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led芯片制程(參考版)

2025-01-03 01:06本頁面

　　

【正文】謝謝謝謝觀看 /歡迎下載BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH?！栋雽?dǎo)體器件工藝原理》黃漢堯等編?？偨Y(jié)一是做小 → 尺寸小二是做大 → 功率大三是做快 → 散熱快四是做低 → 成本低五是獨(dú)立 → 集成40參考文獻(xiàn) 《 LED照明設(shè)計(jì)與應(yīng)用》作者： (日 )LED照明推進(jìn)協(xié)會(huì) |譯者 :李農(nóng) //楊燕。37。劃片 ,裂片工作流程圖劃片前晶片背面劃片后背面劃片后 ,側(cè)視圖裂片后 ,側(cè)視圖31測試分檢32LED:What’s inside?電極LED芯片透明環(huán)氧樹脂圓頂金線有反射碗的陰極桿設(shè)計(jì) 生長加工封裝檢測封裝好的 LED LED的組成部分工藝流程 :33問題：我們研究 LED的突破口和關(guān)鍵點(diǎn)在哪兒？34發(fā)展階段年份發(fā)展進(jìn)程發(fā)光效率（ lm/w）應(yīng)用領(lǐng)域指示應(yīng)用1962 GaAsP紅光 LED（樣品）指示燈1965 GaAsP紅光 LED 1968 GaAsP紅、橙、黃光 LED 19701980 GaAsP高效紅、黃光、 GaP

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2025-01-03 01:06

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2025-06-28 07:07

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2025-05-04 18:22

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2025-01-03 01:06

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2025-02-14 19:24

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2025-01-03 01:06

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2025-07-01 00:10

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2025-05-06 18:39

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