smt檢驗標準(ipc-610f)-閱讀頁
2024-08-12 19:37本頁面
【正文】 度(F)大于焊料厚度(G)加引線厚度(T)，但未延伸至膝彎半徑可接受：最小跟部填充高度(F)等于焊料厚度(G)加連接側的引線厚度(T)不良：最小跟部填充高度(F)小于焊料厚度(G)加連接側的引線厚度(T) 共面性不良：元器件引線不成直線(共面性)，妨礙可接受焊點的形成 內彎L形帶狀引腳、 尺寸要求參數尺寸要求最大側面偏移A25%(W)或25%(P)取兩者中的較小者；注1最大根部偏出B注1最小末端連接寬度C75% (W)或75% (P)，取兩者中的較小者最小側面連接長度D75% (L)最大爬錫高度E(G) + (H)；注4最小爬錫高度，注5F(G) + 25% (H) 或 (G)+ []，取兩者中的較小者焊料填充厚度G注3引腳高度H注2引腳長度L注2焊盤寬度P注2焊盤長度S注2引腳寬度W注2注1：不違反最小電氣間隙。注3：潤濕明顯。.注5：當引線分成兩個叉時，每個叉的連接都要滿足所有規(guī)定的要求。末端連接寬度不足右圖也呈現了元器件側立妨礙末端連接寬度的形成 具有底部散熱面端子的元件 尺寸要求參數尺寸要求最大側面偏移A參見所用引腳端子類型的要求趾部偏出B最小末端連接寬度C最小側面連接長度D最大根部爬錫高度E最小爬錫高度F焊料填充厚度G引腳厚度T參數（僅適用于散熱面的連接）尺寸要求散熱面?zhèn)让嫫霾淮笥诙俗訉挾鹊?5%散熱面末端偏出無偏出散熱面最小末端連接寬度，注2焊盤末端接觸的區(qū)域100%潤濕散熱面?zhèn)让孢B接長度D注1散熱面焊料填充厚度G存在焊料填充且潤濕明顯散熱面空洞要求注1散熱面端子寬度W注2散熱面焊盤寬度P注3注1：驗收要求需要由制造商和用戶協(xié)商建立。注3：未作規(guī)定的參數或尺寸變量，由設計決定。散熱面端子邊緣100%潤濕可接受：散熱面端子的側面偏出不大于端子寬度的25%散熱面末端端子的末端連接寬度與焊盤接觸區(qū)域100%潤濕不良：散熱面端子的側面偏出大于端子寬度的25%。散熱面末端端子的連接寬度與焊盤接觸區(qū)域的潤濕小于1
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