cpu發(fā)展趨勢-預(yù)覽頁
【正文】 制作工藝越先進(jìn)，在同樣的材料中可以制造更多的電子 元件，連接線也越細(xì)， CPU的集成度越高， CPU的功耗也越小。 采用低電壓的 CPU的芯片總功耗降低了。從現(xiàn)階段的主流體系結(jié)構(gòu)講，指令集可分為復(fù)雜指令集和精簡指令集兩部分，而從具體運(yùn)用看，如 Intel的 MMX（ Multi Media Extended）、 SSE、 SSE2（ StreamingSingle instruction multiple dataExtensions 2）和 AMD的 3DNow!等都是 CPU的擴(kuò)展指令集，分別增強(qiáng)了 CPU的多媒體、圖形圖象和 Inter等的處理能力。主要有intel的 MMX指令集（ Multi Media eXtension，多媒體擴(kuò)展指令集）， SSE指令集（ Streaming SIMD Extensions，單指令多數(shù)據(jù)流擴(kuò)展） SSE2指令集 (Streaming SIMD Extensions 2， Intel官方稱為 SIMD 流技術(shù)擴(kuò)展 2或數(shù)據(jù)流單指令多數(shù)據(jù)擴(kuò)展指令集 2) SSE3指令集 (Streaming SIMD Extensions 3， Intel官方稱為 SIMD 流技術(shù)擴(kuò)展 3或數(shù)據(jù)流單指令多數(shù)據(jù)擴(kuò)展指令集 3) AMD公司的 3D Now !指令集 摩爾定律，是由 Intel的創(chuàng)始人戈登摩爾（ Gordon Moore）通過長期的對比提出來的，其內(nèi)容主要意思是說 集成電路上可容納的晶體管數(shù)目，約每隔 18個(gè)月便會(huì)增加一倍，性能也將提升一倍，而價(jià)格下降一半； 。我們需要尋求新的技術(shù)，新的材料來解決微觀世界產(chǎn)生的量子問題。 高能低耗。 。新的 i3,i5 ,i7并第一次將內(nèi)存控制器整合在當(dāng)中。 新的酷睿移動(dòng)處理器采 用 英特爾的 5系列芯片組 PM55/ HM55/HM57。 根據(jù) Intel的“ Tick”“Tock”鐘擺策略， intel今年將進(jìn)行著“ Tock”階段，即更新 CPU的微架構(gòu)，全新微架構(gòu)命名為 Sandy Bridge。 全新的 AVX指令集。至于型號(hào)后面的字母， 會(huì)有四種情況：不帶字母、 K、 S、T。 演講完畢，謝謝觀看！
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