cpu發(fā)展趨勢(參考版)
2025-03-06 15:01本頁面
【正文】 包括臺式機的 P67 H67 和筆記本的HM65和 HM67系列芯片組代號為 Cougar Point。不帶字母的是標準版，也是最常見的版本；“ K”是不鎖倍頻版；“ S” 是節(jié)能版，默認頻率比標準版稍低，但睿頻幅度與 標準版一樣；“ T” 是超低功耗版，默認頻率與睿頻幅度更低，主打節(jié)能。 Sandy Bridge仍會沿用 Core i3/i5/i7三大品牌，并用“第二代”加以區(qū)別，繼續(xù)主打“智能”的概念，命名為“第二代智能酷睿處理器”在命名方式上，第二代 Core i3/i5/i7仍會沿用當前的命名方式，以第二代 Core i7 2600為例子，“ Core” 是處理器品牌，“ i7” 是定位標識，“ 2600” 中的“ 2”表示第二代，“ 600” 是該處理器的型號。 英特爾自 06年開始，在偶數年推出新的微構架，在奇數年推出新的制程工藝，技術創(chuàng)新和新產品的開發(fā)是按照一種“擺鐘 式”的步調在推進著，鐘擺“嘀嗒”一下，微構架和制程上升一個高度，英特爾將這種發(fā)展模式稱為“ TickTock” 。 在 CPU、 GPU、L3緩存和其它 IO之間引入全新 RING（環(huán)形）總線。相比上代的 Nehalem微架構（即 Core i5/i7），Sandy Bridge有幾大重要革新： 內置高性能 GPU（核芯顯卡）將顯卡與 CPU無縫結合。而時下主流的迅馳 2代Montevina移動平臺，其基本架構則是由Penryn核心處理器、 4系列芯片組（包括 MCH與 ICH芯片）共同構成，與 5系列芯片組相比，迅馳 2平臺在核心芯片的數量上要多出一個。 新的 Calpella平臺其基本架構由新酷睿移動處理器和 5系列芯片組構成 。并且為 CPU內置34M的 L3cache。 同時新的移動處理器還“革命”性的將圖形處理核心（ GPU）整合到了處理器中 。采用 Westmere 32納米工藝制作而成 。 2023年第一季度 intel推出 32nm版的雙核心處理器「 Clarkdale」和「 Arrandale 」。未來會將 CPU和 GPU整合在一起，生產出性能更進一步的產品；同時 CPU將會可能整合內存到CPU片內。 CPU的性能會逐步提升，但是處理器廠商會利用各處技術降低 CPU的功耗和處理器的
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