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過程質量管理與持續(xù)改進-文庫吧在線文庫

2025-03-18 11:27上一頁面

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【正文】 ? 多品質數(shù)據(jù)監(jiān)控5. 統(tǒng)計圖形分析? 選擇分析圖? 計數(shù)值圖形分析 ? 計量值圖形分析 6. 質量持續(xù)改進? 異常記錄? 不受控應對計劃步驟 1: SPC推行小組思考 :上述 SPC推行小組存在什么問題?案例 :N機床廠 SPC推行小組組長質量部經理推行專員質量部主管小組成員質量部工程師小組成員制造部主管步驟 2: SPC系統(tǒng)規(guī)劃– 基礎資料規(guī)劃? 檢驗站臺及機臺? 缺陷項目? 產品資料? 抽樣計劃– 系統(tǒng)環(huán)境規(guī)劃? 系統(tǒng)參數(shù)和風格設置? 用戶權限管理– 運營流程規(guī)劃– 持續(xù)改進規(guī)劃電腦主板的檢驗工序工序 檢驗項目進料檢驗 外觀檢驗、性能檢測膠水印刷 膠量濃度分析、膠水點大小、印刷質量SMT貼片 貼片質量、元件方向、位置是否對應、性能檢測分析手工插件 插件外觀檢驗、插件方向、少件、正確率統(tǒng)計彎腳 彎腳角度檢測焊錫 烙鐵溫度、焊點質量檢測組裝測試 產品性能測試、外觀貼標包裝 整體外觀、包裝說明是否齊全出貨檢驗 產品性能、包裝SPC規(guī)劃 :產品資料確定關鍵測量特性 (計量值 ) 檢驗項目設定 (計數(shù)值 ) 檢驗產品及相關控制特性項目編號 檢驗項目 項目屬性 檢驗方法 預設不良項目01 主板外觀 外觀 GB2828 劃傷、斑點、毛刺、劃痕、凹陷、扭曲 …02 焊錫質量 外觀 依總體樣本 虛焊、漏焊、少焊、連焊、錯焊、雜質 …03 性能檢測 性能 C=0 斷路、短路、耐壓不夠、無電阻值 …04 產品包裝 外觀 全檢 少條碼、不密封、有污點、破損、印刷不清 …05 破壞性實驗 性能 1個樣本 耐壓不夠、電流過大 …06 裝配尺寸 尺寸 依總體樣本 尺寸偏大、尺寸偏小、引角不齊、間隙過大 …產品編號 H001A001 產品類別 電腦主板 檢驗類型 全檢產品名稱 電腦主板 A 單位點數(shù) 100  (一片中的元件數(shù)量 ) 控制圖型 P圖檢驗單位 片 (PCS) 判讀類型 計數(shù)值圖形判讀規(guī)則 拒收比率 %檢驗規(guī)范 電腦主板檢驗規(guī)范 .doc 寬嚴轉移 預設 105E寬嚴轉移規(guī)則 重量換算 120g/片編號 控制特性 公差 樣本/頻率 控制圖形 異常警示 目標水準01 A元件電阻值 10/ 1h 返工檢查 Cpk=02 B元件電容值 181。滿足客戶對產品在生產過程中提出的各項要求252。大量資料的深入統(tǒng)計分析有困難,不利于產品質量的持續(xù)改善252。制訂控制圖判圖規(guī)則252。 檢驗頻率: 每 1小時采樣一次檢驗機臺 : IQC一部 A機臺 供應廠商: 冠德電子廠 檢驗人員: Lesson序號 檢驗時間 X1 X2 X3 X4 X5 X6 X7 X8 X9 X101 2023/11/15 08:05:27 2 2023/11/15 09:14:21 3 2023/11/15 10:07:17 4 2023/11/15 11:02:14 5 2023/11/15 12:12:11 6 2023/11/15 13:16:09 7 2023/11/15 14:01:13 8 2023/11/15 15:04:54 9 2023/11/15 16:10:21 10 2023/11/15 17:04:16 11 2023/11/15 18:11:08 12 2023/11/15 19:05:03 13 2023/11/15 20:11:23 14 2023/11/15 21:12:17 15 2023/11/15 22:21:59 計量值檢驗分析:測量數(shù)據(jù)輸入數(shù)據(jù)有問題嗎?