smt檢驗標準(ipc-610f)(文件)
【正文】 形或方形端片式元件 尺寸要求參數(shù)尺寸要求最大側(cè)面偏移A25% (W) 或25% (P)，取兩者中的較小者；注1末端偏出B不允許最小末端連接寬度C75% (W) 或 75% (P)，取兩者中的較小者；注5最小側(cè)面連接長度D注 3最大爬錫高度E注 4最小爬錫高度F(G) + 25% (H) 或 (G) +[]，取兩者中的較小者焊料填充厚度G注3端子高度H注2最小末端重疊J25%(R)焊盤寬度P注2端子長度R注2端子寬度W注2側(cè)面貼裝寬高比不超過2∶1端帽與焊盤的潤濕焊盤到金屬鍍層端子接觸區(qū)有100%的潤濕最小末端重疊J100%最大側(cè)面偏出A不允許末端偏出B不允許最大元器件尺寸1206，注8端子元器件每端有3個或3個以上可潤濕端子區(qū)域注1：不違反最小電氣間隙。注5：(C)是從焊料填充最窄處測量。注2：(C)是從焊料填充的最窄處測量。注6：不適用于只有端面端子的元器件 側(cè)面偏移目標：側(cè)面無偏移現(xiàn)象可接受：側(cè)面偏出(A)小于或等于元器件直徑(W)的25%，或焊盤寬度(P)的25%，取兩者中的較小者不良：側(cè)面偏出 (A)大于元器件直徑(W)的25%，或焊盤寬度(P)的25%，取兩者中的較小者 末端偏出不良：不允許末端偏出 末端連接寬度目標：末端連接寬度等于或大于元器件直徑(W)或焊盤寬度(P)，取兩者中的較小者可接受：末端連接寬度(C)至少為元器件直徑(W)的50%，或焊盤寬度(P)的50%，取兩者中的較小者不良：末端連接寬度 (C)小于元器件直徑(W)的50%，或焊盤寬度(P)的50%，取兩者中的較小者 最大爬錫高度目標：最大爬錫高度(E)可以偏出焊盤和/或延伸至端子的端帽金屬鍍層頂部，但不可進一步延伸至元器件本體不良：焊料填充延伸至元器件本體頂部 最小爬錫高度目標：最小爬錫高度(F)為焊料厚度(G)加元器件端帽直徑(W)的25%或焊料厚度(G)加1mm［］，取兩者中的較小者不良：最小爬錫高度(F)小于焊料厚度(G)加元器件端帽直徑(W)的25%，或焊料厚度(G)加1mm［］，取兩者中的較小
環(huán)評公示相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1