【正文】 目視 10 倍目鏡、 50 倍目鏡 MA SMT 焊點錫墊露銅（不。 (4) SMT 焊點錫墊之周圍 (5) 位置 沾防焊至多 1?50 mil， 沾防焊至多 2? PAD Pitch≧ 50 mil， ?mil。 (3) BGA 焊點錫墊依原稿寬度大小 +/10 %。 目視 10 倍目鏡、 50 倍目鏡 SMT 焊點錫墊大小 (mil)規(guī)格 除非原稿有其他特殊規(guī)定， SMT 焊點錫墊大小 (mil)規(guī)格如下： (1) 一般 SMT焊點錫墊依原稿寬度大小 +/20 %。如下圖所示： (2) 測試孔錫墊 (Test Via)露銅尚不至於防礙測試，除非嚴重氧化將造成測試不良，判定為 MA。 ，其餘判定為： (1) 沾油墨 /異物 MA (2) 缺口 /凹陷 MA (3) 露銅 MI 備註：將 Ring切成 4 等分，示意圖如下： 備註：若缺口 /凹陷導致錫墊斷裂判定 為 MA。 目視 10 倍目鏡 MA 零件腳焊點錫墊（ Annual Ring） (1) 沾油墨 /異物 (2) 缺口 /凹陷 (3) 露銅 零件腳焊點錫墊，若 (1) 沾油墨 /異物 (2) 缺口 /凹陷 (3) 零件面：當減少之可焊面積 ?露銅，導致可焊面積減少，下列情況允收： 焊錫面：當減少之可焊面積 ? 且整面 ≦ 3 點。 備註：錫墊氧化變黑之面積有隨時間而擴散之虞。 淚滴之制定原則由 ASUS 之 Lay out Team 統(tǒng)一制定。其餘判定為 MA。其餘判定為 MI。 目視 － MI 3. 錫墊 (Ring Pad、 SMT Pad) 檢驗項目 缺點判定標準 檢驗 工具 判定 工具 缺點定義 零件腳焊點錫墊（ Annual Ring）之 Ring大小 (mil) 零件腳焊點錫墊（ Annual Ring） (AR) 理想上在每一方向至少須保有 2 mil 以上。 備註：必要時，試走錫爐，判斷孔內沾錫狀況，判定允收與否。 NON－ PTH 孔 /定位孔內錫圈判定原則： (1) 錫圈造成孔徑不 (2) 符規(guī)格， (3) 則判定 MA。 (此一孔徑於承認書及出貨報告中必須被量測 )。 (此一尺寸於承認書及出貨報告中必須被量測 )。 (1) Tooling Hole 中心距 PCB板邊依照工程圖面尺寸製作。2 mil。 底片孔徑圖 － MA 非鍍通孔 (NONPTH 孔 ) 此等非鍍通孔包括： DIP 零件之定位孔、測試用之 Tooling Hole、螺絲孔、 FAN定位孔等。 目視 10 倍目鏡、九孔鏡 MA 中國 3000 萬經理人首選培訓網站 更多免費資料下載請進： 好好學習社區(qū) 孔漏鑽、多孔。 目視 10倍目鏡、 pin gauge MA 零件孔內璧氧化、沾墨 零件孔內璧氧化變黑，判定 MA。 目視 10倍目鏡、九孔鏡 MI 零件孔內孔塞 零件孔內孔塞（指錫渣或銅瘤），不影響插件允收。 (2) 露銅＜ 5 %孔長。 必要時，得以切片輔助判定是否為孔破。3 mil 底片孔徑圖、 pin gauge － MA PTH 孔打鉚釘、貫銀膠 禁止以打鉚釘或貫銀膠方式修補 PTH 孔。 目視 10 倍目鏡、 50 倍目鏡 MA 其餘詳見下頁線路補線 規(guī)定。 目視 50 倍目鏡 MA BGA區(qū)域不得補線 10 倍目鏡 － MA S 面最多修補兩條， C 面最多修補三條。 目視 10 倍目鏡、 50 倍目鏡 MA 斷線處距離 PAD120 mil。 目視 10 倍目鏡 MA 相鄰併排線路不得補線。 目視 50 倍目鏡 MA 一條線路至多修補兩處，且至少距離 10 mm。 目視 10 倍目鏡、 50 倍目鏡 線路側蝕 /過蝕 每一邊不得超過鍍層之總厚度 目視 50 倍目鏡 MA 線路補線 斷線長度須 120 mil。 (4) 空礦區(qū)域：距離最近導體＞ 100 mil， (5) 判定允收。 目視 10 倍目鏡、 50 倍目鏡 切片 線路氧化 線路不可氧化而變色。 