ipc-a-610d標準培訓教材(參考版)
2025-07-17 16:18本頁面
【正文】 ? 有腐蝕的痕跡。? 在電氣備件的表面，有影響電氣連 裝的免清洗焊劑的殘留物存在。 注意：六、整板外觀—免清洗過程—外觀可接受—1 級過程警示—2 級 缺陷—3 級? 免清洗殘留物上留有指紋。缺陷—2，3 級? 焊劑殘留物妨礙肉眼檢查。? 焊劑殘留物不妨礙肉眼檢查。 備注：免清洗或其他流程導致的 白色殘留物，如果被驗證是良性的，則是可接受的。? 在焊接端子上或端子周圍有白 色殘留物存在。 備注：免清洗或其他流程導致的 白色殘留物，如果被驗證是良性的，則是可接受的。? 在焊接端子上或端子周圍有白 色殘留物存在。六、整板外觀目標—1，2，3 級? 清潔缺陷—1，2，3 級? 表面殘留了灰塵和顆粒物質(zhì)， 如灰塵、纖維絲、金屬顆粒，錫 渣等。 可接受—1，2，3 級? 對免清洗焊劑而言，允許有焊 劑殘留物。? 標簽沒有安放在規(guī)定的位置。缺陷—2，3 級? 標簽剝離超過10%， 缺陷—1，2，3 級? 標簽脫落。? 條形碼的數(shù)字碼、文字碼能滿 足可讀性要求。? 標記中有缺失或難辨認的字母。? 使用棒形掃描器不能在3次之內(nèi)成功閱讀條形碼。? 使用激光掃描器能在2次之內(nèi)成功 閱讀。六、整板外觀 .2標簽 .2 .1可讀性缺陷—2，3 級目標—1，2，3 級? 打印表面無瑕疵點或空缺點。? 字符間或字符與導線間焊料橋接致使字符難以辨認。? 標記有缺陷或模糊。? 字符筆劃線寬減少達50%，但字符仍可辨 認。即滿足最小 間距要求。? 條成形輪廓清晰，寬度均勻。 主要有： －公司標識－印制板的零件號及版本號－組裝零件號、分組號和版本號－元器件代號和極性指示符－確定檢驗和測試跟蹤的指示符－國家和其他相關(guān)機構(gòu)發(fā)放的證書號－唯一的獨特系列號－日期代碼六、整板外觀 .1蝕刻/絲印/標記目標—1，2，3 級? 每一個數(shù)字和字母都是完整的，也 就是構(gòu)成標記的任何一行無短缺或斷線 現(xiàn)象。六、整板外觀. 4焊盤損傷缺陷—1，2，3 級? 在導線、焊盤與基材之間的分 離大于一個焊盤的厚度。?注：焊盤的撕起和/或分離，通 常是焊接的典型結(jié)果。? 焊接潤濕不良，六、整板外觀. 4焊盤損傷目標—1，2，3 級? 在導線、焊盤與基材之間沒有 分離現(xiàn)象。缺陷—2，3 級? 印制導線寬度的減少 大于20%減小導體寬度 導體橫截面減小? 焊盤的長度或?qū)挾鹊?減少超過20%。導線寬度的減少：導線寬度由于弧邊缺陷（例如：邊緣粗糙、缺口、針孔和劃 傷）允許的減少，對于2，3級而言，不允許超過導線寬度的20%，1級則為30%。六、整板外觀導線缺陷：一條導線的物理集合值為寬度*厚度*長度。缺陷—1，2，3 級? 弓曲和扭曲會引起焊接之后操作中和最終使用環(huán)境下的損壞。六、整板外觀弓曲A、B、C三點接觸平臺扭曲可接受—1，2，3 級?弓曲和扭曲不引起焊接之后各工序操 作中和最終使用環(huán)境下的損壞。六、整板外觀缺陷—2，3 級? 在鍍覆孔之間或內(nèi)部導線間起泡/分層的任何痕跡。1 起泡/分層尺寸＜25％兩孔壁間最近距離?？山邮堋? 級? 起泡 / 分層 的大小 不超過 鍍覆孔 （PTH）之間或?qū)w之間距離的25％。? 焊料覆蓋焊盤面積小于75％。? 焊料覆蓋焊盤面積小于75％。? 焊料覆蓋焊盤面積90％。? 焊料覆蓋焊盤面積75％?？山邮堋?，2 級? 求。? 引腳固定。? 無孔洞和其它表面缺陷。? 引腳周圍焊錫100%填充。? 引腳和焊盤潤濕良好。五、焊接——非支撐孔目標—1，2，3 級? 焊料覆蓋整個焊端（引腳和焊盤）， 且引腳輪廓可見。五、焊接——支撐孔（鍍覆孔）—焊錫內(nèi)的包線絕緣層目標—1，2，3 級? 焊點表層與絕緣層之間有一倍包線 直徑的間隙。目標—3 級? ?？山邮堋?，2 級允許組件引腳上有帶絕緣涂層的一 部分處于孔內(nèi)，但是必須同時滿足：? 在輔面可見焊點周圍360176。五、焊接——支撐孔（鍍覆孔）缺陷—1，2，3 級? 引腳彎曲部位的錫接觸到元器件體 或密封端。但從主面可以確認引腳 位于通孔中?？山邮堋?，2 ，3 級? 焊縫是凹的，潤濕良好，且焊料中 的引腳可以辨別。? 引腳被焊料100％環(huán)繞。? 引腳和焊盤潤濕良好。缺陷—2級?引腳和孔壁不足180度。備注2：（）的通孔板，引腳長 度已確定的組件（DIP/插座）引腳凸出是允許不可辨識的但必須確 保整個通孔深度上至少有50%的焊料填充高度 。1級2級3級（L）最?。▊渥?）焊接中的引腳末端可辨識（L）最大（備注2）無短路危險（）（）備注1： 對于單面板的引腳或?qū)Ь€凸出（L），1級和2級標準為，（）。 .6焊料過多 .四、焊點的基本要求缺陷：1，2，3 級? 拉尖違反元器件組裝高 度的限制或引線伸出量的要 求。? 非焊接部位上錫 .6焊料過多 .四、焊點的基本要求缺陷：1，2，3 級? 由于焊點熔化過程中受到移動而導致應(yīng)力產(chǎn)生的特征（錫鉛合金焊點）。? 焊料與相鄰非共享導體和 組件連接。? 焊料球未被免洗焊劑殘留物或敷 形涂層等粘住、覆蓋住，或焊料球 未焊牢在金屬表面。備注：被免洗焊劑殘留物或敷形涂 層等粘住、覆蓋住，或焊牢在金屬 表面”的含義是指在正常使用環(huán)境下 焊料球不會脫開。目標：1，2，3 級PCBA上無焊料球/飛濺焊料粉末 .6焊料過多四、焊點的基本要求 .制程警示—2，3 級? 被免洗焊劑殘留物或敷形涂層等 粘注或覆蓋住的焊料球未違反最小 電氣間距。
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