cpu發(fā)展趨勢-閱讀頁
2025-03-14 15:01本頁面
【正文】 SIMD Extensions 2， Intel官方稱為 SIMD 流技術(shù)擴(kuò)展 2或數(shù)據(jù)流單指令多數(shù)據(jù)擴(kuò)展指令集 2) SSE3指令集 (Streaming SIMD Extensions 3， Intel官方稱為 SIMD 流技術(shù)擴(kuò)展 3或數(shù)據(jù)流單指令多數(shù)據(jù)擴(kuò)展指令集 3) AMD公司的 3D Now !指令集 摩爾定律，是由 Intel的創(chuàng)始人戈登摩爾（ Gordon Moore）通過長期的對比提出來的，其內(nèi)容主要意思是說 集成電路上可容納的晶體管數(shù)目，約每隔 18個(gè)月便會增加一倍，性能也將提升一倍，而價(jià)格下降一半； 。Intel CPU的發(fā)展遵循了摩爾定理的預(yù)測。我們需要尋求新的技術(shù)，新的材料來解決微觀世界產(chǎn)生的量子問題。 CPU不在靠單一的提高主頻來提高性能，而是通過集成更多的核心來提高其性能。 高能低耗。 CPU集成度會繼續(xù)提高，目前 intel， AMD以及開始將顯卡逐步集成在 CPU內(nèi)部。 。對應(yīng)桌面平臺為 clarkdale，移動(dòng)處理器為Arrandale。新的 i3,i5 ,i7并第一次將內(nèi)存控制器整合在當(dāng)中。其中 GPU核心采用 45nm工藝制做，而 CPU核心采用 32nm工藝。 新的酷睿移動(dòng)處理器采 用 英特爾的 5系列芯片組 PM55/ HM55/HM57。新 的 5系列芯片組由于新酷睿移動(dòng)處理器集成了 內(nèi)存 控制單元（ IMC），所以在采用 5系列芯片組的 主板 上， 將不會看到 北橋芯片的存在，取而代之的則是被稱為平臺控制單元（ Platform Controller Hub，PCH）的單芯片設(shè)計(jì)。 根據(jù) Intel的“ Tick”“Tock”鐘擺策略， intel今年將進(jìn)行著“ Tock”階段，即更新 CPU的微架構(gòu)，全新微架構(gòu)命名為 Sandy Bridge。第二代睿頻加速技術(shù)。 全新的 AVX指令集。 Tock表示處理器微構(gòu)架的進(jìn) 步， Tick表示處理器制造工藝的更新?lián)Q代，英特爾技術(shù)和產(chǎn)品的開發(fā)模式以兩年為一個(gè)周期。至于型號后面的字母， 會有四種情況：不帶字母、 K、 S、T。 與新一代處理器配合的為 intel 6系列芯片組。 演講完畢，謝謝觀看！
教學(xué)課件相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1