軟性印刷電路板簡介(參考版)
2025-06-26 17:49本頁面
【正文】 對濕度、再流焊敏感表貼裝器件的處置、包裝 ,發(fā)運和使用33 / 33。非密封固態(tài)表面貼裝器件濕度/再流焊敏感度分類 IPC/JEDEC電子設備用電子級錫焊合金、帶焊劑及不帶焊劑整體焊料技術要求（包括修改1） IPC/JEDEC錫焊焊劑要求（包括修改1） JSTD005元件引線、端子、焊片、接線柱及導線可焊性試驗 JSTD003電氣與電子組裝件錫焊要求 IPC/EIA微波成品印制板的檢驗和測試（代替IPCHF318A） IPC/JPCA6202有機多芯片模塊（MCML）安裝及互連結構的鑒定與性能規(guī)范 IPC6016剛性印制板的鑒定與性能規(guī)范（包括修改1） IPC6013印制線路用金屬箔（代替IPCMF150F） IPC6011中文版玻璃非織布規(guī)范及性能確定方法 IPC4411高密度互連（HDI）及微導通孔材料規(guī)范 IPC4110各向異性導電膠膜的一般要求 IPC4101印制板尺寸和公差 IPC3406產品制造數(shù)據(jù)及其傳輸方法學的通用要求 IPC2524PC卡用印制電路板分設計分標準 IPC2225剛性有機印制板設計分標準（代替IPCD275） IPC2223印制電路網格體系 IPC2221多層印制板用預制內層在制板的鑒定與性能規(guī)范 IPC1902/IEC多層混合電路規(guī)范 IPCTF870永久性阻焊劑的鑒定及性能（包括修改1） IPCD859導熱粘接劑通用要求 IPCCC830A目視光學檢查工具標準 IPCQL653A印制板分立線路的設計及成品要求（包括修改1） IPCDW426裸基板電檢測的數(shù)據(jù)格式 IPCDW424制造印制板組裝件的資料要求 IPCNC349金屬芯印制板性能規(guī)范 IPCD325A制造撓性印制線路板用撓性覆箔絕緣材料（包括規(guī)格單修改） IPCD322撓性印制線路用撓性絕緣基底材料（包括規(guī)格單修改） IPCFC232C印制板用涂樹脂金屬箔 IPCCF152B印制板用經處理聚芳酰胺纖維編織物規(guī)范 IPCQF143印制板用經處理E玻璃纖維編織物規(guī)范（包括修改1及修改2） IPCSG141高速高頻互連用覆箔或未覆箔塑料基材規(guī)范 IPCDD135已焊接電子組裝件的要求手冊與導則 IPCT50FJSTD035JSTD028JSTD026倒裝芯片及芯片級封裝技術的應用 JSTD013非集成電路元件的濕度敏感度分級 IPC9504電子元件的印制板組裝過程模擬評價（集成電路預處理） IPC9502實施統(tǒng)計過程控制（SPC）的通用導則 IPC9201印制板和電子組裝的修復與修正 IPC7912網版設計導則 IPC7711積層/高密度互連的術語和定義、試驗方法與設計例 IPC7095高密度互連與微導通孔設計導則 IPC4121施加阻焊前及施加后清洗導則 IPC1131濕度/再流焊敏感集成電路的特性分級與處置程序 IPCCA821芯片直裝技術實施導則 IPCSM785以表面安裝為主的元件封裝及互連導則 IPCSM782A印制板制造和組裝的故障排除 IPCCM770D印制板組裝件驗收條件 IPCET652印制板驗收條件 IPCQE605A使用無焊接表面安裝連接器設計及應用導則 IPCTR579采用高速技術電子封裝設計導則 IPCC406照相版制作和使用的過程控制 IPCD316單面和雙面印制電路壓敏膠粘劑組裝導則 IPCD279錫焊后水溶液清洗手冊 IPCCH65A錫焊后溶劑清洗手冊 IPCSA61題 線路板有關標準一覽表 目非織布結構比玻璃布疏松，有利于樹脂液浸漬、板材的濕、耐熱性顯著提高。 由于板芯的玻璃布用玻纖非織布代替，機械強度有所下降；但改善了沖剪性能，很多裝配孔可以沖制，提高功效；同時非織布對鉆頭的磨損量小，明顯改善了板材的鉆孔性能。 16．Material什么叫復合基材覆銅板CEM3？ 復合基材覆銅箔板CEM3，幾美國NEMA標準中定義的posite板厚范圍：。FR4剛性板。 14．簡述一般玻璃布基覆銅箔板的特性？ 一般玻璃布基覆銅箔板的增強材料采用E型玻璃纖維布，常用牌號（按IPC標準）為：7622111080三種。包括：板的沖孔加工性、加工板的尺寸變化和平整性方面的變化、板在不同條件下的吸水性、板的沖擊強度、板在高溫下的耐浸焊性和銅箔剝離強度的變化等。主要包括介電性能、機械性能、物理性能、阻燃性等。 12．但一些介電性能、機械性能不如環(huán)氧玻璃布基板。 11． 10． 9．抗高溫氧化性。蝕刻性。表面粗糙度。電解銅箔縱向和橫向差異，橫向略高于縱向。 E．抗剝強度。高溫下的延伸率和抗張強度低，會引起半的尺寸穩(wěn)定性和平整性變查，PCB的金屬化孔的質量下降以及使用PCB時產生銅箔斷裂問題。 C． B．簡述電解銅箔的各種技術性能及其覆銅箔板性能的影響？ A．壓延銅箔的耐折性和彈性系數(shù)大于電解銅箔，銅純度高于電解銅箔，在毛面上比電解銅箔光滑。 壓延銅箔是將銅板經過多次重復輥扎而制成的。類 7．在IPC 6．機構現(xiàn)已發(fā)布了約六千件安全標準文件。簡述UL標準與質量安全認證機構？ U
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