smt檢驗標(biāo)準(zhǔn)(ipc-610f)(參考版)
2025-07-27 19:37本頁面
【正文】 散熱面偏出違反最小電氣間隙6 記錄無7 附件無8 參考文件 IPCA610F電子組件的可接受性。散熱面端子的末端偏出焊盤。 散熱面目標(biāo)：散熱面無側(cè)面偏出。注2：散熱面剪切邊不可潤濕的垂直面不要求焊料浸潤。 實例內(nèi)彎L形帶狀引線元器件的實例不良：填充高度不足。注4：焊料未接觸元器件本體。注2：未作規(guī)定的參數(shù)或尺寸變量，由設(shè)計決定。當(dāng)腳長(L)小于3倍引線寬度(W)，最小側(cè)面連接長度(D)小于100%(L) 最大根部爬錫高度目標(biāo)：跟部爬錫超過引線厚度，但未爬升至引線上方彎曲處。注5：對于趾部下傾的引線，最小跟部填充高度(F)至少延伸至引線彎曲外弧線的中點。注3：潤濕明顯。注6：不適用于只有端面端子的元器件 側(cè)面偏移目標(biāo)：側(cè)面無偏移現(xiàn)象可接受：側(cè)面偏出(A)小于或等于元器件直徑(W)的25%，或焊盤寬度(P)的25%，取兩者中的較小者不良：側(cè)面偏出 (A)大于元器件直徑(W)的25%，或焊盤寬度(P)的25%，取兩者中的較小者 末端偏出不良：不允許末端偏出 末端連接寬度目標(biāo)：末端連接寬度等于或大于元器件直徑(W)或焊盤寬度(P)，取兩者中的較小者可接受：末端連接寬度(C)至少為元器件直徑(W)的50%，或焊盤寬度(P)的50%，取兩者中的較小者不良：末端連接寬度 (C)小于元器件直徑(W)的50%，或焊盤寬度(P)的50%，取兩者中的較小者 最大爬錫高度目標(biāo)：最大爬錫高度(E)可以偏出焊盤和/或延伸至端子的端帽金屬鍍層頂部，但不可進(jìn)一步延伸至元器件本體不良：焊料填充延伸至元器件本體頂部 最小爬錫高度目標(biāo)：最小爬錫高度(F)為焊料厚度(G)加元器件端帽直徑(W)的25%或焊料厚度(G)加1mm［］，取兩者中的較小者不良：最小爬錫高度(F)小于焊料厚度(G)加元器件端帽直徑(W)的25%，或焊料厚度(G)加1mm［］，取兩者中的較小者 末端重疊目標(biāo)：元器件端子與焊盤之間的末端重疊(J)至少為元器件端子長度(R)的75%不良：元器件端子與焊盤之間的末端重疊(J)小于元器件端子長度(R)的75% 扁平鷗翼形引腳 尺寸要求參數(shù)尺寸要求最大側(cè)面偏移A25%(W)[]
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