金科龍軟件科技深圳公司pcb檢驗(yàn)規(guī)范(參考版)
2025-06-19 15:58本頁(yè)面
【正文】 V 八．符合下列任何一條件者則不能執(zhí)行 PCB 補(bǔ)線作業(yè) . 1) BGA文字框內(nèi)或零件區(qū)域不得補(bǔ)線 . 2) 經(jīng) PCB 廠商修補(bǔ)過(guò)之板子 ,如發(fā)現(xiàn)有不良之情形 ,則不予第二次維修 . 3) 相鄰兩線路不得同時(shí)補(bǔ)線 . 4) 上件板如需移動(dòng)板面零才可維修者不予維修 (BGA,IC 類 ,如 PLCC,QFP,SOP,SOJ). 5) BGA PAD 不可修補(bǔ) . 6)單一線路補(bǔ)線長(zhǎng)度不得超過(guò) 10mm(含補(bǔ)線范圍 ). 7) PAD 脫落不可修補(bǔ) . 8) 貫穿孔不良不可修補(bǔ) . 9) 線路與 PAD 之連接處不得補(bǔ)線 . 10) C 面 (總長(zhǎng)度不得大于 10mm)超過(guò)三條 ,S面 (總長(zhǎng)度不得大于 15mm) 超過(guò)兩條 . 11) 每 處修補(bǔ)面積不可大于長(zhǎng) 10mm x寬 3mm或直徑 7mm之圓面積 . 12) BGA區(qū)域線路短路 ,沾錫 . 13).BGA防焊層脫落 ,露銅 . 14) 線路轉(zhuǎn)角處不得補(bǔ)線 . 15) 線路與任何零件孔相接處 . 16) CPU 與 Memory之焊接面不得補(bǔ)線 . 17) 同一條線在 15mm 以內(nèi)不得二處補(bǔ)線 . 18) 其它依 IPC相關(guān)規(guī)范執(zhí)行 . 九．注意事項(xiàng) 1).檢驗(yàn)人員不得徒手接觸 PCB,必須帶手指套或手套進(jìn)行操作 ,避免殘留指紋 . 2).工作場(chǎng)所應(yīng)保持清潔與整齊 ,避免 PCB 受到雜物或化學(xué)品污染 . 3).拿取 板子時(shí)要求拿取板邊 ,避免板子不加保護(hù)的疊放 . 。 V 包裝方式 未依要求使用真空密封封包裝或未加裝防震材料。 V 生產(chǎn) Date code PCB進(jìn)貨請(qǐng)?jiān)谕庀錁?biāo)示生產(chǎn) Datecode﹐且每箱板子之 Datecode限相臨三周內(nèi)。 V PCB 進(jìn)貨時(shí)間超過(guò) Date code 10周以上者 PCB Date code 超過(guò) 10 周以上者﹐進(jìn)貨時(shí)請(qǐng)附烘烤證明。 V 混料、短缺 混料包裝或數(shù)量短缺。 V 產(chǎn)地 ,機(jī)種型號(hào)或其它要求之章記未于零件面印刷標(biāo)示 ,制作錯(cuò)誤或遺漏。 V LOGO/FCC 及 UL LOGO漏印 廠商 LOGO/FCC/UL等標(biāo)識(shí)不得漏印 V 基板刮傷 有感刮傷達(dá) 5mm， 無(wú)感刮傷達(dá) 20mm。 V 含金手指的 PCB Via Hole 塞孔 PCB Via Hole 未以油墨塞孔 . C 面 Via Hole 無(wú)錫珠沾附即視為合格 . V 金手指貫孔沾錫 金手指部位不能有錫珠殘留在此區(qū)域的 Via Hole 內(nèi)。 V 金手指露銅 金手指不得露銅。 V 蝕銅不凈 因蝕銅不凈造成金手指邊緣突出呈鋸齒狀或不應(yīng)有殘銅。 大銅箔定義﹕非線路的一整片銅箔面 V PCB 塞孔油墨 PCB 塞孔油墨﹕ C 面 (零件面 )塞孔油墨不可突起于板面﹐ S面 (焊錫面 )無(wú)限制。 V 兩面外層大銅箔面的 Via Hole 孔內(nèi)錫珠 M/B 貫通上下兩面外層大銅箔的 Via Hole,可不作塞孔制程﹐但孔內(nèi)不得殘留錫珠。 V 文字重影 文字重影 V 文字面發(fā)黃 經(jīng)正常 IR REFLOW 后 ,文字面不得發(fā)黃 . V 印刷錯(cuò)誤 文字符號(hào)之字體、大小、位置、內(nèi)容印刷錯(cuò)誤。 V 、符號(hào) 項(xiàng)目 缺 點(diǎn) 說(shuō) 明 缺點(diǎn)類別 CR MA MI 文字印刷 文字印刷模糊 .無(wú)法辨識(shí) V 文字印刷 文字印刷模糊 .但尚可辨識(shí)
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