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正文內(nèi)容

過程質(zhì)量管理與持續(xù)改進(參考版)

2025-02-26 11:27本頁面
  

【正文】 檢驗頻率: 每 1小時采樣一次檢驗機臺 : IQC一部 A機臺 供應廠商: 冠德電子廠 檢驗人員: Lesson序號 檢驗時間 X1 X2 X3 X4 X5 X6 X7 X8 X9 X101 2023/11/15 08:05:27 2 2023/11/15 09:14:21 3 2023/11/15 10:07:17 4 2023/11/15 11:02:14 5 2023/11/15 12:12:11 6 2023/11/15 13:16:09 7 2023/11/15 14:01:13 8 2023/11/15 15:04:54 9 2023/11/15 16:10:21 10 2023/11/15 17:04:16 11 2023/11/15 18:11:08 12 2023/11/15 19:05:03 13 2023/11/15 20:11:23 14 2023/11/15 21:12:17 15 2023/11/15 22:21:59 計量值檢驗分析:測量數(shù)據(jù)輸入數(shù)據(jù)有問題嗎?計量值檢驗分析 : 電阻值圖形分析計量值檢驗分析 : 烙鐵溫度和錫膏厚度計量值檢驗分析 : 錫膏厚度圖形分析計量值檢驗分析 : 烙鐵溫度圖形分析計量值檢驗分析 : 查看事件日志 規(guī)格上限: 規(guī)格標準: 規(guī)格下限: 控制上限: 控制中心: 控制下限: 異常組 X1 X2 X3 X4 X5 Xbar第 3組 第 5組 測量儀器矯正,調(diào)整數(shù)據(jù)計量值檢驗分析 :  CPK改善措施將烙鐵溫度的規(guī)格上限定為,規(guī)格下限設(shè)為 案例分析總結(jié) q 在推行前,進行系統(tǒng)的規(guī)劃非常必要的q 當發(fā)現(xiàn)某些異常是由參數(shù)不穩(wěn)定導致又難以排除時,將這些參數(shù)量化 并進行計量值分析q 做檢驗前一定要保證儀器設(shè)備的測量性能q 通過多圖形進行多角度分析判斷,以便最終找出問題所在q 當過程檢驗條件發(fā)生變化時,能夠把這變化記錄到事件日志中q 對過程能力定期檢討q 不同的生產(chǎn)工序評估制定合適的控制范圍,而不是使用統(tǒng)一的控制界限q 實際操作時,很多問題都是人為因素,需要對人員加強培訓    為什么很多企業(yè)實施質(zhì)量改進項目會失敗分組討論 :質(zhì)量改進項目成功的關(guān)鍵因素 ?課堂分享 請學員分享本企業(yè)質(zhì)量改進的經(jīng)驗和成果謝謝觀看 /歡迎下載BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH。 5/1h 停機檢查 Cpk=03 烙鐵溫度 350177。 在焊錫工序也因為烙鐵的溫度變化或焊錫的厚度不穩(wěn)定,常出現(xiàn)虛焊、少焊、連焊的現(xiàn)象,直接影響到產(chǎn)品的外觀及性能 新的問題計量值檢驗分析 : 設(shè)置特性參數(shù)關(guān)鍵質(zhì)量特性參數(shù)編號 控制特性 公差 樣本/頻率 控制圖形 異常警示 目標水準01 電阻值 1000177。 5/ 1h 更換元件 Cpk=03 彎腳角度 5/ 2h 引起重視 Cpk=04 焊錫厚度 5/ 1h 停機檢查 Cpk=05 烙鐵溫度 15 ℃ 1/班 停工檢查 Cpk=基礎(chǔ)資料規(guī)劃:運作流程規(guī)劃是系統(tǒng)環(huán)境設(shè)置 產(chǎn)品規(guī)格設(shè)定計數(shù)值數(shù)據(jù)收集 計量值數(shù)據(jù)收集檢驗過程記錄環(huán)境變化分析用控制圖多品質(zhì)監(jiān)控計數(shù)值監(jiān)控異常報警計數(shù)值分析異常報警分析用數(shù)據(jù)品質(zhì)監(jiān)控過程能力評估達到量產(chǎn)要求數(shù)據(jù)量測保存控制界限單品質(zhì)監(jiān)控多產(chǎn)品控管計量值分析圖滿足要求異常記錄 