【正文】 (3)擠壓上模磨耗沒有明確的定義及管制方法。 (繼續(xù)改善中 ) 結(jié)論： 修訂 IQC檢驗規(guī)範(fàn)（供應(yīng)商檢驗報告修訂）。6σ 製程改善 58 製程合理化 (例 ) (改善後 ) 產(chǎn)出量產(chǎn)距時間手動 機器 移動1 2 3 4 5 6 789101112131415161718192021作 業(yè) 組 合 標(biāo) 準(zhǔn)產(chǎn)品 RX 整流器 1200 個 / 日手動：機器：移動：製作者： 陳俊吾製程站 成品測試及外觀檢查 ( 第 13 站 ) 11 秒 / 個 日 期：作業(yè)順序作 業(yè) 內(nèi) 容時 間作業(yè)時間( 秒 )取出工件放入散熱盤中散熱將工件取出放入治具測試位置手按測試開關(guān)進(jìn)行成品測試檢視電腦螢?zāi)?判定良品與否 取出工件,良品進(jìn)行外觀檢查 良品存放於盤具5 1015 20 25 30機器測試時間改善縮短6σ 製程改善 59 製程合理化 (例 ) 產(chǎn)出量產(chǎn)距時間手動 機器 移動1 2 3 4 5 6 7 8 91011121314151617181920移動工件到第3點位置踏開關(guān)進(jìn)行點焊 ( 第 3 點 )取出工件並檢視焊點品質(zhì)工件存放於盤具取工件放入點焊機點焊位置 踏開關(guān)進(jìn)行點焊 ( 第 1 點 )移動工件到第 2 點位置 踏開關(guān)進(jìn)行點焊 ( 第 2 點 )日 期：作業(yè)順序作 業(yè) 內(nèi) 容時 間作業(yè)時間( 秒 )作 業(yè) 組 合 標(biāo) 準(zhǔn)產(chǎn)品 RX 整流器 1200 個 / 日手動：機器：移動：製作者： 潘維琦製程站 散熱片 A 點焊端子 ( 第 11 站 ) 秒 / 個5 1015 20 25 306σ 製程改善 60 降低生產(chǎn)不良率 ? 降低生產(chǎn)不良率： 依柏拉圖、魚骨圖決定改善方向。目標(biāo)：縮為4秒。 2 .C OP 更改參數(shù)。 ( 4 ) 以 0 . 3 m s , 0 .4 m s ,0 . 5 m s 三組 D a t a 進(jìn)行 A N O V A H y p o t h e s i s 分析 。R X ( 6 ) d i o d e 導(dǎo)通時間長 ， d i o d e 會發(fā)燙熱影響 VF ，所以 6 之σ 值 變大 ，這 3 個條件0 . 1 m s ,0 . 2 m s ,R X 先去除 。4. 數(shù)據(jù)分析 ( 1 ) 機器穩(wěn)定度 σ C p k ( 單邊 ) 應(yīng)都在可接收範(fàn)圍 。 ( 3 ) 先 c h e c k 機器穩(wěn)定度 ( 組內(nèi)變異 ) ：取 1 p c s d i o d e 於各種條件下測 25 次 ( D a t a 如附件 1 ) 。3. 取樣及數(shù)據(jù)收集方法 ( 1 ) 新測試機參數(shù)導(dǎo)通時間區(qū)分 為 0 . 1 m s ( 1 ) ,0 . 2 m s ( 2 ) , 0 .3 m s ( 3 ) , 0 .4 m s ( 4 ) ,0 . 5 m s ( 5 ) 以及舊測試 機 R X ( 6 ) 。將機械式 R e l a y 開關(guān)改用電子式開關(guān) ，使每一次 O N / O F F時間減短且偵測時間點準(zhǔn)確 。 (2)製程合理化安排可省作業(yè)時間 98 Sec. /每個產(chǎn)品。 結(jié)論： (1) △ｔ = 。 。 ，針對△ｔ時間參數(shù)進(jìn)行驗証。211。166。166。166。： 電壓：21 V(固定) 氣壓： KG/CM*2 時間： Sec. (考慮交互作用及規(guī)格中心值()) 孔徑：中，收集數(shù)據(jù)再分析之。6σ 製程改善 45 點錫膏製程參數(shù)設(shè)計 日期： 題目： 手法： 實驗計劃法 (DOE) 高水準(zhǔn)： + E 1 ： X 1 的 ( 高水準(zhǔn)平均 Y 值 低水準(zhǔn)平均 Y 值 )低水準(zhǔn)： E 12 ： X 1 與 X 2 的 (X 1 (+)X 2 (+) 與 X 1 ()X 2 () 之平均 Y 值 X 1 (+)X 2 () 與 X 1 ()X 2 (+) 之平均 Y 值 )實驗NO.氣壓(X 1 )(kg/cm*2)時間(X 2 )(sec.)出錫孔徑(X 3 )X 1 X 2 X 1 X 3 X 2 X 3 X 1 X 2 X 3平均值(Y)全距(R)變異( σ )SN 1 2 3 4 5 6 7 8 9 101 () () 小 () + + + 2 (+) () 小 () + + 3 () (+) 小 () + + 4 (+) (+) 小 () + 5 () () 中 (+) + + 6 (+) () 中 (+) + 7 () (+) 中 (+) + 8 (+) (+) 中 (+) + + + + ( 平均 ) Y E 1 E 2 E 3 E 12 E 13 E 23 E 123高水準(zhǔn) 低水準(zhǔn) 高 低 影響度 % % % % % % % SN E 1 E 2 E 3 E 12 E 13 E 23 E 123高水準(zhǔn) 低水準(zhǔn) 高 低 影響度 % % % % % % %順序 2 1 核準(zhǔn)： 陳敦輝 張瑞奇\PETER\RA\RD95AN03 車 王 關(guān) 係 企 業(yè)控制因子 交互作用 樣品編號二極體迴焊站之點錫機出錫量製程參數(shù)控制分析 紀(jì)錄與測定：出錫量，時間，出錫孔徑有交互作用。