印刷電路板等離子體表面處理設(shè)備簡介(參考版)
2024-08-09 19:21本頁面
【正文】 c) 這些元件大多數(shù)需要密封包裝(Hermetic Sealing),等離子體用于清潔周邊(lip and lid) 以便增強(qiáng)密封性。3． 光電元器件a) 與底一個(gè)一樣用于Die Attach, Wire Bond。所用的等離子體是氧和氟化物的自由基組成的（carbon tetrafluoride and oxide）； 。 WDM)和密集波分復(fù)用技術(shù)（Dense Wavelength Division Multiplexing）時(shí)是非常關(guān)鍵的一步。在這些工藝中，等離子用于增強(qiáng)細(xì)小的焊錫球(tiny solder balls) 與結(jié)合襯墊（Bond Pad）之間的吸附力 （Underfill）。（Wire Bond）c) 用于Molding Process 之前以消除分成現(xiàn)象。兩者緊密的粘合可以提高晶片的散熱。資料6：等離子處理設(shè)備在電子工業(yè)中其它用途1． 集成電路封裝件 （IC Package）IC Package 的主要工藝流程：a) 晶片（包含了集成電路）的生產(chǎn)；b各個(gè)小晶片電路轉(zhuǎn)移到引線框 (Leadframe) ，轉(zhuǎn)移之前要把晶片先貼到環(huán)氧樹脂的襯底上, 并且從晶片引線到引線框的腿上(Wire Bond)；c) 環(huán)氧樹脂澆鑄，把晶片和引線框塑封起來。殘留在孔中的碳和環(huán)氧樹脂或聚酰亞胺樹脂在孔金屬化前必須去除。去除碳激光加工印制板孔時(shí)會(huì)有副產(chǎn)品碳產(chǎn)生。等離子體通過去除很薄一層柔性材料可以改變內(nèi)板表面的形貌和親水性以提高板間的附著力。等離子體也能有效地去除殘余的假焊錫（residual solder mask bleed from lands），以便增強(qiáng)結(jié)合和可焊性。在電路板做鋟蝕前，此殘?jiān)仨毴コ?，否則容易引起短路。采用化學(xué)法和機(jī)械法相結(jié)合的效果最好?；瘜W(xué)法是用氟化氫胺溶液浸泡印制板，再用離子表面活性劑（KOH溶液）調(diào)整孔壁帶電性。從顯微鏡中能明顯地看到孔壁有凸出的玻璃纖維頭和銅環(huán)。 →電鍍銅加厚 成像 →除玻璃纖維總之，只有充分考慮各類影響因素，正確確定前處理和等離子處理的工藝參數(shù)才能確保去鉆污凹蝕的質(zhì)量。表137 等離子體去鉆污凹蝕工藝參數(shù) 工藝參數(shù)（系統(tǒng)壓力280mTorr） 第一階段 第二階段 第三階段 CF4氣百分比（％） 0 20 0 O2氣百分比（％） 0 80 100 N2氣百分比（％） 100 0 0 真空度(mTorr) 110 110 110 射頻功率(kw) 處理時(shí)間(min) 5 40 5 等離子體去鉆污凹蝕是復(fù)雜的物理化學(xué)過程，有許多影響因素。增加功率水平可以改善滲透能力。系統(tǒng)氣體壓力主要由射頻功率和氣體流量，比例決定。高的功率使氣體電離度提高，提高了反應(yīng)速度，但同時(shí)也產(chǎn)生大量的熱量。而50％10％的CF4增加了反應(yīng)由凹蝕速度，能產(chǎn)生極化度高，活性強(qiáng)的氧氟自由基。要達(dá)到較好的處理效果，一般02為5090％和CF4為5010％。等離子體處理的工藝參數(shù)主要包括：氣體比例，流量，射頻功率，真空度和處理時(shí)間。第二階段以O(shè)2，CF4為原始?xì)怏w，混合后產(chǎn)生O，F(xiàn)等離子體，與丙烯酸，聚酰亞胺和環(huán)氧樹脂，玻璃纖維反應(yīng)，達(dá)到去鉆污凹蝕的目的。第一階段是用高純度的N2氣為處理氣，產(chǎn)生等離子體。等離子體氣體的生成條件為：（1）將一容器抽成真空（），并保持一定的真空度；（2）向真空容器中通入所選氣體，必須保持一定的真空度；（3）開啟射頻電源向真空器內(nèi)正負(fù)電極間施加高頻高壓電場，氣體即在正負(fù)極間電離，放出輝光，形成等離子體，此時(shí)氣體不斷輸入，真空泵一直工作以使真空器內(nèi)保持一定真空器。等離子體是電離的氣體，整體上顯電中性，是一種帶電粒子組成的電離狀態(tài)，稱為物質(zhì)第四態(tài)。 孔金屬化 烘板等離子體阻蝕處理→ 去毛刺→因此，許多廠家都使用等離子體法去鉆污和凹蝕。鉻酸法處理過程中板子的持拿及清洗都十分不方便。通常，聚酰亞胺產(chǎn)生的鉆污較少，而環(huán)氧和改性丙烯酸產(chǎn)生的鉆污較多。 經(jīng)過鉆孔的印制板孔壁上可能有樹脂鉆污，只有將鉆污徹底清除才能保證金屬化孔的質(zhì)量?；瘜W(xué)沉積以化學(xué)藥液沉積方式進(jìn)行錫/鉛鎳/金表面處理 。 表面處理：防銹處理于裸銅面上抗氧化劑，鉛印刷于裸銅面上以钖膏印刷方式再過回焊爐 ，電鍍錫/鉛(Sn/Pb)Post硬化型(UVInk白色黑色)、色) 印刷油墨一般區(qū)分為防焊油墨(Solder與軟板貼合，但PISENSITIVE兩種材質(zhì) 。補(bǔ)強(qiáng)膠片區(qū)分為PI兩種，視銅箔基材之材質(zhì)選用搭配之覆蓋膜之膠亦與銅箔基材之膠相同厚度，~。其基材亦區(qū)分為PI膠厚。膠，~1mil膠兩種。 膠Adhesive 一般有Acry
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