hasse-smt焊點(diǎn)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)(參考版)
2025-07-17 16:25本頁(yè)面
【正文】 1 缺口 圖124 不合格 29 / 29。 電阻體上任何缺失。下面的特征及圖示均為不合格：任何暴露了電極的缺口。 ? 焊料飛濺物未被固定（如免洗焊劑殘留物、敷形涂層），或未連接到金屬表面。? 焊料球未被固定，或焊料球未連接到金屬表面。? 每600平方毫米范圍內(nèi)，焊料球或焊料飛濺粉末的數(shù)量超過(guò)5個(gè)。 橋接（連錫） 圖118不合格焊料把不該連在一起的的導(dǎo)體連在了一起。半潤(rùn)濕（弱潤(rùn)濕/縮錫）(dewetting) 圖114 不合格 焊盤或端部金屬化區(qū)完全是半潤(rùn)濕。焊膏未熔化 圖112不合格 焊膏回流不充分（有未熔化的焊膏）。焊點(diǎn)缺陷 立碑 圖110 不合格 片式元件一端浮離焊盤，無(wú)論是否直立（成墓碑狀）。 圖102不合格 焊膏回流不充分。 工藝警告 在焊點(diǎn)內(nèi)，與板子的界面，孔洞直徑為焊點(diǎn)直徑的10～25％。? 焊點(diǎn)邊界不清晰，有與背景難于分別的細(xì)毛狀物或其它雜質(zhì)。? 焊料球相連，大于引線間距的25％。? 焊點(diǎn)開(kāi)路。 圖101不合格? 焊料橋接（短路）。? 有焊料球存在（即使不違反導(dǎo)體間最小間距要求）。工藝警告? 懸出在25％～50％之間。? 無(wú)焊料球存在。 圖99最佳? 焊端光滑圓潤(rùn)，有清晰的邊界，無(wú)孔洞，有相同的直徑、體積、亮度和對(duì)
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