cpu發(fā)展趨勢(更新版)
【正文】 能日趨變強(qiáng)，內(nèi)部元器件也越來越多，指令集日趨復(fù)雜，過于冗雜的指令嚴(yán)重的影響了計(jì)算機(jī)的工作效 率。 CPU 核心電壓： CPU的工作電壓分為兩個(gè)方面， CPU的核心電壓與 I/O電壓。在這個(gè)過程中，我們注意到從控制單元開始， CPU就開始了正式的工作，中間的過程是通過邏輯運(yùn)算單元來進(jìn)行運(yùn)算處理，交到存儲單元代表工作的結(jié)束。 (Control Unit) 正如工廠的物流分配部門，控制單元是整個(gè) CPU的指揮控制中心，由指令寄存器IR(Instruction Register)、指令譯碼器ID(Instruction Decoder)和操作控制器0C(Operation Controller)三個(gè)部件組成，對協(xié)調(diào)整個(gè)電腦有序工作極為重要。就像剛才提到的，這里就相當(dāng)于工廠中的生產(chǎn)線，負(fù)責(zé)運(yùn)算數(shù)據(jù)。它是以全加器為基礎(chǔ)，輔之以移位寄存器及相應(yīng)控制邏輯組合而成的電路，在控制信號的作用下可完成加、減、乘、除四則運(yùn)算和各種邏輯運(yùn)算。通用寄存器的數(shù)目因微處理器而異 。 CPU的工作原理就像一個(gè)工廠對產(chǎn)品的加工過程 :進(jìn)入工廠的原料 (程序指令 )，經(jīng)過物資分配部門 (控制單元 )的調(diào)度分配，被送往生產(chǎn)線 (邏輯運(yùn)算單元 )，生產(chǎn)出成品 (處理后的數(shù)據(jù) )后，再存儲在倉庫 (存儲單元 )中，最后等著拿到市場上去賣 (交由應(yīng)用程序使用 )。 制作工藝越先進(jìn)，在同樣的材料中可以制造更多的電子 元件，連接線也越細(xì)， CPU的集成度越高， CPU的功耗也越小。從現(xiàn)階段的主流體系結(jié)構(gòu)講，指令集可分為復(fù)雜指令集和精簡指令集兩部分，而從具體運(yùn)用看，如 Intel的 MMX（ Multi Media Extended）、 SSE、 SSE2（ StreamingSingle instruction multiple dataExtensions 2）和 AMD的 3DNow!等都是 CPU的擴(kuò)展指令集，分別增強(qiáng)了 CPU的多媒體、圖形圖象和 Inter等的處理能力。我們需要尋求新的技術(shù)，新的材料來解決微觀世界產(chǎn)生的量子問題。 。 新的酷睿移動處理器采 用 英特爾的 5系列芯片組 PM55/ HM55/HM57。 全新的 AVX指令集。 演講完畢，謝謝觀看！
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