計量值檢驗分析 : 電阻值圖形分析計量值檢驗分析 : 烙鐵溫度和錫膏厚度計量值檢驗分析 : 錫膏厚度圖形分析計量值檢驗分析 : 烙鐵溫度圖形分析計量值檢驗分析 : 查看事件日志 規(guī)格上限: 規(guī)格標準: 規(guī)格下限: 控制上限: 控制中心: 控制下限: 異常組 X1 X2 X3 X4 X5 Xbar第 3組 第 5組 測量儀器矯正,調整數(shù)據(jù)計量值檢驗分析 :  CPK改善措施將烙鐵溫度的規(guī)格上限定為,規(guī)格下限設為 案例分析總結 q 在推行前,進行系統(tǒng)的規(guī)劃非常必要的q 當發(fā)現(xiàn)某些異常是由參數(shù)不穩(wěn)定導致又難以排除時,將這些參數(shù)量化 并進行計量值分析q 做檢驗前一定要保證儀器設備的測量性能q 通過多圖形進行多角度分析判斷,以便最終找出問題所在q 當過程檢驗條件發(fā)生變化時,能夠把這變化記錄到事件日志中q 對過程能力定期檢討q 不同的生產工序評估制定合適的控制范圍,而不是使用統(tǒng)一的控制界限q 實際操作時,很多問題都是人為因素,需要對人員加強培訓    為什么很多企業(yè)實施質量改進項目會失敗分組討論 :質量改進項目成功的關鍵因素 ?課堂分享 請學員分享本企業(yè)質量改進的經驗和成果謝謝觀看 /歡迎下載BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH。 5/ 1h 更換元件 Cpk=03 彎腳角度 5/ 2h 引起重視 Cpk=04 焊錫厚度 5/ 1h 停機檢查 Cpk=05 烙鐵溫度 15 ℃ 1/班 停工檢查 Cpk=基礎資料規(guī)劃:運作流程規(guī)劃是系統(tǒng)環(huán)境設置 產品規(guī)格設定計數(shù)值數(shù)據(jù)收集 計量值數(shù)據(jù)收集檢驗過程記錄環(huán)境變化分析用控制圖多品質監(jiān)控計數(shù)值監(jiān)控異常報警計數(shù)值分析異常報警分析用數(shù)據(jù)品質監(jiān)控過程能力評估達到量產要求數(shù)據(jù)量測保存控制界限單品質監(jiān)控多產品控管計量值分析圖滿足要求異常記錄 不受控行動 質量改善檢驗作業(yè)平臺否否是否否是否否分析異常異常原因檢驗過程記錄檢驗原始單據(jù)目 錄基礎資料規(guī)劃:持續(xù)改進制定判圖規(guī)則基礎資料規(guī)劃:持續(xù)改善制定異常處理程序站臺 檢驗項目 異常原因 異常處理方法 承擔人膠水印刷 膠量大小 膠量不足 印刷機調整 操作人員印刷壓力 壓力不足 印刷壓力調整 操作人員SMT貼片 貼片速度 貼片速度異常 調整貼片機 操作人員元件粘力 粘力不足 調整貼片機參數(shù) 設備維護員手工插件 插件位置 位置錯誤 改正,人員培訓 作業(yè)員插件方向 方向錯誤 改正,人員培訓 作業(yè)員彎腳檢測 彎腳角度 角度不對 修正,檢查元件 作業(yè)員彎腳距離 距離偏差較大 修正,檢查元件 作業(yè)員焊錫檢測 烙鐵溫度 溫度異常 溫度調整 設備維護員焊點質量 虛焊、漏焊 返工,人員培訓 作業(yè)員組裝測試 元件性能 短路、斷路、參數(shù)異常修正 品質工程師整體特性 達不到設計要求 調整、修
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