pcb自動(dòng)組裝優(yōu)勢(shì)及可實(shí)施性要求-閱讀頁(yè)
2025-02-02 19:46本頁(yè)面
【正文】 177。30 交錯(cuò) 式配置 177。30 177。30 177。30 FBGA（ WLCSP） 177。30 177。30 177。30 *JEITA電子組裝技術(shù)委員會(huì) 《 2023年組裝技術(shù)路線圖 》 設(shè)備優(yōu)勢(shì) 貼片機(jī) ? 貼片精度： – 每根引腳至少有 75%在焊盤上 —QJ31732023 ? JUKI KE2080： 50 μm ? Siplace D1： 50 μm ? 回流焊爐： – 8/10溫區(qū) – 溫區(qū)獨(dú)立控制、曲線精細(xì) ? 預(yù)熱區(qū) ? 保溫區(qū)（活化區(qū)） ? 回流區(qū) ? 況卻區(qū) – 自對(duì)位效應(yīng) ? 補(bǔ)償貼片偏差 2023/2/10 電裝工藝與裝聯(lián)技術(shù)中心 17 設(shè)備優(yōu)勢(shì) 電裝工藝與裝聯(lián)技術(shù)中心 2023/2/10 18 時(shí)間、質(zhì)量?jī)?yōu)勢(shì) 電裝工藝與裝聯(lián)技術(shù)中心 2023/2/10 19 時(shí)間是我們大家的 電裝工藝與裝聯(lián)技術(shù)中心 2023/2/10 20 手工焊接： 手工貼片： 自動(dòng)組裝： 4min/塊 時(shí)間是我們大家的 電裝工藝與裝聯(lián)技術(shù)中心 2023/2/10 21 時(shí)間是我們大家的 ? 縮短生產(chǎn)時(shí)間 ? 延長(zhǎng)調(diào)試時(shí)間 ? 保證產(chǎn)品質(zhì)量 電裝工藝與裝聯(lián)技術(shù)中心 2023/2/10 22 650/29 時(shí)間是我們大家的 2023/2/10 電裝工藝與裝聯(lián)技術(shù)中心 23 質(zhì)量是我們大家的 航天 XX1項(xiàng)目 8塊一次調(diào)試通過(guò) 航天 XX16 成像控制板 8塊一次 調(diào)試通過(guò) 航天 XX16焦面板 16塊一次調(diào)試通過(guò) 地面 2023G/X326項(xiàng)目 26+12塊一次調(diào)試通過(guò) …… 航空 X05項(xiàng)目 100塊一次調(diào)試通過(guò)； 航空 XXPT項(xiàng)目 3種 90塊一次調(diào)試通過(guò) 電裝工藝與裝聯(lián)技術(shù)中心 2023/2/10 24 質(zhì)量是我們大家的 三、 PCB自動(dòng)組裝可實(shí)施性要求 元器件 1 PCB板 2 軟件需求 3 鋼網(wǎng)設(shè)計(jì) 4 – 巧婦難為無(wú)“米”之炊 – “成袋的米” ? 盤料（電裝配置有點(diǎn)料機(jī)） ? 托盤料 – 利于元器件周轉(zhuǎn)保存 – 可切實(shí)做到防靜電 – 關(guān)鍵器件說(shuō)明（ BGA等） 26 自動(dòng)組裝可實(shí)施要求 ——元器件 ? 顧慮：元器件缺失 ? Chip元件： %的拋料率 – 元器件篩選，保證可靠性 – 備料時(shí)需考慮這部分損耗 ? 芯片類：影像識(shí)別丌合栺的器件自動(dòng)放回托盤，丌會(huì)造成器件損失 – 引腳變形、缺失 – 消除可靠性隱患 27 自動(dòng)組裝可實(shí)施要求 ——PCB板 Mark點(diǎn) 元器件布局 PCB形狀尺寸 撓性 PCB PCB數(shù)目 ? Mark點(diǎn)：設(shè)備工作時(shí)，根據(jù)識(shí)別的基準(zhǔn)點(diǎn)位置，自動(dòng)動(dòng)態(tài)的補(bǔ)償整個(gè)板子上所有元器件的坐標(biāo)位置和角度。 ? 單次生產(chǎn)超過(guò) 3塊的，均可采用自動(dòng)組裝。183
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