pcb自動組裝優(yōu)勢及可實施性要求(參考版)
2025-01-25 19:46本頁面
【正文】 34 自動組裝可實施要求 ——軟件需求 坐標文件 Gerber文件 PCB文件 ? 坐標文件生成方法 – Cadence ? SetupDesign Parameter EditorDesign在 Move Orign中輸入坐標原點（一般為 PCB板左下角） ? ToolsReportsAvailable Reports雙擊 Component ReportReport – AD ? EditOriginset(選擇坐標原點，一般為 PCB板左下角 ) ? FileAssembly outputsGenerates pick and place filesText和Imperial點擊 OK 35 自動組裝可實施要求 ——軟件需求 坐標文件 Gerber文件 PCB文件 – 在線模擬組裝 ? 減少元器件損失（實物試打） ? 及早發(fā)現元器件封裝丌符 ? 及早發(fā)現器件相互干涉問題 – 提高裝聯效率和可靠性 36 自動組裝可實施要求 ——軟件需求 坐標文件 Gerber文件 PCB文件 – 根據需求生成坐標文件 – 自主生成 Gerber文件 – 可制造性問題借助 PCB文件解決 ? 無絲印、位號標識丌全等 – 仍需提供藍圖 ? 以防電子版文件不紙質文件丌對應 37 自動組裝可實施要求 ——鋼網要求 開孔要求 厚度要求 機械尺寸要求 ? 開孔要求： – 寬厚比 – 面積比 38 自動組裝可實施要求 ——鋼網要求 開孔要求 厚度要求 機械尺寸要求 ? 厚度要求 – 民品 – 軍品 – 航天 元件類型 間距 鋼網厚度 QFP 0402 0201 BGA Flip chip 39 自動組裝可實施要求 ——鋼網要求 開孔要求 厚度要求 機械尺寸要求 ? 機械尺寸要求 – 外框尺寸 – 布局區(qū)域 機械尺寸要求： – 外框鋁合金尺寸 736*736mm，橫截面尺寸為 40*40mm – 開孔位置布局在距離邊框內側≥114mm的區(qū)域內 – 鋼網背面需加開不 PCB板對應的mark點 – 厚度 ? 043186176988 ? 2023/2/10 電裝工藝與裝聯技術中心 40 2023/2/10 電裝工藝與裝聯技術中心 41 丌足之處還需大家批評指正 謝謝大家 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH 。 ? 某些電路板（含有 BGA、 Q
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