smt檢驗標準培訓(xùn)(參考版)
2025-02-20 12:46本頁面
【正文】 紅膠板其它檢驗標準 參考上述錫膏板檢驗標準執(zhí)行。 膠偏不良 紅膠點完全偏出部品范圍。 膠多不良 （紅膠用量過多）帖片后紅膠溢到焊點上。 板邊受損 從板邊向內(nèi)算起，板分層所造成向內(nèi)滲透其寬度不可 大于板邊應(yīng)有空地之 50%，若無此規(guī)定時，則不可滲入 2mm，小卡不可滲入 。 。 孔塞不良 錫附著 部品本體或 PCB盤外沾錫不良。 底層 銅箔 覆膜 /綠油 劃傷未露銅層 OK 劃破露銅 NG 金手指不良 金手指不可上錫 (客戶有特殊要求除外），不可有未端 翹起、鍍層脫落或開裂、劃傷露銅、長短不一、鍍層 非金色或銀色，以及中心區(qū)域內(nèi)存在有麻點或錫點等 異物。 起泡 /分層 PAD或線路下起泡不良； 起泡大于兩線路間距的 50%為不良。 斷路拒收 銅箔翹起或剝離 PCB焊盤翹起、剝離或松脫均不良。 最大變形不得超過對角線長度的 1%。（組件焊端面與 PAD未形成金屬合金， 施加外力可能使組件松動、接觸不良） 焊點處錫膏過爐后未熔化。 不允許有空焊，即部品端或?qū)_與 PCB焊點未通過 焊錫連接。 少件 (漏件 )NG C10 C11 C12 C13 C14 方向錯誤 有方向的元器件 (如二極管、極性電容、 IC等），其 方向或極性與要求不符的為不良。 ) A, NG A R757 文字面 文字面 (翻白 ) 翻面 /帖反，拒收。 不允許有翻面現(xiàn)象。 不允許存在，即部品僅有一端焊在焊盤上，且本體與 PCB形成大于 15度。 2. W≧ D*25%, NG 。 2. w1≦ W*50%, OK . 最小可允收 D W w1 L 反之 NG . 二極管偏移 二極管突出焊點一端的部分應(yīng)小于二極管直徑的 25%，如果超出二極管直徑的 25%則拒收。 （標準模式） 焊點 W D OK 二極管接觸點 與焊點的距離 接觸點與焊點端的距離至少是二極管的 25%以上 為最大允收量； 二極管一端突出焊點的內(nèi)側(cè)部分小于二極管金屬 電鍍寬度的 50%，為最大允收量； 超出以上標準則不良。 1. h1H*25%,OK 。 2. 錫尖 ≥, NG 。 H h1 錫尖 元件兩端焊錫需平滑； 焊點如有錫尖不得大于； 元件兩端焊點不平滑，且有錫尖等于或大于 則拒收。 1. h1H, OK。 元件側(cè)立拒收 焊錫過大 元
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