led芯片結(jié)構(gòu)ppt課件(參考版)
2025-05-06 18:39本頁面
【正文】 LED的封裝原物料 10μm；半鍍下 Bar不低于 10μm支架電鍍過薄 LED外觀 LED組裝焊接支架上 Bar以下腳上有發(fā)白現(xiàn)象者支架異物 (腳及下 Bar發(fā)白 ) LED外觀 支架上 Bar及下 Bar均有毛刺現(xiàn)象，上 Bar毛邊大于 ，下 Bar毛邊大于 支架毛邊 支架杯及陰極有左右偏離或上下偏離 (可由測繪儀量測 )支架彎頭 LED外觀 支架鍍層表面附著不規(guī)則多余銀物質(zhì)銀殘留 支架陽極焊點面有粗糙現(xiàn)象大于 1/3PAD者支架粗糙 同上 420℃ /6s下有變色、氣泡、銀層脫落現(xiàn)象焊線耐熱試驗 (影響產(chǎn)品壽命 ) VF值增加 焊接問題 150℃ /3h下有變色、氣泡、銀層脫落現(xiàn)象烘烤檢驗Date濟 南大學理學院第 2章 10μm(上 Bar橫檔以上1mm)。LED的封裝原物料 LED外觀 LED切腳 LED組裝 支架腳彎曲大于 (腳中心值須符合公差內(nèi) )腳彎曲過大對電性造成影響 (阻抗增大、 VF值上升 ) 碗底有粗糙不光滑現(xiàn)象 (素材沖壓不平 )碗底粗糙，無法使用 支架有燒黑燒糊狀物質(zhì) (因電鍍廠商制程中瞬間電流過高所致 )支架燒焦 杯內(nèi)及二焊焊臺有殘留臟物或水紋污染支架污染 支架銀層有厚薄不一而造成銀層顏色差異電鍍不均尺寸不符，無法使用 支架任何部位因沖壓過程造成不規(guī)則變形者沖壓不良近 (嚴重造成粘固不牢形成死燈 ) 杯子或二焊偏離中心點 (陰陽極位置不在一條直線上或同時往一邊偏離 )陰陽極變形Date濟 南大學理學院第 2章 足、焊線掉晶不良造成電性問題 碗底或二焊焊臺有凹凸高低不平現(xiàn)象凹凸不平 (嚴重時 )、角度、亮度。167。LED的封裝原物料 2022WA31 2022LD 2022S16P 20333A Date濟 南大學理學院第 2章 常用支架外觀圖集 LED的封裝原物料 10℃ /3h管控條件焊接標準 (0 009支架 )焊接標準 (004支架 )短烤長烤項目LED支架供貨商管控條件Date濟 南大學理學院第 2章 10℃ /6s500177。六、支架供貨商管控相關條件上 Bar80μm以上 ， 下 Bar45μm以上≧ 5g正?？諝庵袦?3~7天管控條件銀層管控焊線拉力成品氧化項目420177。五、支架電鍍知識 LED的封裝原物料 、 04支架腳距LED支架尺寸Date濟 南大學理學院第 2章 um銅層厚度鍍層管控厚度LED的封裝原物料 二、 LED支架結(jié)構(gòu)說明上 Bar以上稱功能區(qū)、上 Bar及上 Bar以下稱非功能區(qū)備注長度邊距腳中心距腳寬高度支架部位109876代碼碗 PICH陰陽極寬段差陰陽極間隙焊點支架部位54321代碼LED支架代碼說明Date濟 南大學理學院第 2章 支架的組成： 一般來說是 由支架素材經(jīng)過電鍍而形成，由里到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。LE
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