阻抗板線路之壓傷或凹陷不可超過銅厚之 20 %，判定為 MA. 目視原則： (1) 一般輕微線路壓傷 /凹陷判 MI。當誤差為 21﹪ (含 )～30﹪判 MI；當誤差為 31﹪以上判 MA。阻抗板不 (7) 得有線路扭曲變形情形， (8) 判定為 MA. (9) 線路翹起、剝離：線路附著性不 (10) 佳產生之線路翹起、剝離， (11) 判定 MA。 當誤差為 31﹪以上判 MA。20 ﹪。 當誤差為 31﹪以上判 MA。20 ﹪。 27. 外型檢驗 外觀判定標準依據(jù) , 214。 24. 文字 /符號外觀檢驗 外觀判定標準依據(jù) 214。 22. 防焊外觀檢驗 外觀判定標準依據(jù) 214。 20. 孔外觀檢驗 外觀判定標準 依據(jù) 214。 18. 出貨報告 214。 214。 14. 離子清潔度 check 出貨報告 214。 13. 波焊試錫 視需要，可要求廠商提供試錫板。 12. 孔銅厚度 由工程師依不同產品，定義需量測之零件孔。 214。 9. 板翹、板彎 214。 214。 214。 6. PTH 孔徑 由工程師依不同產品，定義需量測之 PTH 孔徑。 214。 3. 長寬成形尺寸 214。 214。 (5) 除非本規(guī)範之規(guī)定或工程圖 /原稿之規(guī)定， (6) 華碩之 PCB材料須符合 IPC CLASS II（專業(yè)用型電子產品， (7) Dedicated Service Electronic Products）以上之規(guī)格及品質需求。 備註事項： (1) 本規(guī)範適用於進料檢驗作業(yè)之規(guī)格及品質依據(jù)， (2) 維修板可維修及折讓之規(guī)定另訂定維 修板判定規(guī)範。 (4) 本規(guī)範。 中國 3000 萬經理人首選培訓網站 更多免費資料下載請進： 好好學習社區(qū) (2) 該料號 /機種之 FAB DRAWING、 ART WORK。 d. 供應商提供之試錫板及相關品質確認之試驗品。 b. 底片比對：使用底片實施比對 PCB，含外層線路﹝ 2 張﹞、外層防焊﹝ 2 張﹞、文字層﹝ 1 或 2張﹞、鑽孔層﹝ 1 張﹞。 外觀檢驗： a. 線路、孔、錫墊、 BGA、防焊、塞孔、錫珠、文字、金手指、板彎板翹、 VCut、成型板邊等。 b. 使用 XRay 量測儀量測完工皮膜 (final finish) 之厚度、鍍金厚度，及使用孔銅量測儀量測量測孔銅厚度。 包裝：外箱 Label上需標明華碩料號、品名規(guī)格、數(shù)量、交貨日期，內外箱不可破損、潮濕。 檢驗項目 : PCB 材料進料檢驗區(qū)分量測檢驗、外觀檢驗、比對檢驗三種檢驗項目，如表一 PCB 檢驗項目分類表。 檢驗準備 : 檢驗人員依據(jù)交貨單至存放地點依 Q2009 檢驗計劃抽取樣品檢驗。 如客戶合約另有規(guī)定則依其規(guī)定。檢驗方式可為正常檢驗、首件檢驗或免驗，除非供應商製 程能力或品質水準達首件檢驗或免驗，且經進料檢驗單位認可，一般情形採取正常檢驗。 ： IPCA600 F Acceptability of Printed Board IPC6012 Qualification and Performance Specification For Rigid Printed Boards IPCR700 Rework Methods amp。 檢驗工具：檢驗員實施正常檢驗時所使用之工具。 主要缺點（ MA）：指嚴重缺點以外之缺點，其結果可能會導致故障，或在實質上減低產品之使用性 中國 3000 萬經理人首選培訓網站 更多免費資料下載請進： 好好學習社區(qū) 能，以致不能達成期望和目的。 4. 名詞定義： 各種術語及定義請參照 IPCT50E。 2. 範圍：凡本公司之供應商所提供之 PCB 材料均適用此規(guī)範。 (8) 再以收縮膜環(huán)繞外圍 (9) 固定箱子。 (5) 前後左右上下等六面須放填充物以保護 PCB(如保麗龍 )。 