檢 XRAY檢查 超聲清洗 復(fù)測 SAT即超聲檢查 開帽后內(nèi)部目檢 腐球檢查,?,XRAY檢查,XRAY檢查。CD318A，測試品種有，SOP8/SOP16/SOP20/24/28 ，DIP8/14/16，密間距產(chǎn)品，手工機測試DIP系列。 開短路測試。失效日期，失效地點，數(shù)量，失效環(huán)境，是否工作過（即是否焊在整機上使用過），客戶是否在使用前對產(chǎn)品測試過，工作條件是否超過規(guī)格范圍。,?,失效信息收集,產(chǎn)品信息 ：生產(chǎn)日期 ，客戶，封裝形式，型號，批號，良率情況，生產(chǎn)批還是試驗批，失效Bin值，焊絲規(guī)格，圖形密集區(qū)典型線寬，芯片厚度，導(dǎo)電膠，采用的料餅，印章內(nèi)容，是否測試過，測試機臺狀況等。 提出糾正建議措施。上面幾步不是每步都要，要有針對性地做，做到哪一步發(fā)現(xiàn)問題了，后面幾步視情況也可省去。 按照失效分析程序一一檢查，分析。用現(xiàn)有設(shè)備確認產(chǎn)品失效是否與客戶所述一致，并如實記錄下失效情況。了解情況，了解失效現(xiàn)場信息，失效樣品的參數(shù)測試結(jié)果，失效樣品的一些產(chǎn)品信息。 開蓋后也要先無損（不引入新破壞），后破壞。,?,失效分析的原則,先無損，后有損。腐球后的壓區(qū)有不同的顏色，如紅，黃，綠，藍，紫等，這是因為氧化層厚度不同的緣故。圖片上黑色的小圓球是金球（放大后為金色），金球周圍一小塊藍色（或白色）區(qū)域是壓區(qū)，另有小塊白色區(qū)域是中測點（芯片制造廠用來測試芯片合格與否的地方），上圖中芯片表面粉紅色部位為氧化硅。,?,金絲布線和芯片表觀（一）,金絲 導(dǎo)電膠 芯片 基島 管腳 樹脂體（陰影部份）,?,金絲布線和芯片表觀（二）,粉紅色是腐球后的壓區(qū)，實質(zhì)上是氧化硅的顏色。如看金絲，布線圖，芯片表面，芯片粘結(jié)形式等。此時出現(xiàn)的一些異常，可能要求分析。測試分廠應(yīng)附失效分析申請單。②對測試分廠已測產(chǎn)品抽測異常。 品管抽測異常 ①產(chǎn)品經(jīng)外觀檢后品管開短路抽測異常。一般由業(yè)務(wù)或外經(jīng)部轉(zhuǎn)品管，再轉(zhuǎn)總廠進行失效分析。,?,為何分析？信息反饋？（一）,客戶投訴。 包裝，入庫—將產(chǎn)品按要求包裝好后進入成品庫。 沖切成形—將整條產(chǎn)品切割成形為單只產(chǎn)品。 電鍍—在引線條上所有部位鍍上一層錫，保證產(chǎn)品管腳的易焊性。,?,流程簡述（二）,包封—用樹脂體將裝在引線框上的芯片封起來，對芯片起保護作用和支撐作用。此時芯片背面上須用粘接劑粘在基島上。 劃片—用劃片刀（或其它手段如激光）在圓片上的劃片槽中割劃，使整個大圓片分割成很多細小的晶片（單個芯片），以利裝片。 上述流程視產(chǎn)品不同有較大的變化。 產(chǎn)品設(shè)計方面，將靜電防護體現(xiàn)到元件和產(chǎn)品設(shè)計中，盡量使用對靜電不敏感的元件，或者在器件內(nèi)部設(shè)置靜電防護元件，對使用的靜電放電敏感器件提供適當(dāng)?shù)妮斎氡Ｗo?？刂茰貪穸?，使用離子風(fēng)機，靜電環(huán)。,?,靜電的防護,靜電防護原則： 少產(chǎn)生，不積累
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