fmea介紹(參考版)
2025-03-11 21:40本頁(yè)面
【正文】 /驗(yàn)証工作只能減少可偵度 ,要減少嚴(yán)重度和出現(xiàn)頻率 ,只能通過(guò)修改設(shè)計(jì)工藝來(lái)消除或控制一個(gè)或多個(gè)失效模式的起因、機(jī)理來(lái)實(shí)現(xiàn) 。 ,直 RPN50. FMEA表單說(shuō)明 (5/5) 35 FMEA介紹 Failure Mode Effect Analysis 設(shè)計(jì) FMEA范例之一 產(chǎn)品要求 預(yù)估失效模式 預(yù)估失效影響 嚴(yán)重度S 預(yù)估失效原因 發(fā)生率O 現(xiàn)行控制措施 難檢度D RPN 建議控制措施 責(zé)任人 完成日期 狀態(tài) 已採(cǎi)取之措施 S O D RPN 凸包式的主機(jī)板架 平面翹曲 損壞主板 7 凸包過(guò)高 7 治具 2 98 降低高度 OK 降低高度 7 3 2 42 凸包破裂 裝配困難 6 凸包過(guò)高 5 治具 2 60 降低高度 OK 降低高度 6 2 2 24 凸包形狀不良 2 無(wú) 6 72 更改凸包形狀 正在進(jìn)行 設(shè)計(jì) FMEA范例之二 產(chǎn)品要求 預(yù)估失效模式 預(yù)估失效影響 嚴(yán)重度S 預(yù)估失效原因 發(fā)生率O 現(xiàn)行控制措施 難檢度D R P N 建議控制措施 責(zé)任人 完成日期 狀態(tài) 已採(cǎi)取之措施 S O D R P N 采用抽芽孔以螺絲固定FDD 抽芽破裂 裝配不良 7 抽芽過(guò)高 7 治具 2 98 降低高度 OK 降低高度 7 2 2 28 材質(zhì)不良 3 無(wú) 4 84 更換材質(zhì) OK 更換材質(zhì) 7 1 4 28 37 FMEA介紹 Failure Mode Effect Analysis 制程 FMEA ? 在規(guī)劃設(shè)計(jì)制造程序時(shí) , 利用 FMEA技術(shù)分析其 制程中每一步驟 可能的潛在失敗模式及其影響程度 , 並找出每一失效模式的發(fā)生原因與發(fā)生機(jī)率 , 尋求各種可能的方法 , 以避免失效模式發(fā)生或低其發(fā)生率 , 減輕其影響程序 , 或提高制程之不良之檢出能力 , 以便正式進(jìn)入生產(chǎn)前就能改善其制造或組裝程序 , 使制造不良品的機(jī)會(huì)降低 , 並提升制造品質(zhì) . PFMEA的作業(yè)范例 : ? 以 MPE產(chǎn)品舉例說(shuō)明 ? ? A c t i o nT a k e nS O D R P N1 . 超音波熔接. a . 刮傷痕. 外觀不良.6操作不當(dāng), 治具不能保護(hù)產(chǎn)品的外觀. a c o v e r 及w i n d o w 不良.包裝不良6w o r k c a r e f u l l y , o p e r a t o r 1 0 0 %s e l f c h e c k , I P Q C c h e c k , t r a c eb a c k / P D CS .3 108Z . F . L I U J . X . T UD . H . W E I2 0 0 1 / 4 / 2 0 OK t r a i n e d 6 4 3 72b . 發(fā)白. 外觀不良.5熔接參數(shù)不當(dāng), 如: 機(jī)臺(tái)壓力, 速度, 熔接時(shí)間及凝固時(shí)間.3o p e r a t o r 1 0 0 % s e l f c h e c k , I P Q Cc h e c k , t r a c e b a c k / P D CS . 控制熔接機(jī)的參數(shù). 如機(jī)臺(tái)壓力, 速度, 熔接及凝固時(shí)間.2 30 OKS O PCM K A 00045 3 2 30c . 強(qiáng)度不夠. 功能不良.8熔接參數(shù)不當(dāng), 如: 機(jī)臺(tái)壓力, 速度, 熔接時(shí)間及凝固時(shí)間.2 g a u g e ( 9 W 0 0 9 U 0 2 G 1 )s p e c : F m i n = 1 0 0 N , V = 1 0 m m / m i n .控制熔接參數(shù). 如機(jī)臺(tái)壓力, 速度, 熔接時(shí)間及凝固時(shí)間.3 48 OKS O PCM K A 00048 2 3 48d . 產(chǎn)品變形 功能不良造成產(chǎn)品段差7治具不當(dāng), 熔接參數(shù)不當(dāng)5治具維護(hù), 控制機(jī)臺(tái)壓力, 速度, 熔接時(shí)間3 105 Z . F . L I U J . X . T U 2 0 0 1 / 4 / 2 8 OKS O PCM K A 00047 2 3 42R P N增加定位治具, 加強(qiáng)檢驗(yàn)使用G o N o G o ( 9 W 0 0 9 U 0 3 G 1 )A c t i o n R e s u l t s使用軟質(zhì)材料做治具, 培訓(xùn),用t r a y 裝零件. a c o v e r 成型按CM K M 0 0 1 1 . w i n d o w b a t o n 成型按CM K M 0 0 1 5 .R e c o m m e n d e dA c t i o n ( s )R e s p o n s i b l eP e r s o nC o m p l e t i o nD a t eS t a t u sP r o d u c tR e q u i r e m e n tP o t e n t i a lF a i l u r e M o d eP o t e n t i a l E f f e c t o fF a i l u r eSP R O C E S S F M E AP r o c e s s N a m e :a c o v e r a s s e m b l yF M E A T e a m : R a n k i n g g u i d e l i n e s : D o c u m e n t N o : C Q K O 0 0 0 1H . H . P / N : 2 U 0 0 9 0 0 1F M E A L e a d e r :Y o n g h u i N i n g F . G . Y A N G D e t e c t i o n o f f a i l u r e c a u s e : 1 = v e r y h i g h / a l m o s t c e
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