： 電壓：21 V(固定) 氣壓： KG/CM*2 (考慮交互作用及規(guī)格中心值()) 時間： Sec. 孔徑：大，收集數(shù)據(jù)再分析之。 X X 6σ 製程改善 43 點錫膏製程參數(shù)設(shè)計 日期： 題目： 手法： 實驗計劃法 (DOE) 高水準(zhǔn)： + E 1 ： X 1 的 ( 高水準(zhǔn)平均 Y 值 低水準(zhǔn)平均 Y 值 )低水準(zhǔn)： E 12 ： X 1 與 X 2 的 (X 1 (+)X 2 (+) 與 X 1 ()X 2 () 之平均 Y 值 X 1 (+)X 2 () 與 X 1 ()X 2 (+) 之平均 Y 值 )實驗NO.氣壓(X 1 )(kg/cm*2)時間(X 2 )(sec.)出錫孔徑(X 3 )X 1 X 2 X 1 X 3 X 2 X 3 X 1 X 2 X 3平均值(Y)全距(R)變異( σ )SN 1 2 3 4 5 6 7 8 9 101 () () 小 () + + + 2 (+) () 小 () + + 3 () (+) 小 () + + 4 (+) (+) 小 () + 5 () () 大 (+) + + 6 (+) () 大 (+) + 7 () (+) 大 (+) + 8 (+) (+) 大 (+) + + + + ( 平均 ) Y E 1 E 2 E 3 E 12 E 13 E 23 E 123高水準(zhǔn) 低水準(zhǔn) 高 低 影響度 % % % % % % % SN E 1 E 2 E 3 E 12 E 13 E 23 E 123高水準(zhǔn) 低水準(zhǔn) 高 低 影響度 % % % % % % %順序 1 2 核準(zhǔn)： 陳敦輝 張瑞奇\PETER\RA\RD95AN03 車 王 關(guān) 係 企 業(yè) 紀(jì)錄與測定：出錫量控制因子 交互作用 樣品編號二極體迴焊站之點錫機出錫量製程參數(shù)控制分析1. 依數(shù)據(jù)分析出錫量與氣壓，時間，出錫孔徑交互作用關(guān)係重大。 結(jié)論： (1) 錫量由 → 降低對 VF沒影響，對熱傳導(dǎo)也沒影響，可 節(jié)省材料成本。 DOE手法求出參數(shù)的影響度及關(guān)係式，並以 Regression回歸找 出最佳條件。 〞 ANOVA〞 手法進(jìn)行驗証。車王關(guān)係企業(yè)漏電流測試(IR 篩選 )誤判 ( 良品被檢出 )遺漏 ( 不良品未被檢出 ) 2nd: 第 4,7 站IR 檢測二極體迴焊(第2站)2nd: 不良品再次檢測此站別刪除由 IR 不良率數(shù)據(jù)收集分析之由 IR 不良率數(shù)據(jù)收集分析之此站別刪除6σ 製程改善 42 節(jié)省材料成本 ? 迴焊站點錫膏量分析： 1. 點錫膏量的管制 → 以自動機器求材料降低及製程能力提升。 * 不良檢出於 BT PT都只是 diode本身報廢及簡單 Rework〞 Di影響度小〞 3. 結(jié)論： 此兩站改為首件檢查即可。 ?總節(jié)省費用： 490萬元 6σ 製程改善 29 6σ 專案應(yīng)用工具 P h as e 應(yīng)用之工具 D * T e am O r ien t at io n ( 團(tuán)隊定位與建立 ) M * De s ig n P r o c e s s M ap p in g * K CDS ( K e y Ch arac t e r is t ics De s ig n at in g P r o c e d u r e ) * F M E A ( P o t e n t ia l F ai lu r e E f f e c t An al ys is ) A * P r o b ab il it y Dis t r ib u t io n An al ys is ( 分配分析 ) * DCA ( Dat a Co ll e c t i o n An al ys is ) * S t at is t ical T o o ls ( 統(tǒng)計工具 ) I * DO E ( De s ig n O f E x p e r im e n t ) * Ro b u s t E n gi n e e r in g ( 穩(wěn)健設(shè)計 ) * M S A ( M e as u r e m e n t S ys t e m s An al ys is ) C * AP Q P ( Ad van c e d P r o d u c t Q u al it y P la n ) * Co n t r o l P la n * S t r e am li n in g E r r o r P r o o f in g ( 流線化 防呆措施 ) 6σ 製程改善 30 Process Diagram→ Mapping→ Process activity chart ↑ ↑ ↑ 流程表 第 6站 作業(yè)組合圖第 6站 → PFMEA → 決定降低成本的方向 ↑ 第 6站 改 善 流 程 6σ 製程改善 31 RX整流器製造流程表 二極體選別 (第 1站 ) 二極體迴焊 (第 2站 ) 二極體灌 膠 烘烤 (第 3站 ) 二極