pcb自動組裝優(yōu)勢及可實施性要求-展示頁
2025-01-29 19:46本頁面
【正文】 義： 2023/2/10 電裝工藝與裝聯(lián)技術(shù)中心 4 1992 1993 1994 1995 1996253035404550253035404550 SMT THTY e a r TH T S M T1992 1993 1994 1995 1996 年增長率 THT 43 SMT PCB自動組裝的具體含義 SMC優(yōu)勢 設(shè)備優(yōu)勢 SMT優(yōu)勢 時間、質(zhì)量優(yōu)勢 二、 PCB自動組裝優(yōu)勢 – 組裝密度高 、 體積小 ， 重量輕： SMC/SMD尺寸只有通孔插裝器件的 1/31/10,同一功能 PCB板使用 SMC， 尺寸降低 4060%，質(zhì)量降低 6080% 2023/2/10 電裝工藝與裝聯(lián)技術(shù)中心 6 組裝形式 組裝密度（只 /cm2） 通孔組裝 2~4 表面組裝 單面表面組裝 3~6 單面混合組裝 4~8 雙面混合組裝 5~9 雙面表面組裝 6~12 SMC優(yōu)勢 – 可靠性高 ， 抗振性能強： SMC一般無引腳戒引腳尺寸較小 ， 迚而元器件質(zhì)量較小 ， 所以具有較好的耐沖擊和抗振能力 ， 不 THT相比 ， SMC的焊點失效可降低 1個數(shù)量級 – 提升性能： SMC由于具有更短的傳輸路徑而能夠提供更好的互連，具有更小的寄生感抗和容抗，高頻性能好 – 降低成本： SMC能夠降低裸板成本，簡化裝聯(lián)過程，不THT相關(guān)的設(shè)備（丌同引線形式對應(yīng)丌同的插裝機）相比具有較少投入，粗略估算成本可降低 30% – 提高效率： SMC適合大規(guī)模自動生產(chǎn)，可以將生產(chǎn)效率提高到更高水平 2023/2/10 電裝工藝與裝聯(lián)技術(shù)中心 7 SMC優(yōu)勢 – 可焊接 BGA等 隱藏焊點封裝器件 ，手工焊無法完成 – 可實現(xiàn) 0402及以下尺寸封裝器件組裝，手工很難甚至根本無法完成 – 焊點一致性好，手工焊因人員操作差異而丌能保證 – 調(diào)節(jié)曲線，控制晶粒生長，得到更加可靠的焊點結(jié)構(gòu) – 大板手工焊接容易翹曲（局部受熱） – 敷銅較多 PCB板手工焊接易況焊，回流焊接可很好的迚行熱量補償 – 對 PCB和元器件的應(yīng)力損傷最?。ù山殡娙荩? – 除編程時間外，單板生產(chǎn)時間小于 10min – 整個過程 PCB清潔度高 電裝工藝與裝聯(lián)技術(shù)中心 2023/2/10 8 SMT優(yōu)勢 2023/2/10 電裝工藝與裝聯(lián)技術(shù)中心 9 P/CLCCPlastic/Ceramic leadless chip carrier BGABall grid array QFNQuadflat Nolead CCGACeramic column grid array 隱藏焊點封裝元器件 – 可焊接 BGA等隱藏焊點封裝器件，手工焊無法完成 – 可實現(xiàn) 0402及
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