不受控行動 質(zhì)量改善檢驗作業(yè)平臺否否是否否是否否分析異常異常原因檢驗過程記錄檢驗原始單據(jù)目 錄基礎(chǔ)資料規(guī)劃:持續(xù)改進制定判圖規(guī)則基礎(chǔ)資料規(guī)劃:持續(xù)改善制定異常處理程序站臺 檢驗項目 異常原因 異常處理方法 承擔人膠水印刷 膠量大小 膠量不足 印刷機調(diào)整 操作人員印刷壓力 壓力不足 印刷壓力調(diào)整 操作人員SMT貼片 貼片速度 貼片速度異常 調(diào)整貼片機 操作人員元件粘力 粘力不足 調(diào)整貼片機參數(shù) 設(shè)備維護員手工插件 插件位置 位置錯誤 改正,人員培訓 作業(yè)員插件方向 方向錯誤 改正,人員培訓 作業(yè)員彎腳檢測 彎腳角度 角度不對 修正,檢查元件 作業(yè)員彎腳距離 距離偏差較大 修正,檢查元件 作業(yè)員焊錫檢測 烙鐵溫度 溫度異常 溫度調(diào)整 設(shè)備維護員焊點質(zhì)量 虛焊、漏焊 返工,人員培訓 作業(yè)員組裝測試 元件性能 短路、斷路、參數(shù)異常修正 品質(zhì)工程師整體特性 達不到設(shè)計要求 調(diào)整、修正 品質(zhì)工程師貼片包裝 包裝質(zhì)量 變形、扭曲、污點 更換 作業(yè)員包裝附件 無條碼、混裝 修正補齊 作業(yè)員計數(shù)值檢驗分析 : 檢驗數(shù)據(jù)輸入檢驗單號 檢驗時間 產(chǎn)品編號 產(chǎn)品名稱 檢驗站臺 批量 數(shù) 檢驗 數(shù) 不良 數(shù) 缺點 數(shù)A20231005001 2023/10/05 17:05:27 H001A001 電腦主板 A 組裝檢測 1500 315 8 13產(chǎn)品客戶: Dell供應廠商:冠德電子廠檢驗人員: Lesson生產(chǎn)班別:中班檢驗項目 缺點項目 缺點數(shù) 發(fā)生原因 解決措施外觀斑點 1 線路板原料問題 提高進料質(zhì)量劃痕 2 作業(yè)不當 加強人員培訓裂紋 1 線路板原料問題 提高進料質(zhì)量電腦判定:不合格實際判定:揀用實收數(shù)量: 1492焊錫質(zhì)量虛焊 3 烙鐵溫度不夠 控制好烙鐵溫度漏焊 1 人為操作失誤 加強人員培訓連焊 1 焊錫太多 調(diào)整設(shè)備參數(shù)檢驗批號: P202301001檢驗機臺:組裝一部測試儀A檢驗方式: 105E性能檢測耐壓不夠 2 原料質(zhì)量問題 更換元件斷路 1 SMT未接觸良好 調(diào)正貼片機無電阻值 1 原料質(zhì)量問題 提高進料質(zhì)量計數(shù)值檢驗分析 : 圖形分析判斷計數(shù)值檢驗分析 : 圖形分析判斷計數(shù)值檢驗分析 : 圖形分析判斷計數(shù)值檢驗分析 : 事件日志追溯計數(shù)值檢驗分析 : 采取改善措施最近一周產(chǎn)品的不良推移圖計數(shù)值檢驗分析 : 質(zhì)量控制階段計量值檢驗分析 : 新的問題    SPC推行小組發(fā)現(xiàn)作計數(shù)值檢驗中,有些缺陷很不穩(wěn)定,時高時低,而計數(shù)值分析,只能看出發(fā)生缺陷的數(shù)量及出現(xiàn)的頻率,不能對此現(xiàn)象做進一步的分析,至使不良率降到一定的程度,就很難再進一步提高產(chǎn)品品質(zhì) 252。制訂控制圖判圖規(guī)則252。確定產(chǎn)品關(guān)鍵測量特性(計量值)252。確定產(chǎn)品基本資料252。確定檢驗工序(數(shù)據(jù)采集點)252。大量資料的深入統(tǒng)計分析有困難,不利于產(chǎn)品質(zhì)量的持續(xù)改善252。加工的產(chǎn)品工序較多252。建立對 SPC的正確觀念,使各部門在質(zhì)量方面的能夠及時溝通改善。通過 SPC系統(tǒng)掌
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