cpu發(fā)展趨勢-免費(fèi)閱讀
【正文】 至于型號后面的字母， 會有四種情況：不帶字母、 K、 S、T。 根據(jù) Intel的“ Tick”“Tock”鐘擺策略， intel今年將進(jìn)行著“ Tock”階段，即更新 CPU的微架構(gòu)，全新微架構(gòu)命名為 Sandy Bridge。新的 i3,i5 ,i7并第一次將內(nèi)存控制器整合在當(dāng)中。 高能低耗。主要有intel的 MMX指令集（ Multi Media eXtension，多媒體擴(kuò)展指令集）， SSE指令集（ Streaming SIMD Extensions，單指令多數(shù)據(jù)流擴(kuò)展） SSE2指令集 (Streaming SIMD Extensions 2， Intel官方稱為 SIMD 流技術(shù)擴(kuò)展 2或數(shù)據(jù)流單指令多數(shù)據(jù)擴(kuò)展指令集 2) SSE3指令集 (Streaming SIMD Extensions 3， Intel官方稱為 SIMD 流技術(shù)擴(kuò)展 3或數(shù)據(jù)流單指令多數(shù)據(jù)擴(kuò)展指令集 3) AMD公司的 3D Now !指令集 摩爾定律，是由 Intel的創(chuàng)始人戈登摩爾（ Gordon Moore）通過長期的對比提出來的，其內(nèi)容主要意思是說 集成電路上可容納的晶體管數(shù)目，約每隔 18個月便會增加一倍，性能也將提升一倍，而價格下降一半； 。 采用低電壓的 CPU的芯片總功耗降低了。但提高主頻對于提高 CPU運(yùn)算速度卻是至關(guān)重要的。 (Bus) 就像工廠中各部位之間的聯(lián)系渠道，總線實(shí)際上是一組導(dǎo)線，是各種公共信號線的集合，用于作為電腦中所有各組成部分傳輸信息共同使用的 “ 公路 ” 。但因?yàn)槭艿叫酒娣e和集成度所限，寄存器組的容量不可能很大。 CPU是 Central Processing Unit（中央微處理器）的縮寫，它是計(jì)算機(jī)中最重要的一個部分，由運(yùn)算器 ， 控制器 和存貯器 組成。寄存器組可分為專用寄存器和通用寄存器。直接和 CPU相連的總線可稱為局部總線。 CPU 制作工藝：通常我們所說的 CPU的“制作工藝”指得是在生產(chǎn) CPU過程中，要進(jìn)行加工各種電路和電子元件，制造導(dǎo)線連接各個元器件。功耗降低，系統(tǒng)的運(yùn)行成本就相應(yīng)降低，這對于便攜式和移動系統(tǒng)來說非常重要，使其現(xiàn)有的電池可以工作更長時間，從而使電池的使
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