目視、 烘烤證明 － MI 包裝混料 /短缺 包裝不得混料 /短 缺 清點抽檢之數(shù)量 － MA 出口包裝規(guī)定 (1) 限用外銷箱， (2) 箱子破裂強度至少 18 Kgf/cmsq。 (6) PCB Datecode 超過 12週以上者， (7) 需再次烘烤， (8) 且於外箱作標示， (9) 進貨時需附烘烤證明紀錄。 目視 － MA 外箱標示生產 Datecode PCB Datecode 管理： (1) PCB 外箱需標示箱內所有 PCB 之生產 Datecode。 0 收一退 時域反射測試器 (TDR) － MA 13. 外箱包裝 檢驗項目 缺點判定標準 檢驗 工具 判定 工具 缺點定義 外箱包裝 內外箱不可破損、潮濕。 PTH孔須滿足第 2級以上。 目視 10 倍目鏡 MA 安規(guī)材料 未依要求使用安規(guī)材料或符合安規(guī)規(guī)定 出貨報告 － CR 板角 /板邊撞傷 板角 /板邊撞傷＜ 100 mil，或減少導體間距 1/2。 (7) 必要時針對 (8) 單獨孔粉紅圈進行切 (9) 片驗證內層接連連通性。 (4) 單獨孔粉紅圈大小需＜ 30 mil（自單邊錫墊算起）， (5) 粉紅圈孔數(shù)＜ ﹪總孔數(shù)， (6) 允收。 目視 10 倍目鏡 MI 織紋顯露 織紋顯露不可產生於線路或 PTH 孔下，與線路或 PTH 孔距離至少＞ 12 mil，且小於單面總面積1﹪允收。 目視 － MI 內層黑化不良 內層黑化（棕化）不良，小於單面總面積 1﹪允收。 － － 製造週期、廠商 LOGO、 UL LOGO 製造週期、廠商 LOGO、 UL LOGO 不得錯誤或漏印。 MRX 量測儀 MA Entek 厚度 Entek 厚度 ~ 供應商須具備量測 Entek 厚度（製程中量測），且註明於出貨報告中。 (3) 每 1 PCS 中國 3000 萬經理人首選培訓網站 更多免費資料下載請進： 好好學習社區(qū) 量 3 個零件孔， (4) 由工程師依不同 (5) 產品， (6) 定義需量測之零件孔。 備註：若無 BGA，則取 QFP fine pitch 或測試 PAD。 (3) 每 1 PCS量 3 個 PAD， (4) 其中： BGA 區(qū)域取對 (5) 角線 2 個 BGA PAD， (6) QFP fine pitch 取 1 個 SMT PAD。 備註：若無 BGA，則取 QFP fine pitch 或測試 PAD。 (3) 每 1 PCS 量 3 個 PAD， (4) 其中： BGA區(qū)域取對 (5) 角線 2 個 BGA PAD， (6) QFP fine pitch 取 1 個 SMT PAD。 (7) 每支金手指 (8) 量測主要區(qū)域。 X ray 儀 MA 鍍金厚度 （硬金） 除非原稿或訂單有特殊規(guī)定，一般： CARD G/F： Ni 厚度 ≧ 100 μ” Au 厚度 ≧ 5 μ” M/B G/F： Ni 厚度 ≧ 100 μ” Au 厚度 ≧ 30 μ” (1) 每批取 5 PCS 量測， (2) 0 收一退。 (7) 每個 PAD 量測中央位置。 (1) 每批取 5 PCS量測， (2) 0 收一退。 目視 10 倍目鏡 MA VCUT 成型後 VCUT，若工程圖無標示，依此公式： 板厚 30 mil： VCUT 殘厚＝ (板厚 )/3177。 ?板邊狀況：粗糙尚未破邊，允收。 (3) 金屬性毛邊， (4) 不 (5) 允收。 卡尺 － MA 外型尺寸成型切割不良 (1) 非金屬性毛邊， (2) 依 IPCA600 判定。6 mil ( in)。10 mil ( in)。 有特殊規(guī)格依工程圖上之 規(guī)定。 (7) 整根金手指 (8) 修補後允許與 (9) 其他根金手指 (10) 之金顏色色差。 出貨報告 － MA 金手指修補 金手指修補後允收標準︰ (1) 必須修補整